摘要：深度求索可能会在5月推出下一代AI大模型DeepSeek-R2。报道称，DeepSeek-R2大模型将会采用一种更先进的混合专家模型（MoE），其结合了更加智能的门控网络层（Gating Network）以优化高负载推理任务的性能。
DeepSeek R2或在5月发布
据国内媒体报道称，深度求索可能会在5月推出下一代AI大模型DeepSeek-R2。报道称，DeepSeek-R2大模型将会采用一种更先进的混合专家模型（MoE），其结合了更加智能的门控网络层（Gating Network）以优化高负载推理任务的性能。
有分析师预计，DeepSeek-R2的定价可能显著低于OpenAI同类产品，预示着其可能颠覆现有AI服务的定价模式。
此外，还有相关消息显示，DeepSeek-R2预计比GPT-4成本下降97%；并且是在昇腾卡上做的训练，主打一个全方位全产业链的自主可控。
据相关人士透露的情况，DeepSeek-R2的总参数量可能会达到1.2万亿，比DeepSeek-R1的6710亿参数增加大约一倍。DeepSeek-R2是一款基于华为昇腾910B（Ascend 910B）芯片集群训练的模型，在FP16精度下达到512PetaFLOPS的计算能力，芯片使用效率为82%。
据华为实验室统计，这个性能相当于英伟达上一代A100训练集群的91%左右。至于这些是不是真实的，还有待观察，但看起来确实更强大、更自主了。
联发科天玑9500规格曝光
今天，有数码博主曝光了联发科天玑9500的规格信息，采用台积电N3p工艺打造，CPU升级全新一代全大核架构，分别是1×Travis+3×Alto+4×Gelas。其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是新A7系大核。
对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，其性能、能效将会有大幅升级。此外还有L3 16MB、SLC 10MB，支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。
GPU为Immortalis-Drage，采用全新微架构，提升光追性能+降低功耗。NPU 9.0预计100TOPS，AI能力进一步提升。
按照该博主日前的消息，天玑9500和第二代骁龙8至尊版跑分都将突破400万，突破安卓天花板。据悉，天玑9500最快会在9月亮相，首批搭载的机型包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列等。
索尼考虑分拆旗下半导体业务
据相关媒体报道，近日有消息人士透露，索尼集团正在考虑剥离其半导体业务，最快会在今年完成，并计划上市，进行首次公开募股。
据了解，索尼正在探索一种“部分拆分”的方式，在新的结构下，母公司将保留子公司的股份。目前索尼的半导体业务主要是为了智能手机和其他设备生产图像传感器，在全球市场占有主导地位，不过想继续保持领先就需要大规模的投资。在索尼看来，分拆半导体业务能够让管理和筹资更具有灵活性，对市场的变化反应也会更迅速。
对于外界的报道，索尼的发言人否认了这一说法，称这只是大家的猜测，暂时还没有制定具体的计划。有分析师指出，由于目前半导体行业受到了全球关税政策的影响，具有非常高的不确定性，可能导致索尼的分拆上市计划无法按原定路线执行。
vivo Y300 GT宣布5月9日开售
今天，vivo宣布，vivo Y300 GT已开启预约，将于5月9日10:00正式开售。1元预定可享新品礼包，包括价值79元的1年延保、价值69元的智能音箱。
vivo官网显示，vivo Y300 GT是史上最强Y系列，搭载天玑8400满血版，内置7620mAh蓝海电池，支持90W快充。vivo Y300 GT外观、处理器、电池和充电功率均与iQOO Z10 Turbo一致。
作为参考，iQOO Z10 Turbo售价1799元起（12GB+256GB），国补后价格1529.15元起。该机采用6.78英寸AMOLED屏，首发华星最新C9+发光材料，2800x1260分辨率，最高支持144Hz刷新率、4320Hz超高频PWM调光。
NVIDIA RTX PRO 6000专业显卡PCB曝光
近日，有网友在某二手市场上看到有人放出了NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell显卡的PCB裸板，而且是未安装任何芯片和元器件的初始阶段，只有芯片和元器件布局。可以看到，PCB正反面各安放了16个显存焊接位，共计32个，因此单颗容量必然是3GB，这才能组成96GB。
这也是RTX 5090 Laptop笔记本显卡之后，第二款采用单颗3GB GDDR7颗粒的显卡。
爆料显示，未来的升级版RTX 5080 SUPER、RTX 5070 SUPER，也会采用单颗3GB显存，从而分别提供24GB、16GB。
另外，可看到RTX PRO 6000 Blackwell PCB的尾部有一个圆形缺口。
它也没有标配12V-2x6供电接口，只有四个延长线接点，说明这是Server数据中心版本或者Max-Q低功耗版本，供电接口放置在散热器尾部，通过延长线连接本体。
苹果iPhone 17系列完成EVT工程验证测试
据知情人士透露，目前苹果已完成至少一款iPhone 17机型的工程验证测试（EVT），这是新机量产前的重要节点。
EVT阶段主要是通过原型机测试验证硬件功能，后续仍通过DVT阶段验证整体设计完整性，随后进入PVT阶段验证量产可行性，旨在确保设备能够达到预期的性能与可靠性指标。完成EVT阶段后，苹果仍保有对硬件规格进行小幅调整的窗口期。
正常来说，完成EVT之后基本就是定版了，后续即便是改动也只能是小幅调整，不会影响基本设计和配置。
iPhone 17系列这一代变化较大，尤其是产品线变更，Plus机型被砍，新增Air机型。新产品序列为：iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max。
这4款新机在外观上的变化也比较大，共有三种不同的设计。iPhone 17 Air作为新增机型比较特殊，是iPhone历史上最轻薄的机型，机模厚度约5.59mm，采用长条形后摄模组，但只有单摄的模组却夸张的巨大。
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