摘要：人工智能芯片和使能技术是本季度的另一个大赢家，开发芯片和数据中心基础设施光通信技术的公司筹集了超过 4 亿美元。在数据中心之外，六家初创公司正在使用内存计算技术来降低设备上人工智能处理的功耗。
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering
人工智能芯片和数据中心通信领域获得了大量资金投入；75家初创企业共筹集到了20亿美元。
2025 年第一季度，有六家公司筹集了至少 1 亿美元的投资。其中，三家是量子硬件公司，主要投资于中性原子、超导和混合量子控制方法。
人工智能芯片和使能技术是本季度的另一个大赢家，开发芯片和数据中心基础设施光通信技术的公司筹集了超过 4 亿美元。在数据中心之外，六家初创公司正在使用内存计算技术来降低设备上人工智能处理的功耗。
几家新公司从隐身状态崭露头角，将相干数字信号处理器、新型内存结构和微机电系统 - 光子集成推向市场。它们与 RISC - V 处理器制造商、原子层处理和计量设备以及高压功率半导体制造商一起，跻身于 2025 年第一季度的 75 家特色公司之列，这些公司总共筹集了超过 20 亿美元。
Retym结束低调运营状态，获得由星火资本（Spark Capital）领投的 7500 万美元 D 轮融资，凯鹏华盈（Kleiner Perkins）、梅菲尔德（Mayfield）和富达投资（Fidelity Investments）也参与其中。Retym 专门为云与人工智能基础设施提供可编程相干数字信号处理器（DSP）解决方案。其方法是将高性能数模转换器（DAC）和模数转换器（ADC）与智能 DSP 处理器集成在一起。这家初创公司的首款芯片目前正在进行测试和验证，针对 30 千米至 40 千米范围内的相干光学进行了优化。所获资金将支持芯片规模量产以及持续的产品研发。Retym 成立于 2021 年，总部位于美国加利福尼亚州库比蒂诺，迄今为止已筹集了 1.8 亿美元资金。
Baya Systems 在由 Maverick Silicon 领投的 B 轮融资中筹集了超过 3600 万美元，新思科技（Synopsys）、经纬创投（Matrix Partners）和英特尔资本（Intel Capital）也参与了本轮融资。Baya Systems 为片上系统（Soc）和芯片粒（Chiplet）提供软件定义的统一架构，在统一的设计流程中提供支持多种协议和一致性需求的通用传输方式。这家初创公司的软件能够从最初的规格说明到芯片制造后的调试，实现对数据驱动架构和微架构开发的持续优化，并内置了仿真和工作负载分析功能。其系统知识产权组合包括非相干、缓存一致和无阻塞交换架构，所有这些都构建在通用传输之上。资金将用于业务增长、市场拓展和产品开发。Baya Systems 成立于 2023 年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。
AheadComputing 获得了由 Eclipse Ventures 领投的 2150 万美元种子轮融资，Maverick Capital、Fundomo、EPIQ Capital Group 以及个人投资者吉姆・凯勒（Jim Keller）也参与其中。AheadComputing 设计 64 位 RISC-V 应用处理器知识产权。这家初创公司表示，他们开发了一种用于通用计算的微处理器架构，同时也能让人工智能工作负载高效运行。该公司旨在服务于服务器、客户端、移动和边缘应用，专注于在解决热密度限制和多处理器可扩展性问题的同时，实现高单核性能。资金将用于产品开发和商业化。AheadComputing 成立于 2024 年，总部位于美国俄勒冈州比弗顿。
EnCharge AI 在由老虎环球基金（Tiger Global）领投的 B 轮融资中获得了超过 1 亿美元资金，Maverick Silicon、Capital TEN、SIP Global Partners、Zero Infinity Partners、中国信托商业银行风险投资部（CTBC VC）、范德堡大学（Vanderbilt University）、摩根溪数字（Morgan Creek Digital）、RTX Ventures、Anzu Partners、Scout Ventures、AlleyCorp、ACVC、S5V、三星风险投资（Samsung Ventures）、HH-CTBC、VentureTech Alliance、In-Q-Tel、Constellation Technology Ventures 等也参与了本轮融资。EnCharge 开发用于设备端推理的模拟内存计算人工智能芯片。它利用基于本质上精确的金属电容器的电荷域计算，这些电容器可以在标准互补金属氧化物半导体（CMOS）中实现。该初创公司称，这种方法克服了基于电流的模拟内存计算（IMC）技术中的信噪比限制和可变性问题，同时广泛支持各种人工智能模型类型和算子。该公司表示，其公开披露的芯片在 8 位精度下可提供 150 万亿次操作每秒每瓦特（TOPS/W）的性能，即将推出的加速器预计将达到 375 TOPS/W。EnCharge 计划将该技术应用于一系列不同的形式因素，包括芯片粒、专用集成电路（ASIC）和标准形式的 PCIe 卡，还将提供用于设备端和云端部署之间协调的软件。资金将支持其在 2025 年将首批面向客户端计算的人工智能加速器产品商业化，并推进其产品路线图的实施。EnCharge 成立于 2022 年，其技术源自普林斯顿大学，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，迄今为止已筹集了 1.44 亿美元资金。
