摘要：在国家政策与资金的大力扶持下，半导体产业蓬勃发展。以大基金三期为例，其注册资本达 3440 亿元人民币，超出一期与二期总和。大基金三期的投资方向预计聚焦于先进晶圆制造、先进封装、“卡脖子” 的上游半导体设备和材料，以及 AI 芯片产业链等，这将加快自主可控进程
在国家政策与资金的大力扶持下，半导体产业蓬勃发展。以大基金三期为例，其注册资本达 3440 亿元人民币，超出一期与二期总和。大基金三期的投资方向预计聚焦于先进晶圆制造、先进封装、“卡脖子” 的上游半导体设备和材料，以及 AI 芯片产业链等，这将加快自主可控进程。
中国半导体设备年资本开支约 300 - 400 亿美元，占全球超 30%，市场规模庞大。当前各环节国产化率多在 20% - 30%，海外限制会推动国产化，改变半导体下游需求，改善需求边际。
国内唯一通过AEC-Q100车规认证的电源管理芯片厂商，DC/DC芯片已进入奥迪、现代等车企供应链，2024年车载业务收入占比提升至28%；推出全球首款集成USB 2.0 D+/D-过压保护芯片HL5098，适配AI手机快充需求，获OPPO、传音大单；技术对标德州仪器，超级快充芯片效率达97%，较国际竞品成本低30%。
概念关联：半导体掩膜版+显示面板+国产化突围
亮点优势：
国内唯一实现8.5代高精度掩膜版量产的厂商，AMOLED掩膜版市占率超40%，打破日韩垄断；与广新集团战略合作，获2.46亿元专项借款加速28nm半导体掩膜版研发，良率突破85%；2024年半导体掩膜版收入同比增75%，毛利率提升至42%（高于行业平均35%）。
国内唯一量产2.5G/5G车载以太网PHY芯片的企业，获比亚迪、蔚来定点，单车价值量超200元；千兆以太网交换机芯片打破博通垄断，已导入华为昇腾AI服务器供应链；2024年汽车业务收入占比达51%，净利润同比扭亏为盈。
信号链芯片（ADC/DAC）精度达24位，适配工业机器人高精度控制场景，替代ADI主力型号；Type-C接口芯片全球市占率12%，为小米、荣耀核心供应商；2024年工业类芯片收入同比增130%，毛利率维持65%高位。
来源：互动趣味空间
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