摘要：据eenewseurope 4月23日报道，美国企业Avicena与台积电近日宣布深化合作，共同优化用于光互连系统的光电探测器（PD）阵列。双方聚焦Avicena的LightBundle微米级LED技术，通过台积电先进制程提升PD性能，目标实现超1Tbps/m

据eenewseurope 4月23日报道，美国企业Avicena与台积电近日宣布深化合作，共同优化用于光互连系统的光电探测器（PD）阵列。双方聚焦Avicena的LightBundle微米级LED技术，通过台积电先进制程提升PD性能，目标实现超1Tbps/mm传输密度及10米以上芯片间连接，能耗低于1皮焦/比特，突破AI算力集群的长距传输瓶颈。

AI大模型爆发式增长催生超高密度、低功耗互连需求。LightBundle采用可见光微米LED及硅基PD阵列，适配5nm至28nm制程，兼容多种光学封装方案。台积电依托光学传感器技术优势，助力提升PD在可见光波段的响应效率，为数据中心提供跨机架级解决方案。

Avicena CEO Bardia Pezeshki称：“台积电的制造能力是量产核心。”台积电北美副总Sajiv Dalal表示：“双方技术整合将推动AI基础设施能效升级。”此次合作或为下一代数据中心互连树立标杆。

（编译：雅慧）

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来源：邮电设计技术