摘要：AMD 周一晚些时候宣布已获得其首款 2nm 级芯片，这是其第 6 代 EPYC “Venice”处理器的核心复杂芯片裸片 (core complex die （CPU）)，该处理器预计将于明年推出。

AMD 周一晚些时候宣布已获得其首款 2nm 级芯片，这是其第 6 代 EPYC “Venice”处理器的核心复杂芯片裸片 (core complex die （CPU）)，该处理器预计将于明年推出。

“Venice“ 核心复合芯片是业界首款采用台积电 N2 工艺技术进行流片的高性能计算（HPC）中央处理器设计，突显了 AMD 激进的发展路线图以及台积电生产节点的成熟度。

AMD 的第六代霄龙 "Venice" 处理器预计将基于该公司的 Zen 6 微架构，并有望在 2026 年的某个时间推出。这款 CPU 将依赖台积电 N2（2 纳米级）制造工艺生产的核心复合芯片，因此 AMD 公司现在拿到首批从工厂生产出来的 "Venice" 核心复合芯片也在情理之中。

目前，AMD 并未讨论其霄龙 "Venice" 处理器或核心复合芯片的细节，不过该公司的新闻稿称芯片已经完成流片并成功启动，这意味着该核心复合芯片已成功通电，并通过了基本功能测试与验证。

AMD 首席执行官苏姿丰博士表示：“多年来，台积电一直是我们的关键合作伙伴，我们与他们的研发和制造团队的深度合作，使 AMD 能够持续推出引领行业的产品，不断突破高性能计算的极限。作为台积电 N2 工艺以及台积电亚利桑那州 21 号工厂的主要高性能计算客户，这很好地展示了我们如何紧密合作以推动创新，并交付能够为未来计算提供动力的先进技术。”

台积电的 N2 工艺是这家晶圆代工厂首款采用环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的工艺技术。该公司预计，与上一代 N3（3 纳米级）工艺相比，其制造技术将实现功耗降低 24% 至 35%，或者在相同电压下性能提升 15%，同时晶体管密度提高 1.15 倍。这些提升主要得益于新型晶体管以及 N2工艺灵活（NanoFlex）设计技术协同优化框架。

在 AMD 发布这一消息之前，其主要竞争对手英特尔推迟了采用 18A 制造技术生产的下一代至强 “Clearwater Forest”处理器的发布时间，新的发布时间推迟到了明年上半年（英特尔的 18A 技术旨在与台积电的 N2 工艺竞争）。

另外，AMD 还宣布，其已成功验证了由台积电在美国亚利桑那州凤凰城的Feb 21工厂生产的第五代霄龙处理器的芯片。因此，该公司目前的一些第五代霄龙 CPU 现在可以在美国生产了。

台积电首席执行官兼董事长魏哲家博士表示：“我们很自豪 AMD 能成为我们先进 2 纳米（N2）工艺技术以及台积电亚利桑那州工厂的主要高性能计算客户。通过共同努力，我们正在推动重大的技术升级，为高性能芯片带来更好的性能、更高的能源效率和更高的良品率。我们期待继续与 AMD 紧密合作，开启计算领域的新时代。”

来源：湖北电视台-说科技