摘要：在AI领域，芯原股份全球领先的NPU IP已被82家客户的142款AI类芯片采用，集成该IP的AI类芯片出货量超1亿颗，目前已支持运行DeepSeek。GPU IP也表现卓越，被广泛应用于数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等领域，内置芯原股份GPU的客户芯片

4月8日，芯原股份发布公告，披露公司在半导体领域良好的经营情况，尤其在人工智能和自动驾驶技术方面成果显著。

在AI领域，芯原股份全球领先的NPU IP已被82家客户的142款AI类芯片采用，集成该IP的AI类芯片出货量超1亿颗，目前已支持运行DeepSeek。GPU IP也表现卓越，被广泛应用于数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等领域，内置芯原股份GPU的客户芯片全球出货量超20亿颗。在自动驾驶领域，芯原股份的车规级高性能自动驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目中成功实施。

公开资料显示，芯原股份成立于2001年，总部位于上海张江，公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的高新技术企业。公司主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

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20亿颗GPU出货，车规SoC落地

近年来，随着AI技术的快速发展，半导体产业迎来了高速增长期。这一增长主要受到了包括ChatGPT、DeepSeek等在内的AIGC大模型快速迭代和商业化落地的极大驱动。研究机构IBS的数据显示，到2030年，AI相关半导体将占据全球半导体市场71.7%的市场份额；受DeepSeek的影响，该比例或上升到74%-76%。

由于AI模型的算法复杂，同时需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练、端侧进行微调和推理时，产生了很大的算力需求，直接推动了半导体企业加速研发更先进的制程工艺、创新的芯片架构（如Chiplet）和各类专用的AI ASIC芯片。

公告显示，芯原股份拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processor IP）这六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP。

凭借长期保持在30%以上营收占比的高研发投入，芯原股份已经在AI领域取得丰富的成就。例如，芯原股份全球领先的NPU IP已在82家客户的142款AI类芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10余个市场领域，集成芯原股份NPU IP的AI类芯片已出货超1亿颗，目前已经支持运行DeepSeek。芯原股份用于高性能AI计算的GPU和GPGPU-AI IP还在全球范围内获得多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。芯原股份的GPU IP被数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等领域广泛采用，内置芯原GPU的客户芯片已在全球出货超过20亿颗。

基于自有的IP，芯原股份已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

目前，芯原股份主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。除服务IC设计客户外，芯原股份近年来约40%的收入来自于系统厂商、互联网公司、云服务供应商、车企等非IC设计公司，约80%的芯片定制服务业务收入采用14纳米或以下的先进工艺。

同日早间公告内容进一步强调，基于公司车规认证的芯片设计流程、车规级IP和完整软件服务，芯原股份已成功为客户提供基于先进车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，目前正在推进高端智慧驾驶的Chiplet平台的研发和产业化。

02

研发投入增长超30%，在手订单24.06亿元

官网显示，芯原股份在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

根据IPnest在2023年4月的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原股份是2022年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商；在全球排名前七的企业中，IP种类排名前二。2022年，芯原股份的知识产权授权使用费收入排名全球第五。

在业绩方面，2021年至2023年及2024年1-9月，芯原股份营业收入分别为21.39亿元、26.79亿元、23.38亿元和16.50亿元；扣非后归母净利润分别为-4,682.98万元、1,329.06万元、-3.18亿元和-4.22亿元。

据2024年年度业绩快报显示，芯原股份2024年全年营业收入预计是23.23亿元，与2023年度基本持平。2024年扣非后归母净利润预计亏损6.46亿元。

2024年上半年，半导体产业逐步复苏，芯原股份自二季度起，经营情况快速扭转。芯原股份2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高，同比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%，全年营业收入预计基本与2023年持平。2024年下半年，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%，量产业务收入同比下降约4%。2024年第四季度，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%，量产业务收入同比增长约32%。

在订单方面，截至2024年末，芯原股份在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024年四季度公司新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%。芯原股份在报告中表示，公司订单情况良好，为未来的业绩转化奠定坚实基础。

值得注意的是，芯原股份2024年度研发费用同比增加约32%。芯原股份董事长戴伟民在2024年经营情况交流会上表示，该公司积极选拔和培养优质的技术人才，是导致研发费用提升的因素之一。据了解，芯原股份2024年招收超过200名应届毕业生。其中985/211硕士占比97%。

除企业招人外，项目启动延期也是研发费用增长的诱因之一。芯原股份董秘于2024年8月在投资者关系平台上答复时表示，主要受半导体行业整体需求放缓影响，部分芯片设计业务客户迭代产品或新产品芯片设计项目启动安排较为谨慎并有所推迟所致，短期内公司研发投入占营业收入比重有所增长。

芯原股份在报告中表示，由于在产业下行周期客户项目短期有所减少，公司较以往加大了研发投入的比重。随着公司芯片设计业务订单增加，2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%，研发资源已逐步投入至客户项目中，预计未来公司研发投入比重将会下降，恢复到正常水平。

03

布局Chiplet研发，再融资超18亿元

智能视觉应用需求日益增长，图像信号处理器（ISP）的重要性愈发突出。据悉，芯原股份于近日推出了新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器（ISP）IP，面向智能视觉应用领域，提供高性能、低功耗、智能化的图像处理解决方案。

ISP9000通过AI技术优化图像处理流程，支持AI降噪（AI NR）、自动曝光、自动对焦和自动白平衡（3A功能），可实现AI辅助的目标检测与识别。另外，ISP9000支持至多25个感兴趣区域（ROI）配置，用户还可集成第三方3A库，为特定应用需求灵活定制3A算法。

在应用场景方面，ISP9000适用于智能机器、监控摄像头、AI PC等需要高性能图像处理的智能视觉应用场景。其低延迟、多传感器管理和AI深度融合的特性，使其成为边缘计算和端侧AI设备的理想选择。

随着AI在各类设备中的广泛应用以及机器人技术的快速发展，市场对新一代ISP的需求持续增长。ISP9000的推出标志着芯原股份在智能视觉领域的进一步突破。

边缘AI场景对芯片提出了“高性能、低成本、低功耗”的“不可能三角”挑战，而Chiplet（芯粒）技术正成为破局关键。芯原股份早在几年前便开始布局Chiplet研发，目前芯原股份已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。

此前，芯原股份申请向特定对象发行股票在上海证券交易所注册生效。据悉，芯原股份向特定对象发行A股股票共募集18.08亿元，募投资金拟用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目以及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

募投项目之一面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目将在现有IP的基础上，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。

行业数据显示，至2030年，全球边缘AI芯片市场规模将突破千亿美元，其中超过60%的增量来自智能汽车与消费电子。芯原股份凭借AI产品以及Chiplet技术的超前布局，已占据赛道制高点。

来源：张通社