摘要：韩国人工智能（AI）半导体公司Mobilint 4月29 日宣布，它已推出基于芯片“ARIES”打造的MXM接口AI加速器模块“MLA100 MXM”，以瞄准高性能边缘计算AI市场。

据aitimes网站4月29日报道，韩国人工智能（AI）半导体公司Mobilint 4月29 日宣布，它已推出基于芯片“ARIES”打造的MXM接口AI加速器模块“MLA100 MXM”，以瞄准高性能边缘计算AI市场。

该公司称：MLA100 MXM能够在25瓦的低功耗下提供高达80 TOPS的计算能力，其结构可以并行运行多个AI模型。此外，它的尺寸为82x70毫米，重量110克，适用于嵌入式AI系统，如机器人、工业自动化和边缘计算服务器——这些系统的空间、电源和热量管理是很重要的因素。该加速器可以处理大型语言模型（LLM）和视觉语言模型（VLM）等transformer模型，因此该公司计划将其作为在边缘计算领域取代GPU的解决方案。

（编译：史天阳）

来源：邮电设计技术