摘要：近期博弈持续升级，我国半导体行业协会发布新规强化进口芯片原产地管理，进一步凸显国产替代的紧迫性。

近期博弈持续升级，我国半导体行业协会发布新规强化进口芯片原产地管理，进一步凸显国产替代的紧迫性。

在政策加持下，算力芯片、RISC芯片、先进封装及模拟芯片四大领域迎来发展机遇。本文深度梳理各赛道技术特点及关联企业为产业研究提供参考。

特别声明：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

4月11日，半导体行业协会明确进口芯片原产地报关细则，从源头防范规避行为。这一举措不仅强化行业规范，更释放明确信号：在博弈背景下，国产芯片自主可控战略地位将持续提升。

纵观产业格局，芯片作为人工智能、智能汽车、工业机器人的"大脑"，其技术突破直接关乎国家竞争力。当前，我国在成熟制程领域已实现规模化替代，但高端芯片仍存差距。驱动下，以下四大细分领域有望率先突围：

技术价值：
专为高性能计算设计的GPU、TPU等芯片，支撑大模型训练、自动驾驶等前沿应用，堪称数字经济的"基建材料"。华为昇腾910等产品已实现部分替代，但7nm以下先进制程仍依赖外部产能。

重点企业：

海光信息（服务器CPU国产化标杆）

寒武纪（AI芯片先行者）

景嘉微（军用GPU龙头）

产业瓶颈：
EDA工具、高端光刻机等关键环节受制于人，Chiplet技术或成短期突破路径。

技术价值：
基于精简指令集的RISC-V架构开源免费，正成为x86、ARM之外的"第三极"。阿里平头哥玄铁C910等产品已应用于IoT设备，但生态建设尚处早期。

代表企业：

北京君正（车载芯片供应商）

乐鑫科技（物联网Wi-Fi芯片龙头）

芯原股份（IP授权服务商）

发展痛点：
工具链完善度、操作系统适配性亟待提升，需产学研协同推进。

技术价值：
通过Chiplet、3D堆叠等技术提升芯片性能，弥补制程短板。长电科技等企业已实现FCBGA封装量产，但TSV等尖端工艺仍需突破。

核心厂商：

通富微电（AMD核心封测伙伴）

华天科技（ CIS封装龙头）

甬矽电子（新兴封装势力）

行业现状：
设备材料进口依赖度超60%，国产替代空间广阔。

技术价值：
处理声音、光线等模拟信号的芯片，广泛应用于汽车、工业领域。国内企业在电源管理芯片等中低端市场已实现替代，但车规级AFE等高端品类仍被TI、ADI垄断。

潜力标的：

圣邦股份（信号链芯片龙头）

纳芯微（汽车电子新锐）

杰华特（电源管理专家）

在芯片国产化浪潮中，某企业凭借三大独特优势引发机构密集调研：

同时布局算力芯片设计与先进封装，独创"芯片-系统"协同优化方案；深度参与华为鸿蒙、欧拉系统开发，获国家级基金战略注资；2024年Q1净利润同比激增580%，研发投入占比持续超20%。

该企业当前估值不足行业均值一半，近期获社保基金增持超5亿元。

由于这家企业信息敏感，该公司名称及详细资料无法在此展示，感兴趣的朋友可点击下方查看

最后，我们要强调的是，投资有风险，入市需谨慎。

所述任何观点仅代表个人思路，不构成投资建议。

请您根据自己的风险承受能力和投资目标，做出合理的投资决策。

来源：商业睿闻锐评