摘要：AI为核心的新一轮科技创新浪潮已至，AI将与互联网一样，带来新一轮范式革命，人类社会将进一步加速发展。我们精心准备，重磅推出【智能时代专题】，目前已规划106篇深度原创研报，将全方位梳理AI产业、技术、代表性公司等发展历史、现状、趋势，展望智能时代未来图景，挖
AI为核心的新一轮科技创新浪潮已至，AI将与互联网一样，带来新一轮范式革命，人类社会将进一步加速发展。我们精心准备，重磅推出【智能时代专题】，目前已规划106篇深度原创研报，将全方位梳理AI产业、技术、代表性公司等发展历史、现状、趋势，展望智能时代未来图景，挖掘投资机会。
智能时代专题：沐曦科技
免费版2,961字，预计阅读5分钟
完整版19,934字
智能时代第二季，重磅升级，更前瞻，更硬核，支持专题/单篇付费解锁
一、芯片产业发展，依赖各环节紧密合作，芯片巨头崛起，依赖设计、制造、应用的飞轮效应。
芯片产业链高度复杂、环环相扣，包括设计、制造、封测三大核心环节，与支撑性的电子设计自动化工具EDA、知识产权模块IP、材料、设备等基础环节。
每个环节均发挥重要作用，形成协同共生的技术生态，设计决定功能上限，制造体现工艺精度，封测保障质量落地，EDA、IP、材料、设备提供底层支撑。
芯片巨头崛起，不仅依赖优秀芯片设计能力，需要与制造、应用紧密结合，形成三位一体生态系统，发挥产业链协同优势。从PC时代英特尔，到智能手机时代ARM，再到AI时代英伟达，全球领先芯片巨头，无一不依赖设计、制造、应用的飞轮效应，实现相互促进、互为支撑，推动芯片产业持续创新与发展。
PC时代，英特尔依赖强大芯片设计能力，通过自主生产，快速响应市场需求，与微软组建Wintel联盟，通过软硬件协同构建行业标准，实现大规模应用与普及。
智能手机时代，ARM基于独特Arm架构，以低功耗、高效率著称，完美契合智能手机、移动终端等对续航能力严格要求。iPhone的成功，带动ARM统治移动市场，带动全产业链向ARM迁移，构建庞大的ARM生态系统，并推动ARM从移动芯片标准，向未来计算基石进化的重要引擎。
AI时代，英伟达崛起，是技术创新、商业模式、产业合作共同结果。英伟达GPU早期在游戏领域取得成功，通过满足游戏产业对极致视觉体验追求，获得持续稳定现金流，推进产品迭代；随着AI产业发展，英伟达GPU成为最重要的AI算力芯片，实现从消费级到专业级产品跨越；借助台积电先进制程工艺与封装技术，与独特CUDA软件平台，构建完善AI生态体系，巩固市场领先地位。
海思崛起，就受益海思芯片与华为产品深度绑定、相互支持。尤其在手机领域，海思芯片，在一开始就获得华为手机大规模使用，通过终端市场检验与反馈，推动海思芯片持续迭代、升级，最终凭借后续麒麟芯片领先的性能与创新能力，构建起差异化竞争优势，成为华为手机取得成功的关键，赢得消费市场广泛赞誉。
二、芯片作为科技博弈前沿阵地，国产替代加速，基于中国庞大的市场需求与逐步完善的产业生态，中国芯片产业链各环节正迎来历史性发展机遇。
海思与华为手机相互成就的产业实践，预示技术研发-产品落地-市场反哺的正向循环，将在中国更多产业、更多企业中复制拓展，将持续推动中国芯片产业实现技术进步、规模效应、生态完善的飞轮效应，最终将推动中国芯片产业系统性崛起。
中国作为全球最大芯片市场，近年来取得显著增长，世界半导体贸易统计组织WSTS数据，2024年中国半导体市场规模达1,865亿美元，占全球市场30%份额。
中国现在是芯片大国，并非芯片强国，芯片产业长期呈现进口依赖、出口增长并存状态，成熟制程出口规模跃升，高端芯片进口依赖明显。
中国本土芯片公司不断发展，尤其是中芯国际、华虹半导体为代表芯片制造企业，通过28nm工艺量产，提升芯片成本优势，实现成熟制程芯片规模化出口。
2024年，中国芯片产量4,514亿颗（+22.2%），出口芯片数量2,981亿颗（+11.3%），出口额1.15万亿元（+16.9%），首次突破万亿大关，成为中国第一大出口品类；28纳米及以上成熟制程，贡献芯片出口绝大部分。
2024年，中国进口芯片数量5,492亿颗（+14.5%），进口额2.8万亿元（+9.5%），贸易逆差1.65万亿元。
2024年，中国出口芯片单价3.9元/颗，进口芯片单价5.1元/颗，进口芯片单价明显高于出口，反映中国在高端芯片领域短板，主要以生产低端芯片为主，高端芯片依赖进口。
