摘要：在2025年上海国际汽车展览会的盛大舞台上，芯驰科技举办了一场别开生面的发布会，隆重推出了其智能座舱与智能车控两大产品线的全新升级。此次盛会吸引了众多行业领袖的目光，包括理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊以及斑马智行联席CEO郝飞等在内的多位产业链巨头亲

在2025年上海国际汽车展览会的盛大舞台上，芯驰科技举办了一场别开生面的发布会，隆重推出了其智能座舱与智能车控两大产品线的全新升级。此次盛会吸引了众多行业领袖的目光，包括理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊以及斑马智行联席CEO郝飞等在内的多位产业链巨头亲临现场，共同见证了芯驰科技的这一重要时刻，并对芯驰的产品创新能力和量产实力给予了高度评价。

发布会上，芯驰科技携手博世、华阳通用、德赛西威、斑马智行、臻驱科技等十多家战略合作伙伴，共同发布了多项合作成果，展现了芯驰在智能汽车领域的广泛影响力和深厚技术积累。

芯驰科技的CTO孙鸣乐在发布会上分享了全民AI时代座舱处理器新标杆X10的最新进展。X10系列产品采用了专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS，集成了1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，辅以128-bit位宽、9600 MT/s速率的内存接口，系统带宽高达154 GB/s，为复杂的AI应用提供了强大的算力支持。

X10在设计上充分考虑了多种模型结合的AI座舱场景，确保AI大模型与传统座舱功能的并行运行，有效避免了资源竞争导致的用户体验下降。X10的推出，将让AI大模型性能在座舱场景中得到充分发挥，实现“小模型快速响应，大模型及时反馈”的卓越体验。

围绕X10座舱处理器，芯驰科技构建了开放的AI生态体系，支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，并与斑马智行、面壁智能等生态合作伙伴完成了车载AI大模型的提前适配和升级。同时，针对车厂自研大模型，芯驰也提供了软硬件协同优化支持。X10配套的AI工具链功能完善，显著缩短了模型部署和性能调优周期，降低了开发门槛，加速了AI技术在座舱场景的落地应用。

除了X10系列芯片外，芯驰科技还推出了面向最新一代E/E架构打造的智能车控产品E3系列。E3系列专门针对核心应用场景，精准契合应用诉求，覆盖了区域控制、车身控制、电驱和动力系统、ADAS辅助驾驶、舱驾融合系统、智能线控底盘等核心应用领域。

在发布会上，芯驰重点介绍了E3系列在区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶和舱驾融合系统三大核心场景的新产品和最新量产级解决方案。其中，旗舰智控MCU产品E3650已经成为区域控制器和域控应用领域的明星产品，斩获了多家头部车企定点。同时，芯驰还发布了专为动力域场景设计的E3620P，以低成本、平台化的设计，助力车企实现“性能不妥协，系统成本再优化”的目标。

芯驰科技的CEO程泰毅在发布会上强调，芯片设计需兼具场景洞察力与技术前瞻性。通过与车企联合定义、与生态深度协同，芯驰始终站在需求演进的第一现场。目前，芯驰全系列产品累计出货量已经超过800万片，覆盖100多款主流车型，成为智能座舱和智能车控领域的量产引领企业。

在发布会上，理想汽车CTO谢炎表示，芯驰科技是值得信赖的合作伙伴，双方已经在理想L系列上成功量产了E3系列高性能MCU芯片，并将在未来进一步深化合作，共同为用户提供高科技出行体验。北汽研究总院院长王磊则表示，北汽将率先推出搭载芯驰X10芯片的新一代本土化AI座舱平台，联合推动从底层芯片到系统再到上层应用的全面创新。斑马智行联席CEO郝飞也表示，双方将进一步围绕核心技术展开深度协同，共同推动智能汽车产业发展。

来源：ITBear科技资讯