管制升级、封锁加剧！美国发布对我国半导体出口管制措施2.0

摘要：半导体制造设备：对生产先进节点集成电路所需的24种半导体制造设备实施新管控，涵盖蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量与检测以及清洗等设备。

美国商务部工业和安全局（BIS）2024 年12月2日发布了对我国的半导体出口管制措施新规。

美国商务部工业和安全局（BIS）

管制内容主要包括：

一、设备与软件工具

半导体制造设备：对生产先进节点集成电路所需的24种半导体制造设备实施新管控，涵盖蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量与检测以及清洗等设备。

软件工具：对用于开发或生产先进节点集成电路的3种软件工具进行新管控，包括某些提高先进设备生产效率的软件，或使较低端设备能够生产先进芯片的软件。

二、高带宽内存（HBM）

适用于美国原产的HBM，以及根据《先进计算外国直接产品规则》（FDP）、受《出口管理条例》（EAR）约束、外国生产的HBM，新增了3a990.c管制物项编码，存储带宽密度超过每平方毫米2gb/s即受到管制。

备注：

1.FDP（Foreign Direct Product Rule）是美国出口管制政策中的一项重要规则，根据该规则，如果一个产品是使用美国的技术、软件等生产制造的，那么即使该产品在外国生产，美国政府也有权对其销售、出口等进行管制。

2.EAR（Export Administration Regulations）是美国出口管制的重要法规，出口商在出口受管制的商品、软件和技术时，通常需要获得美国政府授予的出口许可证，BIS会根据商品或技术的性质、目的地、最终用户及出口目的等因素决定是否发放许可。

三、更新实体清单

新增140家实体：包括半导体制造设备厂商北方华创、盛美上海、至纯科技、中科飞测等，半导体制造商青岛芯恩、昇维旭、鹏新旭等，EDA厂商华大九天及其子公司，半导体材料厂商南大光电及其子公司，以及建广资产、智路资本、闻泰科技等投资公司，还有张江实验室等。

修改14家实体：对福建晋华、中芯北京、中芯国际、中芯北方、鹏芯微等14家晶圆厂及研发中心增加了“脚注5”限制，限制采用美国技术的公司向这些中国公司出口任何含有美国技术的产品，并对中芯国际的许可批准政策做了修订。

限制的烈度和范围进一步加剧

四、更新外国直接产品规则

半导体制造设备：如果“知道”外国生产的商品目的地为中国或国家组别D：5的目的地，则扩大对特定外国生产的中小企业和相关物品的管辖权。

脚注5（FN5）：如果“知道”具有FN5名称的实体清单上或添加到实体清单中的实体参与了某些活动，则将管辖权扩展到特定外国生产的中小企业和相关物项。还附带还有最低限度规定，将管辖权扩展到上述FDP规则中描述的包含任意数量的美国原产集成电路的特定外国生产的中小企业和相关物品。

备注：

国家组别D：5是美国出口管制体系中对特定国家及地区的分类之一，包括：澳门地区、俄罗斯、伊朗、中国大陆等美国武器禁运的国家及地区。

五、软件和技术

新增对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的限制，如果“知道”此类设计和技术将在澳门或国家组别D：5的目的地、用于生产先进节点集成电路时，将受到管控。

六、软件密钥

软件密钥的出口、再出口或转让（美国国内），这些密钥允许使用特定硬件或软件或续订现有软件和硬件使用许可。

BIS发布的公告称，此次出台的一系列新规旨在进一步削弱中国生产用于下一代先进武器系统、人工智能和高级计算技术的先进节点半导体的能力。

真是直言不讳、无所顾忌了。

未来，人工智能和高级计算技术，以及与之配套的半导体能力将是大国竞争的焦点

美国再次升级对我国半导体出口管制，既是其推行遏制中国科技发展、维护所谓的 “国家安全”等长期战略，又有保护本土半导体产业的市场份额和利润、试图在贸易谈判和外交政策等方面获取更多的筹码的当下考虑。

从历史看，美对我采取半导体出口管制的过程由来已久。

上世纪80年代，美国主要关注日本半导体产业的崛起对其主导地位的威胁，通过《日美半导体协议》等手段遏制日本半导体发展，虽未直接针对中国，但为后来的出口管制策略奠定了的政策和理念基础。

上世纪90年代至本世纪初，随着我国高新技术产业逐渐起步，美国开始对一些高性能计算、加密安全等特定领域的相关技术和产品出口实施限制，限制范围相对较窄，尚未形成全面的出口管制政策体系。

2018 年，特朗普时期，美国以所谓的“国家安全”为由，开始对中国半导体产业频繁出手。8月，特朗普签署2019财年国防授权法案，禁止美国联邦政府行政机构使用和采购华为、中兴设备。

2020年，美国联邦政府正式将华为、中兴指定为国家安全威胁，并进一步限制美国企业对华为等中国企业的技术、产品和服务供应，包括半导体芯片、相关软件及技术服务等，同时将更多中国科技企业和机构列入“实体清单”，扩大了出口管制的范围和力度。

2022年10月，BIS实施新的出口管制措施，针对我国的先进计算和半导体制造项目进行限制，包括将某些先进和高性能计算芯片及包含此类芯片的计算机商品加入商业管制清单；对运往中国用于超级计算机或半导体开发生产的物项设置新的许可要求；扩大对外国生产的特定先进计算项目和超级计算机终端使用项目的出口管理条例范围；限制美国人员在未经许可的情况下支持中国特定半导体制造设施的集成电路开发和生产等。

此次发布对我国半导体出口管制措施，应该可视为2.0版本，初步预见，受管制措施影响：

我国企业在先进工艺、高端芯片设计与制造等方面获取国外先进技术的难度大幅增加，企业需要投入更多的资源进行自主研发，增加了研发与创新的成本（以芯片制造为例，由于无法直接购买先进的光刻机等设备，需要花费数年甚至更长时间和大量资金进行技术攻关和设备研发）。

我国作为全球半导体产业的重要参与者，许多企业依赖进口的半导体设备、原材料和零部件等，出口管制使得这些企业面临供应短缺的风险，干扰正常生产计划。

短期内，我国半导体市场的整体规模可能会受冲击，在高端芯片领域的市场份额会因供应受限而下降。

但换个角度看，美国的行为却也在持续倒逼我们加强科技创新和自主研发，加快国产替代进程。比如，半导体设备领军企业北方华创，近几年围绕供应链可控布局发展，营收90%在国内市场，此次受美国新管制措施影响较小；中芯国际的14纳米制程技术已实现量产；华为的海思半导体在5G芯片、AI 处理器方面取得了显著成果。

近年来，中国半导体企业的研发投入不断增加，2024年上半年，A股159家半导体上市公司研发费用合计336.6亿元，同比增长17.99%，整体研发费用率为12.29%。