摘要：“华为mate 70上每颗芯片均具有国产化能力”，这句话来自于华为终端BG CEO何刚与前央视主持人张泉灵对话过程中所透露的消息。从这个对话中，清晰的传递出华为mate 70手机上所搭载的芯片全部来自于国产的事实，这是中国科技产业链，芯片产业链上的大事件。这也

“华为mate 70上每颗芯片均具有国产化能力”，这句话来自于华为终端BG CEO何刚与前央视主持人张泉灵对话过程中所透露的消息。从这个对话中，清晰的传递出华为mate 70手机上所搭载的芯片全部来自于国产的事实，这是中国科技产业链，芯片产业链上的大事件。这也是对美国再次把中国140多家产业链企业列为制裁清单的有力回击。

对话中，何刚很坦诚的说了华为mat 70上搭载的麒麟9020芯片性能上和西方最先进的芯片还有差距，但是华为通过“软，硬，芯，云”相结合，共同调优的方式打造出性能足够强大的mate 70系列手机。通过软件，硬件，芯片和云端的共同优化，弥补CPU性能上的不足，让华为最新发布的mate 70手机发挥出最佳性能，在手机的整体性能上，已经超越了国产其他品牌，搭载西方最先进CPU手机的性能。

国内知名的手机拆机博主杨长顺直播拆解了华为mate 70手机，在拆机的过程中看到手机端内部的玄武架构，以及手机主板电路上的布局，不由自主的发出了“真漂亮”“艺术品”“遥遥领先”的感叹。特别是杨长顺拆到mate 上所搭载的这款芯片，差点把自己拆哭了，因为mate 70上所搭载的芯片全部自主国产，特别是麒麟9020 CPU上，集成了 NPU ,GPU,ISP,5G A等，这一切都说明，华为已经度过了被芯片卡脖子的黑暗时刻，完全解决了缺芯的问题。

从杨长顺的拆机到何刚的表态，都说明中国芯片产业链已经完成了，并且还具备有生产高端芯片的能力，当美国再次挥舞制裁大棒，通过卡我们产业链来限制中国信息技术产业的发展，特别是AI产业的发展，已经变得不可能了。只要美国继续对我们挥舞制裁大棒，我们的反击会来的更加精准，更加速度和更加犀利。

华为手机搭载芯片实现100%自主国产，这是整个中国信息产业链，芯片产业链的胜利。2027年有可能中美在芯片领域完全脱钩，按照我们目前的进度，即使脱钩了对我们的影响也不会很大，如果我们限制原料出口，特别是制造HBM，AI芯片所必须使用的金属元素镓，锗，锑，镝等出口的话，给西方10年时间，也不一定能搞定提纯工艺。

来源：钟小乖【亦真】