Axelera AI 从欧洲高性能计算联合 undertakings（EuroHPC Joint Undertaking）和一些成员国获得了高达 6160 万欧元（约 6650 万美元）的资助，作为 “欧洲基于 RISC-V 的数字自主”（DARE）项目的一部分。Axelera AI 提供用于生成式人工智能和计算机视觉推理的人工智能加速平台，该平台利用基于静态随机存取存储器（SRAM）的数字内存计算和 RISC-V 控制的数据流架构，以尽量减少内存和计算单元之间的数据移动。它最近宣布推出一款包含其技术的可扩展芯片粒，目标市场包括高性能计算（HPC）、企业数据中心、机器人和汽车行业。该公司还提供量化技术和映射工具，可在广泛的网络中减少人工智能计算负载、提高能源效率，同时将精度损失降至最低。Axelera AI 成立于 2021 年，总部位于荷兰埃因霍温。
MemryX 在 B 轮融资中筹集了 4400 万美元。MemryX 生产用于边缘基于视觉的人工智能推理的加速器芯片。它采用内存计算技术和可配置的数据流架构。它将内存作为计算引擎之间的唯一互连方式，而不是通过控制平面或片上网络来管理数据移动。多达 16 个芯片可以作为一个逻辑单元协同工作，只需与主机处理器进行一次连接。其应用包括视频管理系统、工业个人计算机和边缘服务器。资金将用于扩大其目前 6 万亿次浮点运算每秒（TFLOPs）加速器芯片的生产规模，并完成即将推出的芯片的设计。MemryX 成立于 2019 年，总部位于美国密歇根州安阿伯。
Positron 从 Flume Ventures、Valor Equity Partners、Atreides Management、Resilience Reserve 等获得了 2350 万美元的资金。Positron 为大语言模型（LLM）推理设计节能硬件。其基于现场可编程门阵列（FPGA）的服务器采用内存优化架构，实现了超过 93% 的带宽利用率，并且能够支持具有数万亿参数的模型。该公司表示，它可以将任何 Transformer 模型直接映射到硬件上。资金将用于扩大其芯片的生产规模。Positron 成立于 2023 年，总部位于美国内华达州里诺。
Vertical Compute 获得了由 imec.xpand 领投的 2000 万欧元（约 2050 万美元）种子轮融资，Eurazeo、XAnge、Vector Gestion 和 imec 也参与其中。Vertical Compute 正在开发一种垂直集成的内存和计算技术。其基于芯片粒的解决方案面向人工智能硬件加速器，将比特存储在高纵横比的垂直结构中，该结构在计算单元顶部集成了垂直数据通道。通过减少数据移动并使大量数据更接近计算单元，这家初创公司表示，与动态随机存取存储器（DRAM）相比，其方法显著降低了功耗，同时通过消除远程数据传输的需求提高了隐私性。Vertical Compute 是 imec 的衍生公司，成立于 2024 年，总部位于比利时鲁汶拉新。
Axion Technologies 公司：Axion Technologies 获得了由 LinkBricks Ventures 和 Betterground 领投的 20 亿韩元（约 150 万美元）种子轮融资。Axion 提供由人工智能驱动的芯片设计优化软件，包括定制单元库的自动生成以及用于制造的设计（DFM）工具。Axion 成立于 2024 年，总部位于韩国城南市。
GS Microelectronics（GSME）公司：GS Microelectronics（GSME）获得了 1800 万美元的增长投资。GSME 为集成电路设计和系统公司提供定制的硅解决方案，包括射频设计、电源管理集成电路、毫米波前端知识产权、交钥匙制造运营和质量保证。资金将支持该公司制造仪表板平台的推出，该平台可提供对制造过程的实时可见性和控制，实现主动监控、参数分析和故障检测。GSME 成立于 2021 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。
Atlant 3D 公司：Atlant 3D 在由西山资本（West Hill Capital）领投的 A + 轮融资中筹集了 1500 万美元。Atlant 3D 开发直接原子层处理（DALP）设备，该设备将时间和空间原子层处理集成到一个单一系统中，能够一步为微电子、半导体、光学和其他先进设备创建复杂的多材料结构。该技术使用微化学反应器在需要的地方精确沉积金属、半导体和复杂氧化物，该公司称这种方法可减少 90% 的材料浪费。Atlant 3D 目前提供用于材料研究、设备研发和原型开发的 DALP 系统，同时正在开发工业多模块版本。Atlant 3D 成立于 2018 年，总部位于丹麦哥本哈根。
