摘要：4月18日，辰至半导体（全称：北京市辰至半导体科技有限公司）在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。大会特邀广州市工信局、广州市海珠区相关领导，以及广汽、广州工控、吉利、小鹏

4月18日，辰至半导体（全称：北京市辰至半导体科技有限公司）在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。大会特邀广州市工信局、广州市海珠区相关领导，以及广汽、广州工控、吉利、小鹏、广州产投、树根互联、视源电子等产业方代表齐聚现场，共同见证点亮仪式。

辰至星空半导体科技有限公司研发副总裁刘利元对C1芯片性能进行了讲解。刘利元介绍称，C1中央域控芯片采用多核异构架构，拥有8核CPU+4对锁步MCU，并采用16nm FinFET工艺和低功耗设计。

刘利元表示：基于多核异构架构，C1芯片可实现实时和高效性能大小核可调节、全场景网络加速高效数据交换、全面的硬件加密全场景加密，可以最大化软件复用，节省客户成本，达到车规ASIL-D安全等级，并可远程升级和硬件诊断错误恢复。

刘利元指出，CI产品系列分为车规和工规，具体又分成高中低三个档次，应用场景非常丰富。

来源：未来汽车Daily