摘要：在汽车不断朝着智能化方向发展的今天，产业整体呈现跨产业、跨领域融合发展的积极态势，自主品牌车企在初步解决造车问题后，“车芯”被提到前所未有的高度上。在汽车与半导体加速靠拢的情势下，一场新的产业变革已“箭在弦上”蓄势待发。

在汽车不断朝着智能化方向发展的今天，产业整体呈现跨产业、跨领域融合发展的积极态势，自主品牌车企在初步解决造车问题后，“车芯”被提到前所未有的高度上。在汽车与半导体加速靠拢的情势下，一场新的产业变革已“箭在弦上”蓄势待发。

4月25日，2025汽车半导体生态大会在国家会议中心(上海)成功举办。作为第二十一届上海国际汽车工业展览会(上海车展)主题论坛之一，此次大会以“芯驱动·智未来，构建汽车半导体新生态”为主题，凝聚全球汽车半导体产业共识，强化协同合作，传递自主创新、昂扬奋进的时代之声。来自政府嘉宾、行业领袖、专家学者，主机厂、Tier1、车规级芯片厂商，咨询机构、知名PEVC等数百位各界嘉宾共襄盛举，擘画未来。

中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑 谢戎彬

汽车产业呈现多行业跨领域交互的生态特征，已处在产业革命“前夜”，然而现实挑战不断涌现。在此背景下，探讨如何构建汽车半导体新生态极具紧迫性与必要性。

中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑谢戎彬在致辞中发出三点倡议：重视车规级芯片的安全性及可靠性；整车企业、芯片企业、科研机构聚焦“卡脖子”领域协同合作；加快人才培养，鼓励校企构建以产代研、以研促产新格局。

上海市国际贸易促进委员会副会长、上海市国际展览(集团)有限公司董事长 顾春霆

上海市国际贸易促进委员会副会长、上海市国际展览(集团)有限公司董事长顾春霆在致辞中表示，中国汽车产业“出海”正迈向新阶段，半导体作为大脑车规级芯片的自主可控与性能突破，决定中国汽车产业的全球竞争力，“通过共建多元的交流平台，加速技术转化和产业协同，中国供应链企业一定能以高质量的产品与服务融入全球市场，在竞合中探索共赢路径！”

共襄盛事：汽车大国，以“芯”制胜

全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，汽车芯片作为汽车的“智慧大脑” ，带来巨大的市场空间。数据显示，预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超880亿美元；与此同时，我国电动汽车产业蓬勃发展，依托庞大的市场需求，建立起强大的车规芯片生态。

高通中国孟樸（上图左）均联智行胡哲奇（上图右）

加特兰吴翔（中图左）德州仪器赵向源（中图中）博世中国张麟（中图右）

黑芝麻智能杨宇欣（下图左）辰至半导体刘利元（下图中）瑞芯微电子陈楚毅（下图右）

均联智行亚洲区研发总监胡哲奇在演讲中指出，多重影响下，智能座舱域控及融合芯片的国产化趋势已然显现。通过优势互补、资源共享的长期主义开展更多合作，方能为行业提供更具竞争力的解决方案。

博世中国集成电路研发总监张麟表示，预计到2030年基础车型的单车芯片需求量将达1000颗，而高端车型更将突破3000颗。这意味着即便在汽车总产量持平的背景下，车规半导体市场需求仍将呈现出爆发式增长，博世也将继续与中国市场同频共振。

加特兰市场总监吴翔在演讲中强调，创新是半导体设计企业突围的唯一路径，并分享了加特兰在芯片集成度、场景定制处理架构、AiP技术产业化应用三方面的关键性突破。

高通公司中国区董事长孟樸指出，下一代汽车系统架构的显著趋势是：驾驶辅助、智能座舱、车载连接等多个功能域融合，也推动了舱驾融合的发展，需要车内多个软硬件模块之间高效协同，包括操作系统、软件框架、传感器、AI算法等，而半导体芯片的性能决定了智能融合体验的高度。

作为国产AIoT SoC芯片厂商，瑞芯微电子受益于电子行业复苏以及端侧应用爆发，下游产品线全线增长，汽车电子、机器视觉等领域增长迅猛，去年以及今年一季度取得了优异成绩。瑞芯微车载事业部VP陈楚毅表示，依托多年来在AIoT领域积累的成熟的应用方案，瑞芯微持续为主机厂商及客户做出贡献。