Clas-SiC Wafer Fab 公司：Clas-SiC Wafer Fab 从 Archean Chemical Industries 获得了 1200 万英镑（约 1490 万美元）的投资。Clas-SiC 是一家碳化硅（SiC）晶圆代工厂，专注于原型制作、中低速率生产、缩短研发周期以及提供分包工艺服务。它能够通过结势垒肖特基（JBS）/ 混合功率肖特基（MPS）二极管和金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）流程处理 150 毫米的碳化硅晶圆。其功率半导体的主要市场包括电动汽车和可再生能源领域。资金将用于购置资本设备。Clas-SiC 成立于 2017 年，总部位于英国洛赫格利。
Wooptix 公司：Wooptix 在由三星风险投资公司（Samsung Venture Investment Corporation）和西班牙技术转型协会（Spanish Society for Technological Transformation）领投的 C 轮融资中筹集了超过 1000 万欧元（约 1050 万美元），现有投资者包括 Bullnet Capital、欧洲创新委员会（European Innovation Council）、英特尔资本（Intel Capital）、蒙德拉贡公司（Mondragon Corporation）和东京电子风险投资（TEL Venture Capital）也参与了本轮融资。Wooptix 开发结合了波前相位成像的半导体晶圆计量设备。这家初创公司表示，其技术能够在更短的时间内以更高的分辨率实现对空白和图案化晶圆形状的测量，包括形状均匀性、纳米形貌和粗糙度。它目前提供一种手动操作的 200 毫米和 300 毫米晶圆计量工具，能够以亚纳米高度分辨率收集超过 1600 万个数据点，并具有近乎实时的在线工厂测量处理能力。该公司计划今年推出一款全自动工具。Wooptix 成立于 2016 年，总部位于西班牙特内里费岛。
Atmosic Technologies 在由萨特希尔创投（Sutter Hill Ventures）领投的 D 轮融资中筹集了 4000 万美元，Clear Ventures、量子创新基金（Quantum Innovation Fund）等也参与其中。Atmosic 开发超低功耗蓝牙和 802.15.4（低速率无线个人区域网，LR-WPAN）片上系统，利用能量收集技术提高效率，减少无线连接设备中更换电池的需求。为了降低功耗，它使用了一个传感器中枢硬件模块，该模块允许在片上系统的大部分组件（包括微控制单元，MCU）处于休眠状态时管理数据，同时还具备按需唤醒功能。其几款产品具有片上射频能量收集功能，并能支持各种能量收集技术，包括光伏、热能和基于运动的能量收集。资金将用于扩大制造能力，并加速其下一代计算和连接平台的开发。Atmosic 成立于 2016 年，总部位于美国加利福尼亚州坎贝尔。
Emtar Technologies 公司：Emtar Technologies 完成了 1850 万加元（约 1300 万美元）的天使轮融资。Emtar Tech 是一家集成电路设计公司，专门从事无线片上系统的设计，这些系统集成了高速输入 / 输出、无线连接和智能自计算能力，适用于边缘计算应用。它正在开发高性能、节能且超可靠的快速响应信号采集解决方案。Emtar Technologies 成立于 2023 年，总部位于加拿大不列颠哥伦比亚省里士满。
PseudolithIC 在由 Entrada Ventures 领投的种子轮融资中筹集了 600 万美元，Foothill Ventures 和 Uncork Capital 也参与其中。PseudolithIC 使用一种制造工艺生产射频芯片组，该工艺将化合物半导体芯片粒与硅晶圆集成在一起，该公司称这种方法能够以较低的成本实现单片微波集成电路（MMIC）的性能。其初始产品是毫米波功率放大器、低噪声放大器以及用于地面和卫星通信、航空航天和物联网等市场的发射 / 接收前端。资金将用于产品开发和商业化。PseudolithIC 成立于 2021 年，总部位于美国加利福尼亚州圣巴巴拉。
Oso Semiconductor 公司：Oso Semiconductor 在由 Engine Ventures 领投的种子轮融资中获得了 520 万美元，Entrada Ventures、伯克利天空平台（Berkeley SkyDeck）和 J-Ventures 也参与了本轮融资。Oso Semi 为卫星通信（SATCOM）、5G 和雷达系统中的相控阵天线设计超低损耗波束成形芯片。这家初创公司开发了用于移相和合成的算法方法，允许简化芯片设计，减少放大器的数量，该公司称这比现有的电扫描天线节省了功率和成本。资金将用于为初始客户构建预生产芯片组和评估系统。Oso Semiconductor 成立于 2022 年，是加利福尼亚大学伯克利分校的衍生公司，总部位于美国加利福尼亚州山景城。
