摘要：博览会期间，中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科及云豹智能等业内巨头，共同揭晓了首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。这一创新成果标志着我国在高性能DPU芯片领域取得了重大突破。

【ITBEAR】在浙江乌镇，一场引领未来互联网技术的盛会——2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会盛大启幕。

博览会期间，中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科及云豹智能等业内巨头，共同揭晓了首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。这一创新成果标志着我国在高性能DPU芯片领域取得了重大突破。

“智算琢光”芯片，作为首颗全面遵循GSE标准的DPU芯片，不仅支持高达200G的端口速率，还融入了GSE协议独有的报文容器喷洒技术和基于DGSQ的拥塞控制机制。该芯片已与多家主流交换芯片完成了对接验证，展现出强大的兼容性和实用性。

据悉，DPU（数据处理单元）专为数据中心设计，负责处理网络传输、数据安全和基础设施任务，旨在分担CPU在数据传输、加密和存储等方面的重负。在智算GPU集群中，DPU网卡芯片作为算力和网络连接的桥梁，是智算中心实现端网协同组网不可或缺的核心组件。

通过“智算琢光”芯片构建的GSE网络，相较于传统的RoCE网络，性能提升了30%以上，显著增强了GPU节点间的通信效率。这一成就不仅填补了我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白，更为全球互联网技术的发展注入了新的活力。

来源：ITBear科技资讯