芯传科申请晶圆运转装置及运转方法专利,实现位置一致性让晶圆在高速运行时不易损坏

360影视 日韩动漫 2025-04-22 13:30 11

摘要:金融界 2025 年 4 月 22 日消息,国家知识产权局信息显示,芯传科半导体科技(江苏)有限公司申请一项名为“一种晶圆运转装置及运转方法”的专利,公开号 CN119852231A,申请日期为 2024 年 12 月。

金融界 2025 年 4 月 22 日消息,国家知识产权局信息显示,芯传科半导体科技(江苏)有限公司申请一项名为“一种晶圆运转装置及运转方法”的专利,公开号 CN119852231A,申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示,本申请公开了一种晶圆运转装置,包括固定晶圆的固定装置和移动晶圆的移动装置;所述固定装置包括夹持组件和吸附组件;所述夹持组件包括移动部和定位部,所述移动部能够往复移动;所述吸附组件包括负压部,所述负压部设置在移动部上。arm 在取到 WAFER 后,到达定位挡块时,并同时触发到位检测 SENSOR 时,真空吸附,这样即可实现位置一致性,又让 WAFER 牢牢吸附在 FORK 上,让 ROBOT 在向其它工位高速运行时,不易出现损坏。

天眼查资料显示,芯传科半导体科技(江苏)有限公司,成立于2024年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,芯传科半导体科技(江苏)有限公司专利信息6条,此外企业还拥有行政许可1个。

来源:金融界

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