摘要：本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办，旨在基于往届上海汽车展高水准、高规格、强阵容，搭建全球汽车半导体产业精英交流合作、
作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”于4月25日-26日在国家会议中心隆重举办。
本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办，旨在基于往届上海汽车展高水准、高规格、强阵容，搭建全球汽车半导体产业精英交流合作、成果展示的顶级平台。
在4月25日举行的“2025汽车半导体生态大会”上，高通公司中国区董事长孟樸出席并发表题为《智能技术融合，重塑未来出行体验》的主题演讲，分享了高通对于智能网联汽车行业变革趋势的观察与思考。
AI与软件定义汽车推动产业变革
作为一家长期专注无线通信和智能计算的技术公司，多年来高通一直在推动各行各业的智能化、网联化升级。将前沿的技术从智能手机领域，高效地扩展至下一代智能终端，包括PC、XR和物联网设备以及智能网联汽车。
在过去二十多年里，高通始终在推动汽车产业的智能化转型。20多年前，通过为汽车提供 2G 连接解决方案进入汽车行业；10年前，高通开始布局驾驶辅助技术；而在4年前，骁龙座舱芯片的制程工艺，首次追平当年的旗舰手机芯片。
孟樸表示，从最初的车载连接，到如今覆盖座舱、驾驶辅助、终端侧AI的完整解决方案，高通正以先进的连接、强大的终端计算和持续进化的AI能力，助力汽车实现从“机械工程产品”向“智能终端” 的跃迁。
如今，汽车产业正在经历一场由技术驱动的深刻变革。电动化为转型提供了新引擎，而智能化正在成为重塑整车价值链的核心力量。
孟樸指出，推动汽车产业变革的两个关键因素愈发明显：一是AI，二是软件定义汽车。AI带来更加智能、个性化的交互体验，也在重塑驾驶辅助功能的开发方式；而软件定义汽车, 正在改变整车功能的构建与迭代路径，让汽车具备了持续进化的能力。
随着汽车智能化程度不断提升，原有的分布式电子电气架构正逐步向集中式计算架构演进。无论是更个性化的座舱体验、更复杂的驾驶辅助算法，还是不断迭代的软件服务，都对车端的计算能力、连接能力以及系统整合能力提出了更高的要求。在这样的背景下，高通打造的“骁龙数字底盘”，通过系统级平台，助力整车厂与生态伙伴加速构建面向未来的服务、应用与技术能力。
据孟樸介绍，骁龙数字底盘整合了高通在汽车领域积累的核心产品与技术，覆盖连接、智能座舱、驾驶辅助和车对云四大关键领域，全面支撑汽车智能化发展的不同阶段与多样化需求。高通的技术优势在骁龙数字底盘中得到了充分体现——车载网联和车对云，体现的是高通在通信和连接领域的深厚积累；而智能座舱和驾驶辅助，则更多地发挥了高通在AI推理、终端计算等方面的技术专长。
终端AI成汽车智能化关键支点
孟樸指出，随着生成式AI的快速发展，终端侧推理变得比以往任何时候都更加重要。边缘计算与终端侧AI，正在成为汽车智能化的关键支点。
过去， AI计算主要依赖云端。但对于汽车这种需要高实时性、高安全性、长时间在线的终端，仅靠云端显然不够。将AI推理部署在本地，是实现高效、安全体验的关键。在高通看来，汽车正成为继智能手机之后，最具变革意义的智能终端。生成式AI要真正“上车”，必须依靠强大的终端侧AI能力，在本地完成处理、理解与推理，并与云端形成互补，才能兼顾性能、响应速度、隐私保护和能效表现。
高通的AI架构正是为此而生，通过提供业界领先的异构AI计算平台，集成CPU、GPU、NPU和专用AI加速单元，能够灵活应对不同场景的推理需求，大幅提升AI模型的效率与能效。
“AI正在让汽车‘变聪明’，但更重要的是，汽车开始变得‘更懂你’。举个例子，当你一上车，AI 就可以根据天气和你的日程，调整空调、天窗和导航路线。在车内，它能根据你的一句话，生成行程建议；也能通过视觉识别判断你是否疲劳，适时提醒你休息；在车外，它也在识别路况、理解交通语义，为你实时规划更优路线，甚至在你即将到达目的地前，主动帮你寻找可用车位。而要实现这一切，依赖的是终端侧AI推理能力、车内外多模态感知以及软件支持。目前已有多家领先车企在搭载骁龙座舱平台的量产车型中，正式推出了车端大模型功能，推动生成式AI真正落地车端，服务用户。”孟樸说。
