摘要：不久前，美国半导体行业协会发布《2024年美国半导体产业现状报告》，从《芯片与科学法案》的实施、供应链再平衡、全球半导体市场、地缘政治与半导体产业等方面揭示2024年美国半导体产业现状。

不久前，美国半导体行业协会发布《2024年美国半导体产业现状报告》，从《芯片与科学法案》的实施、供应链再平衡、全球半导体市场、地缘政治与半导体产业等方面揭示2024年美国半导体产业现状。

（图源：《2024年美国半导体产业现状报告》）

2022年，拜登签署《芯片与科学法案》，希望通过补贴和税收优惠，来推动半导体产业美国本土化。

11月6日，特朗普当选美国总统后，曾表示《芯片与科学法案》是一项糟糕的计划。在其2017年至2021年的首个任期内，推出半导体出口管制政策，借助301调查对中国企业实施制裁，引发中美半导体供应链脱钩。

《芯片与科学法案》签署以来，美国半导体产业发展如何？本期，掌链从供应链视角带你来看美国半导体现状。

作为美国芯片供应链竞争及产业回流的关键支撑，2022年8月，拜登正式签署《芯片与科学法案》，计划借此为美国半导体的研究、生产提供约527亿美元政府补贴，并给予投资半导体先进制造设施的纳税人总投资额25%的税收抵免。

该法案主要有两个方面目的，一是通过补贴和税收优惠，让半导体产业本土化，鼓励在美国设厂，雇佣当地员工，在产业链中应用美国技术；二是维持美国在全球科技竞争中的优势。

截至2024年8月，《芯片与科学法案》已经支持了17项初步协议，涉及美国16个州26个项目的超过320亿美元补贴和280亿美元贷款。

（《芯片与科学法案》供应链项目分布，图源：报告）

据美国半导体行业协会预计，这些项目未来20年内的总投资额将超过3500亿美元，其中绝大部分会赶在2030年前进行投资，未来几个月还会公布数十个补贴项目。

2024年2月，美国商务部长雷蒙多称，“芯片法案”仍不足以让美国重获半导体供应链的领导地位，因此美国需要制定第二部“芯片法案”，进一步加大对相关产业的支持，以确保美国能够引领世界。

根据2024年5月美国半导体行业协的一份报告，在《芯片与科学法案》颁布后的十年（2022年至2032年），美国的半导体制造能力预计将增加三倍以上。

该报告还预测，到2032年，美国先进（小于10纳米）芯片制造的份额将增加到全球产能的28%。

《2024年美国半导体产业现状报告》提到，加强美国和全球半导体供应链仍然是美国半导体行业的首要任务，整个行业的公司都在努力通过扩大运营足迹来分散风险。

国际技术安全与创新基金：《芯片与科学法案》为国际技术安全与创新基金拨款5亿美元，以扩大和多样化半导体供应链的各个环节，如关键材料和组装、测试和封装。美国国务院已在国际技术安全与创新基金下与哥斯达黎加、巴拿马、越南、印度尼西亚、菲律宾和墨西哥建立了伙伴关系。

①美日联合：报告指出，美日正在开展一系列合作，以增强半导体供应链的弹性，包括通过美日商业和工业伙伴关系、国家半导体技术中心和日本尖端半导体技术中心之间的合作，以及美日大学半导体劳动力提升和研发伙伴关系计划。

②美欧联合：报告指出，美国和欧盟正在通过贸易和技术委员会提高跨大西洋半导体供应链的弹性，并促进有关政府为半导体行业提供激励措施的信息交流。

③美印联合：2024年2月，国际技术安全与创新基金的一份报告表示，印度可以扩大其在半导体供应链中的作用，以更好地吸引和支持半导体公司在印度的运营。美国和印度正在通过多边双边对话合作创建更强大的半导体供应链。

④北美领导人峰会：2023年5月，美国、加拿大和墨西哥建立了第一届北美半导体会议，共同加强北美半导体供应链，包括关键矿产和劳动力。在随后的对话中，承诺与学术界和私营部门合作，制定促进半导体地区竞争力的政策。

