摘要：随着人工智能（AI）产业的蓬勃发展，高速互联技术已成为驱动该领域持续增长的重要动力。最新数据显示，中国高速线缆市场规模已成功跨越百亿元门槛，并预计在未来几年内，高速铜缆增量市场的潜力将突破千亿元大关。

随着人工智能（AI）产业的蓬勃发展，高速互联技术已成为驱动该领域持续增长的重要动力。最新数据显示，中国高速线缆市场规模已成功跨越百亿元门槛，并预计在未来几年内，高速铜缆增量市场的潜力将突破千亿元大关。

在数据传输需求急剧上升的背景下，224 Gbps PAM4架构的铜缆传输技术显得尤为重要。这一技术不仅满足了AI时代对高速、高容量数据处理能力的迫切需求，也为铜缆线缆、连接器等组件的制造商们开辟了新的市场蓝海。众多行业领军企业已敏锐捕捉到这一趋势，并纷纷展开布局。

在2024年OCP全球峰会上，精密制造业的佼佼者立讯精密（SZ.002475）通过其子公司立讯技术，展示了KOOLIO CPC 224G架构。该架构不仅能够有效支持AI智算中心的互联需求，还为未来升级到448G传输速率提供了明确的战略路径和可行性方案。OCP全球峰会自2011年成立以来，一直专注于推动数据中心、服务器及存储设备等领域的技术进步，吸引了包括meta、微软、谷歌、英特尔等在内的全球科技巨头参与，具有深远的行业影响力。

立讯技术以数据中心资源池化的理念为核心，从端到端功能链的全新角度出发，重新定义了未来数据中心零组件的发展模式。通过整合与优化各功能体系，立讯技术实现了多套功能系统的高效协同，极大提升了效率，降低了损耗，为AI数据中心的发展注入了强劲动力。

在峰会现场，立讯技术的224 Gbps PAM4解决方案背板链接系统备受瞩目。该系统凭借其低插入力、出色的校准能力以及高密度设计，确保了高速信号传输的稳定性和可靠性。同时，该解决方案还提供了市场上密度最高的共封装铜互连架构，Koolio具备极高的前端密度和极小的基板损耗。通过360°全屏蔽设计，Koolio实现了超低串扰和减少反射，以其卓越的传输速率和信号完整性，为数据中心带来了前所未有的带宽和性能提升。

除了背板链接系统外，立讯技术还在峰会上展示了冷板液冷系统和大功率直流电源系统。这些创新产品吸引了众多国际知名企业的关注，多家参会企业与立讯技术进行了深入的技术交流和合作探讨，共同推动AI智算中心领域的快速发展。

据东方证券研报分析，立讯精密的通讯业务已形成了电连接、光连接、射频通信、热管理、电源五大产品线。在铜连接产品的带动下，公司光模块产品已迅速进入前三大数据中心客户项目，散热产品也得到了国际大型数据中心客户的认可。未来几年，立讯精密有望进入高速成长期，电源模块也正在逐步渗透AI服务器系统项目。可以预见，立讯精密在通讯互联业务各产品线上的表现将呈现百花齐放的态势。

来源：ITBear科技资讯