美国联合西方盟友，不断加码对中国科技产业限制，中国在芯片领域推动自主替代，意义重大。中美科技博弈开始后，中国积极加速自主替代，致力通过突破性创新，实现芯片产业链国产替代。
中国是全球最大消费电子产品市场，具有巨大芯片需求，为本土芯片企业提供丰富市场机会与发展沃土。终端产品采用国产芯片后，应用端持续反馈使用情况，为芯片企业提供试错改进机会，助力芯片性能不断优化提升。
中国每年大学毕业生数量庞大，2025年预计达1,222万，理工科毕业生占比约40%，庞大工程师红利与强大研发能力，是推动芯片产业创新与发展的重要优势。
三、中国芯片产业长短板明显，本土头部公司将分别从制造、设备两端突破，推动中国芯片制造能力提升。
中国芯片产业链格局，设计与封测环节优势显著，展现强大竞争力；制造环节存在明显短板，正加速突围。
制造环节，中国在光刻机、刻蚀机等核心设备与高端光刻胶等材料方面，依赖进口，14nm以下先进制程良率仍需提升，使中国在高端芯片制造领域受制于人，面临较大卡脖子风险。
中国芯片产业，凭借设计与封测环节既有优势，叠加制造环节突破性进展，有望从局部替代，迈向系统重构，不仅实现更高水平技术自主，更是全球科技力量再平衡的关键变量。
中芯国际在芯片制造方面，不断取得进展，工艺制程、产品良率持续提高，不断追赶台积电。2024年，中芯国际在全球芯片制造领域，市占率全球第3，排在台积电、三星之后。
中芯国际，未来有望依托国产设备协同，进一步突破先进制程瓶颈，在中国市场份额与地位稳步提升，有望逐步缩小与台积电差距，成为中国本土的台积电。
头部国产芯片设备研发商，对标美国泛林、科磊等公司，取得明显进展，未来有希望在国产先进光刻机研发中扮演更加重要的角色。
结合中国庞大人才红利与供应链成本优势，中国芯片产业链，未来有望进一步降本增效，推动全球芯片成本曲线下移，重塑全球芯片产业格局，建立更强大行业话语权。
四、沐曦科技MetaX，作为国产高性能GPU领域头部企业，凭借全栈自研技术体系与生态兼容能力，加速推动国产算力基础设施自主化进程。
2020年9月，沐曦科技成立，总部在上海，核心团队由AMD资深专家组成，拥有超过20年GPU研发经验，打造兼容主流生态的高性能国产GPU产品体系，成为国产替代浪潮中，兼具技术壁垒与商业化能力的标杆企业之一。
沐曦科技致力打造全栈GPU芯片与解决方案，推出用于智算推理的曦思®N系列GPU、用于通用计算的曦云®C系列GPU、用于图形渲染的曦彩®G系列GPU，满足高能效、高通用性算力需求。
沐曦科技代表性产品，曦云C系列芯片，采用7纳米制程，达到英伟达A100的75%性能水平。沐曦科技已启动5纳米工艺GPU研发，目标2025年量产，算力性能有望对标英伟达H100。
沐曦科技基于软硬件协同创新，打造全栈技术体系与生态战略，构建覆盖GPU研发全生命周期的技术闭环，形成从IP设计、芯片开发，到系统集成的垂直整合能力。
沐曦科技作为国产高性能GPU头部企业，产品落地应用进展顺利。沐曦科技聚焦高算力需求场景，如数据中心、元宇宙、数字孪生等，客户主要是阿里云、腾讯云等头部云服务商，与政府数据中心等。
媒体报道，沐曦科技2023年营收1.07亿元，2024年营收12.55亿元；2025年2月，沐曦科技通过代理商广州超讯通信，获得2亿美元量级的订单，标志商业化进程，取得重大突破。
2024年，沐曦科技全年交付9大算力集群，总规模超万卡，覆盖华东、华中、华北、中国香港地区，实现算力集群领域商业化突破。
2025年2月，沐曦科技与联想合作推出DeepSeek大模型一体机，首月发货量突破千台，配备近万张国产GPU，标志国产AI算力生态，实现从技术突破到规模化落地关键跨越。
2025年2月，沐曦科技与国内开源AI技术平台Gitee AI合作，仅用2天时间，完成DeepSeek-R1全尺寸版本模型适配工作，展现天级（时间上，以天为单位）快速响应能力。
在英伟达高端GPU在国内供应受限背景下，沐曦科技对DeepSeek快速响应，推出一体产品，一定程度填补国内市场空白，形成硬件适配-算法优化-场景落地的闭环生态，为国产AI产业自主可控，提供可复制的商业化路径。
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来源：六合商业研选一点号