德州仪器 (TI) 中国区技术支持总监赵向源认为，在软件定义汽车的大趋势下，汽车架构的变革成为业界当前热点，特别是区域架构，对其进行有效调整，能够降低整个系统设计的复杂性，减轻整车重量，在车辆的设计和制造中作用日益凸显。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣强调，下一代辅助驾驶芯片需要具备“高算力+高带宽”“友好通用的工具链”“平台化、系列化”“全栈化的解决方案”等特性。

辰至半导体研发副总裁刘利元在演讲中指出，融合生态的跨越发展推动汽车架构向集中化与区域化演进，中央计算+区域架构正逐渐成为未来汽车架构的主流形态。国产高性能中央域控制器芯片的突破对于国内汽车产业的自主可控发展具有重要战略意义，向上打通车企与芯片企业的联合研发通道，向下带动传感器、执行器等国产零部件升级。

山高水长不辞其远，披荆斩棘不改其志。演讲嘉宾们鞭辟入里的分析，振聋发聩的论据，发人深思的观点，彰显了本次大会对产业现况的切实回应和积极作答。而锚定未来，聚合力量，无疑将成为新阶段下产业各界共同努力的目标。

蓝皮书重磅发布，“新秀”势如破竹

中国汽车工业协会数据显示，2024年，我国新能源汽车年产销首次突破1000万辆大关，产量达1288.8万辆，销量达1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。新能源新车在汽车新车总销量中的占比更是达到40.9%。傲人成绩的背后，藏着哪些产业密码与行业变革？

2024年5月，在人民日报社的策划部署与全面指导下，人民日报社内参部与《中国汽车报》社共同组成报道项目组，以新能源汽车产业为典型，历经近一个月深度调研，6月推出《新能源汽车产业发展》系列内参；同年7月，该组内参部分篇目脱敏公开，以系列报道形式在《中国汽车报》及多个权威平台连载发布，获得业界强烈反响。在此背景下，该项目组进一步策划撰写了《2024中国新能源汽车产业蓝皮书》。

《2024中国新能源汽车产业蓝皮书》发布

会上，中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑谢戎彬，中国能源汽车传播集团董事、副总编辑兼《中国汽车报》社总编辑桂俊松，与长安汽车、赛力斯、法士特松正、德赛西威、加特兰等企业代表共同发布《2024中国新能源汽车产业蓝皮书》，从政策、法规、产品、技术和企业等多个方面展现我国新能源汽车产业过去一年的成绩与经验。

推动产业向前的进程中，向来是“言耕者众，执未者寡”，那些勇于付诸行动的先行者值得鼓励。为此，汽车电子产业投资联盟在本次大会上重磅揭晓“年度汽车产业链突破奖(2024-2025)”，旨在表彰在实现创新升级、推进产业链自主可控等方面表现优秀，为中国汽车半导体制造国产化发展贡献重要力量的优质企业。

“年度汽车产业链突破奖(2024-2025)”获奖企业合影

历时数月，评审团综合多维度考评，12家企业脱颖而出——上海汽车芯片工程中心有限公司、裕太微电子股份有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司、敦泰电子股份有限公司、慷智集成电路(上海)有限公司、珠海极海半导体有限公司、琻捷电子科技(江苏)股份有限公司、瑞芯微电子股份有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、黑芝麻智能科技有限公司、唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司、深圳顺络电子股份有限公司。爱集微创始人、董事长、汽车电子产业投资联盟秘书长老杳登台为获奖企业颁奖。

“新秀”势如破竹，更行更远更强。本次“年度汽车产业链突破奖(2024-2025)”的获奖者，深耕高性能通信芯片领域的裕太微，在会上举行“驭时智行 裕太微车载TSN Switch芯片发布会”，隆重推出其首款车规级TSN Switch产品——驭枢系列，即YT9908和TY9911系列共4颗芯片，向打破国际芯片巨头长期垄断车载高速通信芯片局面迈出重要一步。

裕太微车载TSN Switch芯片发布会

裕太微车载事业部总经理郝世龙透露，未来数月内，该公司还将推出具备4项“超”能力载摄像端SerDes产品，以完善车载以太网和通信传输产品矩阵。

汽车产业“大棋盘”，落子技术创新

如果说上午的主题演讲聚焦宏观趋势与生态联动，下午的会议则更加侧重技术攻坚与技术落地，这也是历届大会不断扩展的内涵与理念，始终跟随业界前进的步伐。在全球汽车产业的“大棋盘”上，中国汽车行业已成为举足轻重的“棋手”，而实现产业崛起、产业自主的关键，在于让产业链企业“各展所长”发挥技术优势。