Cambridge GaN Devices（CGD）公司：Cambridge GaN Devices（CGD）在由一家战略投资者领投的 C 轮融资中完成了 3200 万美元的融资，英国 Patient Capital、Parkwalk Advisors、英国增长基金（BGF）、剑桥创新资本（Cambridge Innovation Capital）、远见集团（Foresight Group）和 IQ Capital 也参与其中。CGD 为高功率工业、数据中心和汽车市场生产氮化镓（GaN）功率器件。该公司的增强型氮化镓晶体管可以像硅金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）一样运行，无需特殊的栅极驱动器、驱动电路或独特的栅极电压钳位机制，从而能够在薄型 / 低电感封装中实现单片芯片。CGD 最近推出了一款组合器件，将氮化镓高电子迁移率晶体管集成电路（GaN HEMT ICs）和绝缘栅双极晶体管（IGBTs）集成在同一模块或智能功率模块（IPM）中，用于功率超过 100 千瓦的电动汽车动力总成应用。资金将用于扩大业务运营。CGD 是剑桥大学的衍生公司，成立于 2016 年，总部位于英国剑桥。
Pakal Technologies 公司：Pakal Technologies 在由 New Science Ventures 领投的 B 轮融资中筹集了 2500 万美元，Translink Capital 和 Arborview Capital 也参与了本轮融资。Pakal 开发了一种用于高压应用的 IGTO (t) 硅功率开关。作为绝缘栅双极晶体管（IGBT）的直接替代品，IGTO (t) 采用了新颖的沟槽结构和独特的工作物理原理，该公司称其与 IGBT 相比提高了效率。这家初创公司预计在 2025 年初开始大规模生产 650 伏的器件，随后将推出 1200 伏和 1700 伏的产品线。其应用包括电动汽车、数据中心、太阳能和风能、电池 / 能量存储以及感应加热。Pakal 成立于 2017 年，总部位于美国加利福尼亚州旧金山。
Celestial AI 公司：Celestial AI 在由富达管理与研究公司（Fidelity Management & Research Company）领投的 C1 轮融资中筹集了 2.5 亿美元，贝莱德（BlackRock）、Maverick Silicon、老虎环球管理（Tiger Global Management）、AMD 风险投资（AMD Ventures）、科赫颠覆性技术（Koch Disruptive Technologies）、淡马锡（Temasek）、Xora Innovation、保时捷汽车控股（Porsche Automobil Holding）、The Engine Ventures 以及个人投资者陈立武（Lip-Bu Tan）也参与了本轮融资。Celestial AI 提供一种光子技术，能够在封装内以及跨多个机架的封装到封装之间实现光学可寻址的内存和计算。其光互连不受封装边界的限制，可以将数据传输到计算芯片上的任何位置。该公司称其光子架构能够以每秒太比特的带宽和纳秒级的延迟提供计算到计算以及计算到内存的连接，从而实现超大规模数据中心中计算和内存的解耦。该技术与包括 Compute Express Link（CXL）、外设组件互连标准（PCIe）、通用芯片互连 Express（UCIe）、高带宽内存（HBM）和专有电气通信链路等标准兼容，同时也与行业标准制造和 2.5D 封装工艺兼容。Celestial AI 成立于 2020 年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，迄今为止已筹集了 5.15 亿美元资金。
Lumotive 公司：Lumotive 在 B 轮融资中完成了 4500 万美元的融资，投资方包括瑞士电信风险投资（Swisscom Ventures）、东桥资本（East Bridge Capital）、EDOM Technology、Grazia Equity、北阳电机资本（Hokuyo Capital）、中国台湾科技风险投资（TSVC）、盖茨前沿基金（Gates Frontier Fund）、MetaVC Partners、Quan Funds、美国汽车协会（USAA）和奇景光电（Himax Technologies）。Lumotive 利用软件定义的固态光子波束成形技术创建可编程的光学半导体产品。其光控超表面芯片采用传统的硅制造工艺生产，能够通过在芯片表面动态塑造和控制光线，在亚微米级别上精确操纵光线，而无需依赖移动部件。凭借原生的 160° 转向视场，其应用范围从 3D 传感和激光雷达到高速通信和光交换。资金将用于拓展新市场，特别是人工智能数据中心。
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来源：半导体产业纵横一点号
