摘要：金融界 2025 年 4 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，芯传科半导体科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种晶圆运转装置及运转方法”的专利，公开号 CN119852231A，申请日期为 2024 年 12 月。

金融界 2025 年 4 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，芯传科半导体科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种晶圆运转装置及运转方法”的专利，公开号 CN119852231A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆运转装置，包括固定晶圆的固定装置和移动晶圆的移动装置；所述固定装置包括夹持组件和吸附组件；所述夹持组件包括移动部和定位部，所述移动部能够往复移动；所述吸附组件包括负压部，所述负压部设置在移动部上。arm 在取到 WAFER 后，到达定位挡块时，并同时触发到位检测 SENSOR 时，真空吸附，这样即可实现位置一致性，又让 WAFER 牢牢吸附在 FORK 上，让 ROBOT 在向其它工位高速运行时，不易出现损坏。

天眼查资料显示，芯传科半导体科技（江苏）有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯传科半导体科技（江苏）有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界