摘要：●通道数加倍：HBM4将每个堆叠的独立通道数加倍，从16个通道（HBM3）增加到32个通道，每个通道包含2个伪通道。这为设计人员提供了更大的灵活性。

4月16日，微电子行业标准制定者JEDEC固态技术协会正式发布了备受业界期待的HBM4标准。

HBM4标准作为先前HBM3标准的升级版，将进一步提升数据处理速率，同时保持更高带宽、更高能效及每颗芯片/堆叠的容量等基本特征。

HBM4带来的改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要，例如生成式人工智能(AI)、高性能计算、高端显卡和服务器。

据介绍，与此前的版本相比，HBM4标准在带宽、通道数、功耗、容量等多方面进行了改进。具体来看：

●增加带宽：通过2048位接口，传输速度高达8Gb/s，HBM4可将总带宽提高至2TB/s。

●通道数加倍：HBM4将每个堆叠的独立通道数加倍，从16个通道（HBM3）增加到32个通道，每个通道包含2个伪通道。这为设计人员提供了更大的灵活性。

●能效提升：支持供应商特定的VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V）电压级别，从而降低功耗并提高能源效率。

●兼容性和灵活性：HBM4接口定义确保与现有HBM3控制器的向后兼容性，从而允许在各种应用中实现无缝集成和灵活性，并允许单个控制器在需要时同时与HBM3和HBM4配合使用。

●定向刷新管理(DRFM：Directed Refresh Management)：HBM4采用定向刷新管理(DRFM)，以提高行锤缓解（row-hammer）能力和可靠性、可用性和可服务性(RAS)。

●容量：HBM4支持4高、8高、12高和16高DRAM堆栈配置，具有24Gb或32Gb芯片密度，可提供64GB（32Gb 16高）的更高立方体密度。

JEDEC HBM小组委员会主席兼NVIDIA技术营销总监Barry Wagner 表示，高性能计算平台正在快速发展，需要在内存带宽和容量方面进行创新。HBM4标准旨在推动AI和其他加速应用在高效、高性能计算方面的飞跃。

来源：全球半导体观察