摘要：随着电子电器产品的不断更新迭代，电子电器产品可靠性的要求已成为衡量产品质量最重要的技术指标之一。国家标准委近期公布了GB2423、GB2424 等相关一系列标准的更新，进一步规范化现在可靠性试验、测试等相关内容。重视程度可见一斑。
工业和信息化部电子工业标准化研究院
关于举办《可靠性工程师（高级）》培训的通知
各相关单位：
随着电子电器产品的不断更新迭代，电子电器产品可靠性的要求已成为衡量产品质量最重要的技术指标之一。国家标准委近期公布了GB2423、GB2424 等相关一系列标准的更新，进一步规范化现在可靠性试验、测试等相关内容。重视程度可见一斑。
为进一步加强各企事业单位相关人员对产品可靠性方面的技术能力及国家标准的应用理解。我院定于2025年6月中旬线上举办《可靠性工程师》（高级）职业技术网络专题培训班。具体安排如下：
一、培训对象
从事电子、电气设备的研究、可靠性管理、品质管理、生产、使用等工作的管理和技术人员，从事元器件采购、应用、质量控制及电子整机研究、开发、生产、测试、管理的中、高级技术人员及管理人员，大、专及职业院校从事相关工作的专家、学者。
二、培训形式、时间和地点
培训形式：线上
培训时间：2025年6月12-18日（注：6月12日学员线上报到，13-15日三天直播培训，16-18日课下复习练习，6月18日考试）
培训地点：小鹅通平台
三、培训内容
（一）电子产品失效分析经典案例
1、失效分析全过程案例
2、静电放电失效机理讲解与案例分析
3、闩锁失效机理讲解与案例分析
4、过电失效类失效机理讲解与案例分析
5、机械应力类失效机理讲解与案例分析
6、热变应力类失效机理讲解与案例分析
7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析
8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析
9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析
10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析
11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析
13、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析
13、面目全非的样品的分析
（二）可靠性设计与分析
1、电子元器件的选择，主要失效机理、应用可靠性设计规则
（1）电子元器件的选用与控制
（2）元器件失效的内因与外因
（3）电阻器的种类、结构、失效模式、失效机理、使用规则及案例
（4）瓷介质电容器的种类、结构、失效模式、失效机理、使用规则及案例
（5）铝电解电容器的种类、结构、失效模式、失效机理、使用规则及案例
（6）继电器的种类、结构、失效模式、失效机理、使用规则及案例
（7）连接器与开关的种类、结构、失效模式、失效机理、使用规则及案例
（8）谐振器与振荡器的种类、结构、失效模式、失效机理、使用规则及案例
（9）分立半导体器件的种类、结构、失效模式、失效机理、使用规则及案例
（10）集成电路的种类、结构、失效模式、失效机理、使用规则及案例
2、整机级可靠性设计技术方法
（1）热设计
（2）电磁兼容设计
（3）“三防”设计
（4）耐振设计
（5）安全性设计
（6）接地与布线的设计
3、故障模式、影响及危害度分析
（1）概述与特点
（2）GJB/Z 1391—2006规定的功能及硬件FMECA：步骤与实施，示例
（3）GJB/Z 1391—2006规定的过程FMECA：步骤与实施，示例
（4）QS 9000规定的潜在失效模式影响分析
4、故障树分析
（1）概述
（2）故障树中常用的术语与符号
（3） FTA的一般步骤
（4）确定顶事件
（5）建立故障树
（6）故障树的规范化、简化和模块分解
（7）故障树的定性分析
（8）故障树的定量分析
（9）FTA应用实例
（三）可靠性试验与评价
1、可靠性试验数据的分析与处理，包括数据的收集与初步整理分析；分布类型的检验；连续型分布的参数估计；离散型分布的参数估计
2、环境应力效应与典型电子产品失效机理
（1）应力与失效机理的认识
（2）环境应力试验的作用和分类
（3）环境应力的效应
（4）高温的环境效应及案例
（5）低温的环境效应及案
（6）温度变化的环境效应及案例
（7）湿度及含盐气氛的环境效应及案例
（8）机械应力的环境效应及案例
（9）综合应力的环境效应
（10）失效机理归纳
（11）半导体的主要失效机理
（12）电化学腐蚀及迁移
（13）电迁移
（14）热疲劳
（15）应力迁移
（16）机械疲劳
3、加速试验技术
（1）加速应力试验概述
（2）加速试验的分类
（4）恒定应力加速寿命试验的统计分析
4、各门类电子元器件的定性可靠性评价方法，包括元件类和器件类
四、证书颁发
学习结束后，可参加考试，合格者由工业和信息化部教育与考试中心统一颁发《可靠性工程师》（高级）职业技术证书。
五、培训费用
培训费用：4600元/人（含培训、考试、师资、证书及快递等费用）。
六、缴费须知
单位名称：北京数企云服信息技术有限公司
开 户 行：中国民生银行股份有限公司北京万寿路支行
汇款账号：639363146
来源：芯片失效分析