络明芯微电子苏裕建（上图左）裕太微郝世龙（上图中）顺络电子唐瑞曦（上图右）

意法半导体姜炯迪（下图左）睿赛德电子熊谱翔（下图中）Yole Group杨宇（下图右）

“围绕全球汽车模拟芯片市场，特别是汽车照明领域，络明芯已供货超8年，前装车规芯片累计出货超4亿颗，与全球30多个汽车品牌和240多家客户达成合作。”络明芯微电子高级市场总监苏裕建在演讲中强调，公司将继续聚焦高品质汽车照明芯片，向更高集成度、更安全、更高效的方向不断发展，不断完善产品矩阵，为汽车安全保驾护航！

深圳顺络电子股份有限公司技术营销总监唐瑞曦从汽车电子应用出发，探讨车规级被动器件的技术特点、应用领域、市场趋势以及在车规芯片中的实际应用案例，“我们的产品在材料、工艺、设备等方面极具优势，多款产品已通过AEC-Q200认证，能够为汽车电子客户提供完善的产品组合和解决方案。”

随后，睿赛德电子科技创始人兼CEO熊谱翔指出，始终将汽车电子电气架构的演进作为核心战略方向，深度参与并推动汽车电子电气架构从传统分布式向域集中式、中央计算式的变革进程，以自主研发的RT-Thread操作系统及创新技术方案，为汽车智能化发展提供软件技术支撑。

意法半导体(中国)投资有限公司汽车电子应用总监姜炯迪表示，传统分布式ECU架构正逐步向集中式、集成化的域控制器演进。在传统分布式阶段，ABC、DCDC、VCU、BMS相互分立，依靠繁重复杂的线束连接器，体积庞大。在经历物理式集成阶段后，正走向电气化集成阶段，不仅是电动化与智能化的融合，更将实现跨域协同与集成化的趋势。这一过程中，多合一微控制器将扮演关键角色，推动动力域系统的电气化、智能化和集成化发展。

Yole Group汽车半导体首席分析师杨宇对全球汽车行业发展的长期和中短期趋势、汽车半导体的发展方向，及汽车主机厂现状作细致分析。他认为，目前感受最强的是电动化、智能化，“以前说电动化是上半场，智能化是下半场，今年国内一些头部企业提出全民智驾概念，对整个行业带来极大的推动。”Yole研究显示，中国主机厂无论是半导体覆盖的广度、深度明显超出全球平均水准，中国主机厂半导体战略领跑全球。

大会尾声，聚焦“整车-Tier 1-芯片，如何打破边界重构汽车半导体生态”议题的圆桌论坛将本次会议推向新高潮。

长城汽车产业基金华东总经理/芯片战略部部长贡玺，联想集团汽车计算驾驶产品线总经理包广俊，中科创达智能汽车副总裁、滴水智行副总经理宋洋，英飞凌科技汽车业务底盘与智能驾驶系统业务单元大中华区市场负责人、高级总监崔俊杰，合肥杰发科技有限公司副总经理王璐做客圆桌论坛，就热点话题展开讨论，并取得一定共识——车企自研芯片绝非完全取代Tier 1，而是在追求更高性能、更低成本以及更强供应链自主性的过程中，与Tier 1形成更紧密的协同合作。同时，面对汽车行业内卷，无论是通过技术创新、供应链优化，还是软件平台的统一化，各企业都在积极探寻降本增效的有效路径。最后，汽车半导体生态的重构无法一蹴而就，都需要车企、Tier 1、芯片制造商及整个产业链的共同努力。

写在最后：半途须努力，登顶莫辞劳

2025汽车半导体生态大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办。大会筹办期间、举办过程中，获得产业界嘉宾一致赞赏与肯定。值得一提的是，中国车规芯片技术路演将于今日（26日）在国家会议中心23米层03会议室（北）同步启动，为众多车规芯片厂商提供展示自身创新技术的舞台。

“遵道而行，但到半途须努力；会心不远，要登绝顶莫辞劳。”汽车半导体生态大会发轫于“缺芯”之际，起步在汽车、半导体产业融合演进中，历届大会始终因应科技创新方向和发展趋势，每年主题始终随着各界对科技创新认知的加深而持续升级，成为具有强大号召力、凝聚力、影响力的国际化一流汽车电子展示平台，为产业创新提质勾画“芯路径”。

来源：新浪财经