摘要：2024年2月，Intel迎来了关键的转折点：专门负责代工制造的Intel代工(Intel Foundry)正式成立，与专门负责产品设计的Intel产品(Intel Product)并立，各自相对独立，又互相激励。

2024年2月，Intel迎来了关键的转折点：专门负责代工制造的Intel代工(Intel Foundry)正式成立，与专门负责产品设计的Intel产品(Intel Product)并立，各自相对独立，又互相激励。

Intel代工的目标很宏大也很急迫，那就是在2030年成为全球规模第二的代工厂，仅次于台积电。

一年多过去了，Intel在启用了新CEO陈立武之后，开始进入更加务实的全新阶段。

【Intel代工的两个关键词：重赢信任、广泛合作】

在这个关键时间节点上，Intel适时举办了新一届Intel代工大会(Intel Foundry Direct Connect)，分享了多代核心制造工艺、先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。

此次代工大会，Intel没有像台积电那样提出新的工艺节点，而是把重点放在技术进展方面，而整个大会释放了两个积极信号：

一是信任(Trust)，Intel几乎每一位高管的演讲中，都在反复强调这个词。无论是来自客户的信任，还是来自合作伙伴的信任，Intel迫切需要重新建立整个行业对其的信心。

二是广泛深入的合作，无论是IP、CDA等芯片设计与制造供应链，还是众多合作客户，抑或各种产业生态联盟，Intel迫切需要与整个行业携手并进。

Intel CEO陈立武自上任以后，首次面对媒体公开亮相。

他在演讲中表示：“Intel致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音，提供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。”

他还强调，Intel必须扭转以往的做法，“在全公司范围内推动以工程至上为核心的文化，同时加强与整个代工生态系统的合作关系”。

陈立武此次上台演讲，并没有像前任那样详细讲述技术进展，而是把重点放在了合作上，连续邀请Synopsys、Cadence、Simens、PDF Solutions的CEO上台谈合作，他们可都是芯片设计领域举足轻重的力量。

Synopsys：全球排名第一的EDA供应商、半导体IP供应商，提供芯片设计、验证和制造解决方案，从标准IP核到完整定制架构等，以及全套软件安全和质量服务。

Cadence：全球领先的EDA开发商、半导体IP供应商，提供数字集成电路系统设计解决方案(DSG)、系统级验证解决方案(SVG)、全定制设计解决方案(CIC)、芯片封装及系统板级设计解决方案(SPB)。

Seimens EDA：西门子，拥有Solido模拟套件、Calibre设计验证平台等强大的EDA工具集，与Intel、台积电、联电等拥有长期深度合作。

PDF Solutions：美国跨国软件和工程服务公司，提供集成电路前沿工艺开发、定制测试芯片良率改良等技术服务。

是的，Intel代工开发的每一种新工艺，并不是Intel独自在战斗，背后都是整个行业的力量。在这个时候，Intel比以往任何时期都需要他们坚定地站在Intel身边。

除了在EDA、IP、芯片设计服务、云服务等方面持续展开联盟合作之外，Intel代工加速联盟(Intel Foundry’s Accelerator Alliance)还新增了多个项目，包括芯粒联盟(Chiplet Alliance)、价值链联盟(Value Chain Alliance)。

其中，芯粒联盟初期的重点是定义并推动先进的芯粒(小芯片)技术，为客户提供可靠、安全、可扩展的封装方案，满足特定应用和市场的需求，成员包括：Arm、Cadence、Siemens、Synopsys、QuickLogic、ememory联电等等。

在先进封装方面，Intel也有着众多的顶级合作伙伴，涵盖EDA设计工具、UCIe芯粒互连标准/HBM高带宽内存IP、ATE(自动测试设备)、EMIB基板/凸点、内存等多个领域。

【核心工艺进展：18A进展顺利 14A风雨欲来】

Intel执行副总裁、首席技术官兼代工技术与制造总经理Naga Chandrasekaran加入Intel刚刚8个月，负责领导Intel技术与制造业务更是只有短短1个多月，身上的重任可想而知。