美国大约有33.8万人直接从事半导体相关工作，包括芯片设计，电子设计自动化（EDA），半导体制造和设备制造。此外，半导体为300多个下游部门提供了超过2600万岗位。

（美国芯片岗位，图源：报告）

根据美国半导体行业协会在2023年进行的一项研究，美国面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺，到2030年，半导体行业预计将短缺6.7万名工人。

为了应对这一挑战，解决日益扩大的人才缺口，美国半导体行业协会建议采取一种全面的公共政策方法，其中包括以下支柱：1）培养工程师和科学家；2）改进和简化熟练技术人员的培训；3）扩大培养渠道和解决负担能力问题。

全球范围内，欧盟、日本、韩国、印度、拉丁美洲等各区域政府正在制定综合战略，并提供有针对性的一揽子激励措施，以吸引半导体投资。

①欧盟：欧盟芯片法案于2023年9月颁布，旨在为欧洲的半导体生态系统动员470亿美元的公共和私人资金，目标是到2030年将欧洲在全球半导体生产市场的份额提高一倍，达到20%。

②德国：11月28日，据彭博社报道，德国政府正准备向该国半导体行业投入数十亿欧元的新投资。据悉预计补贴金额约为20亿欧元（153.20亿元）。

③日本：日本正在投资大约250亿美元来发展其国内半导体生产能力。日本已将这笔资金用于补贴晶圆厂建设，并通过国内半导体制造商Rapidus支持尖端芯片创新。Rapidus的目标是到2027年生产2nm芯片。

④韩国：2024年5月，韩国宣布了总额约190亿美元的支持计划，以加强国内芯片设计和制造能力。

⑤印度：印度中央政府于2022年底启动了100亿美元的“半导体印度计划”，同时印度各邦也对制造业和设计提供了激励。2024年1月，印度宣布将建立世界上最大的半导体巨型集群，未来20年投资4720亿美元。

⑥巴西：2024年2月，巴西启动了“更多创新半导体”计划，提供2000万美元的补贴，以刺激在半导体设计、制造和测试方面的投资。

⑦其他：2024年3月，哥斯达黎加宣布一项国家半导体战略，着眼于建立其后端组装，测试和封装制造。

地缘政治动荡、冲突以及对半导体技术和原材料的不断升级的限制已经扰乱了半导体供应链，加剧了劳动力短缺，并创造了新的贸易网络。

2024年5月，七国集团同意共同采取行动“促进经济弹性”，并“对抗破坏公平竞争环境的非市场政策和做法”，其中包括半导体。美国也在击芯片的非法转移，包括俄乌冲突下俄罗斯获取受限制的西方芯片。

贸易限制也在重塑半导体供应链的全球竞争格局。随着美国、日本、荷兰和其他国家实施更多限制措施，阻止向中国出售半导体技术，中国已采取措施加强其出口管制制度，对镓、锗、石墨和稀土元素和技术施加新的许可要求，这些都是半导体生产关键。

美国半导体产业占全球市场的一半，平均每年都在稳定增长。2023年，美国半导体销售占全球销售收入的50.2%。与此同时，韩国占比14%，欧洲占比12%，日本占比9%；中国大陆及中国台湾均占比7%。

2023年，美国半导体行业的研发投资总额为593亿美元。年研发支出增长比2022年增长0.9%。美国半导体行业是美国所有行业中研发投入占销售额比例最高的行业之一。2023年，美国半导体行业的研发投入占收入的19.5%，在研发支出占销售额的比例方面仅次于美国制药和生物技术行业。

（美国半导体研发开支/十亿美元，图源：报告）

此外，半导体也是美国最重要的出口产品之一。2023年，美国半导体出口总额为527亿美元，仅次于精炼油(1172亿美元)、成品油(1133亿美元)、飞机(1129亿美元)、天然气(676亿美元)和汽车出口(636亿美元)，位居第六。

参考资料：

STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2024，来源：美国半导体行业协会

编辑：景舟

来源：掌链一点号