摘要：自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】沈阳和研科技股份有限公司（以下简称：沈阳和研）

【候选奖项】年度优秀创新产品奖

【候选产品】DS9261H高精度晶圆切割设备

和研科技，自2011年成立以来，已迅速成长为半导体专用设备及配件耗材研发、生产、销售、服务一体化的领军企业。该公司现有员工433人，深耕划切、研磨、抛光三大技术平台，聚焦泛半导体领域，连续多年保持行业销售业绩领先。在此过程中，和研科技荣获了国家级专精特新“小巨人”企业、国家级服务型制造示范企业、高新技术企业等多项荣誉，并成功获批省级企业技术中心、省级技术创新中心等，充分彰显了该公司在技术创新和研发实力方面的卓越表现。

目前，和研科技已开发出具有国际先进水平的高稳定性机芯结构设计及加工装配技术、微米级切割深度精度控制技术等二十余项核心关键技术，有力推动了我国集成电路磨划抛装备产业的技术进步。

基于市场需求，和研科技推出了一系列先进设备，并获得了广泛的应用认可。和研科技先后开发出HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，广泛应用于集成电路、光电器件、分立器件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。此外，该公司专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂，金属等硬脆材料的精密切割加工，产品已获得CE、SEMI等资质认证，部分功能、性能、可靠性等指标已达到或超过进口同类产品，处于国际先进水平。

此次，和研科技携手明星产品DS9261H高精度晶圆切割设备竞逐“IC风云榜”年度优秀创新产品奖。

DS9261H高精度晶圆切割设备专为半导体封装过程中的多尺寸晶圆划片工序设计，区别于传统切割划片机，该设备创新性地实现了超薄晶圆的精准半切。通过集成非接触气动测量、微米级精准补偿、晶圆上表面非接触搬运、晶圆找正、工作盘面毛刷清洁及自排水真空保持等先进功能，DS9261H的切割精度较传统划片机提升了一倍，大幅拓宽了使用场景。

设备核心技术包括高稳定性机芯结构设计、微米级切割位置与深度精度控制技术、高清洁度流体清洗和防脏污技术、高精度机器视觉定位及检测技术、高灵敏性刀片状态实时监测技术，以及高可靠性搬运及安全防护技术。这些技术保障了设备在长时间运行下的高稳定性和高精度，如Z轴重复精度≤1μm，X轴切割直线度精度≤2μm/310mm，Y轴单步步进精度≤2μm/5mm等。

DS9261H还配备了基于运动控制卡的高精密定位多轴联动控制系统，实现了多轴高速联动精准定位，进一步提升了切割效率和精度。同时，设备采用了先进的机器视觉技术，能够稳定、准确、实时地识别定位物体，并检测多种缺陷，实现在线检测的自动化和智能化。

在技术创新方面，DS9261H获得Ⅰ类知识产权（发明专利）38项，II类知识产权8项，其中包括实用新型专利7项和外观设计专利1项。

目前，DS9261H高精度晶圆切割设备可满足先进封装行业中对于划切深度有严苛要求的晶圆半切需求，目前产品已在下游客户进行产品验证，主要应用于NAND芯片、DRAM芯片的切割，该设备可实现晶圆的高精度半切及切割后的无膜晶圆非接触搬运，最高可保证切割深度±7μm，可以满足加工最薄50μm的晶圆需求。此外，该设备还可用于高克重堆叠工艺的无膜半切，可以用于堆叠片开槽应力释放等工艺。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。

【评选标准】

技术或产品的主要性能和指标；（30%）

技术的创新性；（40%）

产品销量情况；（30%）

来源：爱集微APP一点号