摘要：近年来，国内半导体设备企业如中微公司，凭借着持续的研发投入和技术创新，逐渐打破了国外的技术封锁，在全球市场中崭露头角，成为了行业内的一股新兴力量。

随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的蓬勃发展，半导体作为这些前沿科技的底层支撑，其重要性愈发凸显。

在半导体设备市场中，刻蚀设备作为芯片制造的关键环节，技术门槛极高，长期被国际巨头垄断。

近年来，国内半导体设备企业如中微公司，凭借着持续的研发投入和技术创新，逐渐打破了国外的技术封锁，在全球市场中崭露头角，成为了行业内的一股新兴力量。

中微公司，全称中微半导体设备（上海）股份有限公司，自2004年创立以来，始终专注于半导体、LED芯片制造及其他微观工艺高端设备的研发、生产和销售。

公司以其先进的技术和卓越的产品质量，在刻蚀设备、MOCVD设备等领域取得了显著成就，成为了国内半导体设备行业的领军企业。

（一）等离子体刻蚀技术精度飞跃

近日，中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破。

通过不断提升反应台之间气体控制的精度，其ICP双反应台刻蚀机Primo Twin - Star®的反应台之间刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级） 。

这一精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝平均直径100微米的500万分之一，在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上均得到了验证。

在200片硅片的重复性测试中，氧化硅、氮化硅和多晶硅的测试晶圆，在左右两个反应台上各100片的平均刻蚀速度相差极小，各为每分钟0.9埃，1.5埃和1.0埃。

（二）推出首款晶圆边缘刻蚀设备

在SEMICON China 2025展会期间，中微公司宣布自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。

此款设备采用具有中微特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。

设备腔体搭载Quadra - arm机械臂，精准灵活，内部采用抗腐蚀材料设计，可抵抗卤素气体腐蚀，为设备的稳定性与耐久性提供保证。

此外，Primo Halona™配备独特的自对准安装设计方案，不仅可提高上下极板的对中精度和平行度，还可有效减少因校准安装带来的停机维护时间，从而帮助客户优化产能，精益生产。

在设备智能化方面：Primo Halona™提供可选装的集成量测模块，客户通过该量测模板可实现本地实时膜厚量测，一键式实现晶圆传送的补偿校准，实现更好的产品维护性，大大提升后期维护效率。

（三）市场份额稳步提升

在刻蚀设备市场：中微公司凭借先进的技术和优质的产品，市场份额逐年攀升。

尤其是在国内市场：中微公司已成为国产刻蚀设备的龙头企业，在成熟制程领域，其刻蚀设备的国产化率已达到50%-60% ，主要应用于逻辑芯片、功率半导体和存储芯片（如3D NAND）等领域，与国际巨头在部分市场形成了有力竞争。

在国际市场上，中微公司的设备也逐渐获得了国际知名芯片制造商的认可，Primo D - RIE®以及下一代产品Primo AD - RIE®在逻辑客户的产线上的量产反应台已经超过2000台，并有近600个反应台在国际最先进的逻辑产线上量产，其中相当一部分机台已在5纳米及更先进的生产线上用于量产。

（四）盈利能力不断增强

从财务数据来看：中微公司的盈利能力也在不断提升。2024年，公司实现营业收入约90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73%。

其中，刻蚀设备收入约72.77亿元，在最近四年收入年均增长超过50%的基础上，2024年又同比增长约54.73% 。

尽管2024年归母净利润约16.16亿元，同比下滑9.53%，但扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.5% 。

公司聚焦提高劳动生产率，在2022年达到人均销售350万元的基础上，2024年人均销售超过了400万元，各项营运指标已达到国际先进半导体设备企业水平。

（五）业绩持续高速增长

在过去13年，公司营业收入年均增长大于35%，近四年营业收入年均增长大于40% 。

从单季度数据来看，2024年第四季度单季营收35.58亿元，同比增长60.11%；归母净利润为7.03亿元，同比增长12.24% ；扣非归母净利润则为5.75亿元，同比增长25.53% ，显示出公司强劲的增长动力和良好的市场前景。

（六）半导体设备国产替代加速

随着国际贸易形势的变化，半导体设备的国产替代需求愈发迫切。

中国作为全球最大的半导体消费市场，2024年全球半导体设备市场规模达到1170亿美元，同比增长10.2%，创历史新高，而中国市场在其中占据着重要地位。

目前，国产半导体设备的国产化率仍有较大提升空间，2024年中国半导体设备国产化率提升至13.6%，在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场，国产化率已突破双位数。

中微公司作为国产刻蚀设备的龙头企业，凭借其在技术、产品和市场上的优势，将充分受益于国产替代的大趋势。

尤其是在成熟制程领域，中微公司有望进一步提高市场份额，实现进口替代；在先进制程领域，随着技术的不断突破，也将逐步缩小与国际巨头的差距，抢占更多市场份额。

（七）持续加码创新研发

中微公司始终坚持以创新驱动发展，持续加大研发投入。

2024年，公司在研项目广泛涵盖六大类设备，积极推进超过二十款新型设备的研发工作。在半导体薄膜沉积设备领域，公司不断突破，推出了多款LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备新产品，并获得了重复性订单。

公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备等多款新产品，也会在近期投入市场验证。

未来，随着这些新产品的陆续推出和市场拓展，将为公司带来新的业绩增长点，进一步巩固公司在半导体设备领域的技术领先地位和市场竞争力。

（八）积极拓展市场与战略布局

一方面，中微公司积极拓展国际市场，其设备已在多个国际先进芯片制造产线上得到应用，未来将进一步加大国际市场的开拓力度，提升公司的全球知名度和市场份额。

另一方面，公司通过战略投资、合作等方式，不断完善产业布局，加强与上下游企业的协同合作，形成更加完整的产业链生态。

综上所述，中微公司在半导体设备领域凭借其重大的技术突破、显著的企业优势和清晰的未来增长逻辑，展现出了强大的发展潜力和竞争力。

来源：走进科技生活