摘要：4月1日，天津银行与中国证券报联合举办的“科创金牛奖天津银行启动会——暨民营科创企业座谈会”在京圆满落幕。天津银行副行长刘刚领、中国证券报基金新闻采访部副总监董凤斌、北京中关村集成电路设计园有限责任公司执行总经理许正文，以及优秀民营科创企业家代表等出席会议。会

4月1日，天津银行与中国证券报联合举办的“科创金牛奖天津银行启动会——暨民营科创企业座谈会”在京圆满落幕。天津银行副行长刘刚领、中国证券报基金新闻采访部副总监董凤斌、北京中关村集成电路设计园有限责任公司执行总经理许正文，以及优秀民营科创企业家代表等出席会议。会议以“汇聚新质·共赴未来——民营科创企业的生态构建与协同发展”为主题，聚焦科技金融创新与产业协同，吸引了政、银、企、媒多方代表参与，为民营科创企业高质量发展注入新动能。

以金融之光照亮科创之路

天津银行副行长刘刚领在欢迎辞中表示：“此次我们携手中国证券报、中关村集成电路设计园，共同搭建科技金融生态圈，旨在为民营科创企业提供全生命周期服务。中国证券报的‘金牛奖’是资本市场的权威标杆，我们期待以此次活动为契机，推动科技、产业与金融深度融合。”

刘刚领在发言中回顾了天津银行在科技金融领域的实践成果：2024年，天津银行科技型企业贷款余额突破160亿元，增速超20%，专精特新企业贷款增长78%，连续四个季度在天津市金融机构服务科技型企业评估中位列第一。北京分行以“敢为人先、精准破局”的姿态，率先在全行推出了“智慧专精特新科企贷”、“科创积分贷”等多个区域特色产品，精准服务北京市重点科创企业，短短一年时间，北京分行2024年科技企业贷款规模实现翻倍增长。

权威平台助力企业跃迁

中国证券报基金新闻采访部副总监董凤斌深度解读 “科创金牛奖” 时表示，该奖项将聚焦企业研发投入、技术壁垒与市场潜力，通过 “专家评审 + 媒体传播” 双轮驱动，助力企业突破品牌与资本壁垒。天津银行将为参评企业提供全周期金融服务支持，推动“科技+金融”深度融合。

银企协同打造创新矩阵

天津银行与北京中关村集成电路设计园深化战略合作，整合“股、债、贷、基、租、保”等多元化金融工具，并联动政府、投资机构、媒体等资源，为企业提供从初创到上市的一站式解决方案。中关村集成电路设计园总经理许正文表示，园区将与天津银行共建“科技金融生态圈”，精准匹配企业融资需求，探索“金融+产业”协同发展新模式。

技术破局与资本机遇

在“技术赋能与未来展望”圆桌讨论环节，天津银行小微普惠金融部/科创金融部相关负责同事详细介绍了天津银行对北京各区科创企业政策支持以及专精特新打分卡、智慧科企贷、银税e企贷等科技特色产品；投资银行部相关负责同事详细介绍了资本市场情况、科创企业资本运作路径以及并购贷款等服务。信息技术部负责人介绍了银行科技创新为科技型企业提供金融服务的重要性和对与科技型企业在AI、算力等方面探讨合作，实现功能互补、价值共创。

本次圆桌对话邀请了北京圣博润高新技术股份有限公司、北京煦联得节能科技股份有限公司、北京同创永益科技发展有限公司、北京天耀宏图科技有限公司、北京九章云极科技有限公司公司、同源微（北京）半导体技术有限公司六家优秀的民营科创企业，与会企业家代表分别围绕技术迭代、融资痛点及金融服务创新展开深入交流，并且表示今天会议所搭建的平台既能够解决企业发展中实际遇到的痛点，提供与银行近距离交流的机会，又能够与各领域头部科技型企业互动交流，构建了金融、科技型企业相互之间资源共享的生态圈。

未来天津银行与中国证券报将以“科创金牛奖”为纽带，通过“金融+产业+媒体”协同创新，构建出科创金融生态圈发展共同体，助力民营经济在科技创新浪潮中实现跨越式发展。

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来源：央广网