摘要：国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司取得一项名为“能控制焊料内溢的合金熔封盖板结构”的专利，授权公告号CN 222088575 U，申请日期为2023年12月。

金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司取得一项名为“能控制焊料内溢的合金熔封盖板结构”的专利，授权公告号CN 222088575 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型属于集成电路制造技术领域，涉及一种能控制焊料内溢的合金熔封盖板结构，包括陶瓷外壳及盖合在陶瓷外壳的芯腔上的盖板组件；所述盖板组件包括盖板，盖板表面构造一体连接的凸台，盖板上对应于凸台的外侧设有镀层所述盖板组件还包括焊料环所述焊料环套设于凸台上，且焊料环点焊在盖板上，焊料环与凸台之间形成间距；所述凸台卡入陶瓷外壳的芯腔中。该盖板结构能够防止焊料进入芯腔使电路短路，同时能够降低PIND失效风险。

来源：金融界