摘要：国家知识产权局信息显示，晶晨芯半导体（成都）有限公司申请一项名为“加解密方法及其系统、设备以及存储介质”的专利，公开号 CN 119789077 A，申请日期为2023年10月 。

金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，晶晨芯半导体（成都）有限公司申请一项名为“加解密方法及其系统、设备以及存储介质”的专利，公开号 CN 119789077 A，申请日期为2023年10月 。

专利摘要显示，一种加解密方法及其系统、设备以及存储介质，加密方法包括：采用预设秘钥对待广播信息进行加密，得到加密数据，预设秘钥有对应的秘钥标识；将加密数据和预设秘钥对应的秘钥标识封装为广播数据。解密方法包括：对接收的广播数据进行解封装，广播数据包括秘钥标识和加密数据；基于解封装后得到的秘钥标识获取对应的预设秘钥；采用秘钥标识对应的预设秘钥对加密数据进行解密。本发明通过在广播数据中指示秘钥标识，扫描端在接收广播数据后，能够通过秘钥标识获取对应的预设秘钥并进行解密，因此广播端和扫描端之间无需进行秘钥交换，降低了数据交互的复杂度，从而提高数据交互的高效性，而且可以应用于一对多或多对一广播的应用场景中，通用性更强。

天眼查资料显示，晶晨芯半导体（成都）有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，晶晨芯半导体（成都）有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界