摘要：特种业务持续产品研发。24年公司特种集成电路业务受市场下游需求不足影响，面临部分产品价格下降和去库存压力，仍坚持技术创新，在特种FPGA、特种存储器、AI智能芯片及模拟领域均保持市场领先地位。新一代更高性能FPGA产品推广进展顺利，已取得多家核心客户订单。新开

一、主营业务介绍

特种业务持续产品研发。24年公司特种集成电路业务受市场下游需求不足影响，面临部分产品价格下降和去库存压力，仍坚持技术创新，在特种FPGA、特种存储器、AI智能芯片及模拟领域均保持市场领先地位。新一代更高性能FPGA产品推广进展顺利，已取得多家核心客户订单。新开发的特种新型存储器已向用户供货，HBM存储芯片已处于样品系统集成验证阶段；新研发的交换芯片已开始批量供货，并累计完成十余系列研发工作。以特种SoPC平台产品为代表的四代系统级芯片、RF-SoC产品、通用MCU整体推进情况良好，均已获用户订单。图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP已完成研发并在推广中实现用户选用；中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利。模拟产品领域，公司完成了高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片成功，并推出了射频采样收发器、超高速射频ADC、超低噪声线性电源以及功率监控电路等产品。

汽车电子等领域全面布局，提供新动能。24年公司智能安全芯片业务总体保持平稳，持续完善以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的汽车电子业务布局，打造了汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件等产品。紫光同芯发布了国内首颗通过ASIL D产品认证的R52+内核车规MCU—THA6系列产品，其中THA6206在产品安全性、可靠性、算力、实用性方面全面对标国际大厂，多家主机厂和Tier1正基于该芯片进行开发测试；高端旗舰级产品THA6412适应动力底盘域控场景需求，特别是多合一电驱控制器、发动机、底盘域控、区域控制等应用。

二、核心竞争力

产品矩阵丰富：智能安全芯片在身份证、社保卡、金融IC卡等高安全性场景市占率超70%。特种集成电路包括军用FPGA、微控制器等，长期绑定军工客户，壁垒高。高精度时钟芯片全球份额第三。

技术壁垒深厚：拥有国家级企业技术中心和多项核心专利，研发费用占比常年超15%。在SoC设计、高可靠封装等领域技术领先，部分产品性能对标国际巨头。车规芯片通过AEC - Q100认证，其新一代汽车MCU THA6系列芯片是国内首款通过ASIL D产品认证的Arm Cortex - R52+内核MCU芯片。

政策支持：国家大基金二期持股5.28%，“十四五”规划强调半导体国产化，公司作为安全芯片龙头直接受益。

来源：漂泊在岭南的股惑仔