摘要：当美国商务部再次挥舞“芯片大棒”，对英伟达H20、AMD MI308等AI芯片实施出口管制时，黄仁勋的紧急访华释放了一个重要信号：中国半导体产业已经具备了自我修复和发展的能力。业内人士透露，中国自主研发的昇腾910B、寒武纪思元590等芯片性能已逼近H20水准
## 一、芯片大战升级，国产化势在必行
当美国商务部再次挥舞“芯片大棒”，对英伟达H20、AMD MI308等AI芯片实施出口管制时，黄仁勋的紧急访华释放了一个重要信号：中国半导体产业已经具备了自我修复和发展的能力。业内人士透露，中国自主研发的昇腾910B、寒武纪思元590等芯片性能已逼近H20水准。而且，2024年一季度半导体设备进口逆势增长23%的数据，更加印证了国产化进程的迅猛推进。
## 二、四大核心赛道龙头深度受益（附代码）
### 1、算力芯片：寒武纪
作为中国AI芯片的领军企业，寒武纪的思元590芯片性能已经接近英伟达H20，并且适配国产大模型DeepSeek等核心应用场景。2024年订单量暴增200%，预计2025年净利润增长超过300%。公司正占据云端AI训练芯片国产化唯一量产窗口，技术自主可控优势显著。
### 2、GPU/DCU芯片：海光信息
中科院背景下的国产GPU龙头企业，其深算二号DCU芯片获得了字节跳动万卡级订单，性能媲美英伟达A100。公司自主指令集架构打破了欧美的技术垄断。
### 3、半导体设备：北方华创
作为国产半导体设备全品类龙头，北方华创的28nm刻蚀机已进入中芯国际的量产线，14nm设备也通过验证并实现量产。2024年Q1新增订单同比激增85%。
### 4、第三代半导体：天岳先进
全球第四大碳化硅衬底供应商，12英寸产品良率突破90%，与英飞凌和小鹏汽车达成战略合作。2025年碳化硅业务营收预计翻倍，成为新能源车800V高压平台的核心受益标的。
### 5、存储芯片：兆易创新
NOR Flash全球市占率第三（18%），车规级GD25芯片通过AEC-Q100认证。2025年19nm DRAM量产在即，是存储国产化的重要替代者。
### 6、半导体材料：沪硅产业
国内唯一的300mm大硅片量产商，12英寸硅片良率超国际水平，中芯国际和华虹是其核心客户。半导体设备进口激增23%的直接受益者，产能扩张将驱动业绩爆发。
### 7、模拟芯片：圣邦股份
32位高精度ADC芯片打破了TI的垄断，成功进入比亚迪车载供应链。模拟芯片国产化率不足5%的广阔市场中，公司2024年产能扩张3倍，毛利率突破60%。
### 8、光芯片：中际旭创
全球800G光模块市占率超过40%，独家供应英伟达数据中心。随着华为昇腾和海光信息的国产算力集群爆发，光模块需求将迎来井喷。
### 9、FPGA芯片：复旦微电
国内唯一亿门级FPGA供应商，28nm工艺良率达85%，在电网继电保护市场占有率达到70%。AI推理加速的强劲需求，使得2025年订单的可见度达18个月。
### 10、半导体设备零部件：华海清科
化学机械抛光（CMP）设备国产化率超过90%，14nm及以下制程设备通过验证。2024年新增订单同比增长150%，占据晶圆制造“最后一道关卡”的卡位优势。
## 风险提示
需关注美国大选后的政策变动风险（特朗普民调领先）、部分企业研发成果转化不及预期、行业周期性波动。不过，从长期来看，半导体国产替代的逻辑已经从“政策驱动”转向“业绩兑现”，上述个股将成为科技突破的重要载体。
来源：财经大会堂