芯片性能决定智能融合体验高度
对于智能网联汽车而言，始终连接并且拥有强大的信息娱乐、实时导航和扩展功能的数字座舱，将成为未来驾乘体验的核心。
从最早一代的车载信息娱乐系统开始， 骁龙座舱平台不断演进，迄今已历经四代技术升级。如今，骁龙座舱平台不仅支持生成式AI、多模态交互和个性化服务，更在去年10月迎来全新一代——骁龙座舱平台至尊版的发布。
据孟樸介绍，自2023年起，全球已有超过149款车型正式上市，搭载骁龙座舱平台，覆盖从豪华旗舰到大众市场的多种车型层级。
随着先进驾驶辅助系统ADAS正在成为越来越多车型的标配功能, 这对汽车电子电气架构和计算能力提出了更高的要求。系统需要同时处理来自车身多个摄像头和雷达的大量数据，快速完成环境感知、风险判断和驾驶决策。高通Snapdragon Ride平台作为先进、可扩展的一站式解决方案，集成了AI加速器、图像处理引擎、专用安全模块和配套的软件栈，能够实时处理多种传感器数据，并支持汽车快速完成驾驶决策。
孟樸指出，在先进驾驶辅助系统越来越成为标配功能的今天，高性能半导体不再是“可选项”，而是“必选项”。高通希望通过Snapdragon Ride平台，成为推动这一进化过程的关键技术引擎。
在去年骁龙峰会上，高通发布了全新的ADAS平台——Snapdragon Ride平台至尊版。新平台采用了专为汽车定制的 Oryon CPU，处理速度与前代顶级平台相比提升至3倍。可以同时运行多种类型的传感器，支持运行大型端到端Transformer等算法，为未来的汽车带来性能、效率、安全和智能的提升。
孟樸介绍，随着至尊版平台的加入，高通现已构建起完整且可扩展的Snapdragon Ride平台产品组合，能够覆盖从入门级到高端车型的多样化需求。整个SoC产品组合采用统一的软件底层架构，具备高度的灵活性和可复用性，使汽车制造商和一级供应商能够以更便捷、更具成本效益的方式，加速系统架构转型；同时，也为生态系统提供了强大的技术基础，有效缩短产品开发周期，加快推向市场的速度。
孟樸进一步指出，在下一代汽车系统架构中，一个越来越明显的趋势是：驾驶辅助、智能座舱、车载连接等多个功能域正在融合，通过统一的计算平台协同工作。这一趋势也推动了舱驾融合的发展。要实现这样的融合体验，需要车内多个软硬件模块之间高效协同，包括操作系统、软件框架、传感器、AI 算法等。半导体芯片的性能决定了智能融合体验的高度，而这也正是高通持续推动的方向之一。
骁龙数字底盘已支持近60个中国汽车品牌
凭借高算力、高能效、灵活可扩展、软硬件一体化等优势，高通的汽车解决方案受到众多中国合作伙伴的青睐，高通也非常珍视与中国汽车产业的长期合作。
自2021年以来，骁龙数字底盘已支持近60个中国汽车品牌，推出超过160款车型。其中，包括 Snapdragon Ride Flex在内的Ride平台，正在助力超过30家中国汽车品牌和一级供应商打造先进的驾驶辅助和舱驾融合方案。
“我们相信，只有生态共建，才能让技术真正落地；只有协同创新，才能让智能体验不断演进。在与全球客户的深入合作中，我们收获了许多宝贵的实践经验，这正是生态协同的独特价值所在。特别是在中国，我们的合作伙伴展现出强大的创新能力，始终走在技术和用户体验不断突破的前沿。”孟樸说。
在今年的上海车展上，许多参展企业都是高通汽车生态“朋友圈”的重要合作伙伴，共同展示了基于骁龙数字底盘的最新成果，也充分展现了汽车智能化发展的强劲势能。其中，零跑汽车带来了多款搭载骁龙平台的智能车型，包括全新亮相的B10，以及B系列首款轿车B01的全球首秀。德赛西威也在车展期间与高通联合宣布，共同打造面向全球市场的一系列组合驾驶辅助解决方案。与此同时，博泰车联网携手高通打造的新一代智能座舱解决方案，也基于骁龙座舱平台至尊版正式亮相。
孟樸强调，高通将继续携手产业生态各方，以领先的汽车技术平台，推动智能网联汽车的落地与普及，为全球消费者带来更安全、更智能、更具个性化的出行体验。
来源：集微网