摘要：由于三星电子内部围绕“人员增加”的分歧，三星机构部门已决定将部分人员从晶圆代工（半导体代工）部门调往高带宽存储器（HBM）业务。随着HBM业务的萎缩，下一代HBM的开发迫切需要人员输血，但晶圆代工部门内部“人员流失”的担忧也不容忽视，这加深了人们对三星半导体部

人员变动引发了人们对三星半导体部门未来劳动力稳定性的担忧。

据报道，由于三星电子内部围绕“人员增加”的分歧，三星机构部门已决定将部分人员从晶圆代工（半导体代工）部门调往高带宽存储器（HBM）业务。随着HBM业务的萎缩，下一代HBM的开发迫切需要人员输血，但晶圆代工部门内部“人员流失”的担忧也不容忽视，这加深了人们对三星半导体部门的担忧。

据业界10日报道，三星电子晶圆代工部门曾试图单独选拔和调动那些即使转入HBM业务也能确保量产顺利进行的人才。然而，需要能够立即投入HBM4（第六代HBM）等下一代产品开发和量产的“精英人才”的存储器制造技术中心拒绝了这一请求，从而引发了令人意外的公开招聘。

三星电子的机构部门陷入了困境，因为它不仅被SK海力士超越，而且在HBM3E（第五代HBM）市场上长期位居第三的美光也将其超越。美光紧随SK海力士之后进入了NVIDIA的HBM3E供应链，并且由于收到的NVIDIA订单量超出预期，产能大幅扩张。鉴于三星电子甚至尚未通过HBM3E质量测试，其在HBM3E市场上的结构性优势已被削弱。

三星电子再次遭遇挫折，将其在 DRAM 市场的龙头地位拱手让给了 SK 海力士。市场研究公司 Counterpoint Research 的数据显示，今年第一季度，SK 海力士在 DRAM 市场的份额为 36%，而三星电子则以 34% 的份额位居第二。就在一年前，SK 海力士的市场份额还落后三星电子 10 个百分点以上，但凭借其在 HBM 市场的优势，SK 海力士已经超越了三星电子。

三星电子决心在HBM4上不遗余力，避免重蹈HBM3E的覆辙。HBM4将代工工艺应用于“逻辑芯片”，而逻辑芯片在HBM的运行和处理中扮演着“大脑”的角色。这种方法不仅可以显著提升逻辑芯片的性能，还能实现定制化的HBM生产，以满足客户对设计资产（IP）和应用的需求。与SK海力士和美光不同，三星电子拥有代工加工能力，这使其成为其优势领域。这也是三星电子致力于将熟练的代工人员转移到HBM业务的原因。

然而，晶圆代工部门的人员流失问题令人担忧。此次向HBM业务的公开调动尚属首次，但自去年下半年以来，人员一直在稳步非正式调动。虽然由于晶圆厂利用率下降，人员管理方面确实存在一些回旋余地，但负责未来技术开发的熟练员工短缺的可能性已显著增加。随着晶圆代工部门亏损不断累积，以及向存储器部门调动的人员不断增加，剩余员工的士气也在下降。

一位业内人士表示，“由于晶圆代工部门员工陆续调往存储器部门，内部氛围确实比较混乱”，并补充道，“如果在与存储器部门的工资差距导致相对剥夺感加剧的情况下，这种调动持续下去，可能会引发部门间的冲突。”

看来，无论是机构部门副会长全永铉，还是晶圆代工部门总裁韩镇万，都对此深感担忧。为了加强下一代HBM的产品竞争力，需要从晶圆代工部门调配精英人才，但对于韩总裁而言，在与台积电的市场份额差距不断扩大的情况下，留住核心人才至关重要。

三星电子机构部门前高管表示：“三星半导体部门在危机时期，通过在共同目标下整合力量，成功保持了第一的位置。”并指出：“这其中的核心是各部门负责人团结员工的果断领导力。现在，全副会长需要发挥领导力，防止权力交接过程演变成部门间的冲突。”

当前HBM市场正经历技术范式变革：从单纯追求堆叠层数转向系统级整合创新。美光推出的"混合键合+硅中介层"方案，将HBM3E延时降低至1.2ns；SK海力士则通过存算一体架构提升能效比。在此背景下，三星押注HBM4的逻辑层创新既是机遇也是豪赌——若能在2025年前实现1tb/s带宽的突破，或可重夺技术话语权；但若因内耗导致研发滞后，可能彻底失去高端AI芯片市场入场券。

这场内部人才争夺战，实则是三星半导体业务转型的缩影。在存储与逻辑芯片的融合趋势下，如何平衡短期市场压力与长期技术布局，将成为决定这家半导体巨头未来十年命运的关键命题。

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来源：半导体产业纵横一点号