英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望 与台积电谈判进行中

摘要:多位知情人士透露,台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备。这一合作将为台积电在美工厂增加新的客户,目前苹果和AMD已是该工厂的客户。

快科技今日(12月6日)消息,据媒体报道,最新消息显示,英伟达正与台积电洽谈,计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片,以满足市场需求。

多位知情人士透露,台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备。这一合作将为台积电在美工厂增加新的客户,目前苹果和AMD已是该工厂的客户。

台积电计划在亚利桑那州生产Blackwell芯片的前端工艺,由于当地设施尚不具备芯片上晶圆基板(CoWoS)封装能力,这些芯片仍需运回中国台湾地区进行封装。

英伟达的Blackwell系列人工智能芯片自今年3月推出以来,因其在生成式AI和加速计算领域的卓越性能而需求激增,目前供应已出现紧张局面。

研究公司Creative Strategies的CEO兼首席分析师Ben Bajarin预计,整个2025年英伟达的Blackwell芯片都将处于供不应求的状态。

英伟达若能成功实现在美国本土生产Blackwell芯片,将有助于英伟达进一步扩大产能,满足全球客户的需求,并可能对全球AI芯片市场产生重要影响。

来源:3DM游戏网一点号

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