在演讲中，他详细披露了Intel多个核心制造工艺的最新进展以及未来规划，同样开场就特别强调了客户为主、重赢信任。

2021-2024年短短的四年间，Intel代工业务投入了多达900亿美元。

其中，370亿美元用于购入升级新的制造设备，350亿美元用于建设新的晶圆厂生产基地，180亿美元用于新技术的研发等等。

坚持顶住自身财务与行业环境压力，持续大手笔投入，对于Intel代工来说是相当不容易的，也正因如此，Intel代工只能成功，不能失败。

回顾过往四年，Intel曾经提出的“四年五个工艺节点”计划整体上是成功的。

Intel 7/4/3都顺利交付量产(后者还衍生出了3-T/3-E两个版本)，Intel 18A已经开始试产量产，只有Intel 20A被取消，还是因为后续的Intel 18A进展超出预期、避免重复投资。

另外，Intel还在持续推进成熟工艺的进一步发展，既有自家的Intel 16/16-E，也有与联电合作的Intel 12。

前瞻路线图，这次没有公布新的节点，都是去年已公布的，因为当下的重点是尽快推进如此多的节点落地，而不是一味“画饼”。

很显然，陈立武上任之后，Intel确实变得更加务实了。

Intel 10、Intel 7就不用多说了，都早已量产商用，而且良品率还在持续提升。

以色列工厂正全力生产Intel 10/7工艺产品，而美国亚利桑那州的工厂也支持部分产能需求。

注意图中有一句话：“以色列(工厂)从未错过每一个里程碑。”

从这里足以看出以色列在Intel制造业务中的核心地位。

Intel 4是第一个量产的EUV极紫外工艺节点，Intel 3则是它的升级版，目前主要用于代号Sierra Forest、Granite Rapids的至强6系列，而原本也计划用它的消费级Arrow Lake酷睿Ultra 200系列临时改成了台积电N3B。

Intel 4/3的主要生产基地也是以色列工厂，未来数年还会持续提升产能。

Intel 16是去年提出的一个新的成熟工艺，充分利用现有设备与技术，为不需要尖端工艺的客户提供代工服务。

Intel 16的首个客户是联发科，首款芯片已经流片成功，处于A0阶段，而且后续还有更多代工产品。

接下来是重头戏Intel 18A，在位于亚利桑那州、俄勒冈州的Intel美国工厂生产，目前已经正在风险性试生产阶段。

Intel 12也是个相对成熟的代工工艺，Intel与联电合作打造，满足供应链的多样化需求，在Intel亚利桑那州工厂生产。

Intel代工也正在与主要客户洽谈12nm节点及其演进版本。

这里要注意命名了：16、12都是成熟代工工艺，18A、14A都是先进代工工艺，不能只看数字大小，还要注意后缀。

Intel 18A一共有三个版本，首发的标准版已进入风险性试产阶段，将在今年下半年如期投入大规模量产，并积极产能爬坡。

首款产品是Intel自家的下代移动处理器Panther Lake，预计命名为酷睿Ultra 300系列，不过报道称今年内只会有一款产品，更多型号在明年上半年全面推出。

Intel 18A将率先在俄勒冈州工厂大规模量产，亚利桑那州工厂预计今年晚些时候进入量产爬坡阶段。

代工方面，Intel 18A的IP知识产权、EDA工具、参考流程都已经做好了产品设计准备，随时可已经迎接客户，首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。

报道称，在外部客户拓展中，Intel 18A芯片样品已经进入合作伙伴验证阶段，并且收到了非常积极的反馈。

NVIDIA、博通、智源科技、IBM等龙头企业，都已经相继开始采用Intel 18A制程进行流片测试。

试产阶段的Intel 18A，在性能表现方面已经非常接近量产目标，尤其是漏电率/电压曲线，已经相当理想。

当然，仍有一定的提升空间，尤其是在高频率下的表现。

同时，使用Intel 18A制造的SRAM静态内存芯片，其最低电压值也完全满足业界标准规范，为量产铺平了道路。

Intel 18A-P是一个性能增强版本，设计规则与18A完全兼容，方便无缝升级。

相关产品已经在工厂内运行起来，早期试验晶圆已开始生产，IP、EDA优化正在进行中，预计2026年即可投产。

根据官方公布的数据，Intel 18A工艺相比Intel 3能效比提升超过15％，芯片密度提升30％左右。

Intel 18A-P则可以在密度不变的情况下，将能效比再提升大约8％。

但是，Intel没有像台积电那样，公布同等功耗下的性能提升、同等性能下的功耗降低，因此不方便直接对比。

从时间轴上看来，Intel 18A早在去年第三季度就开始了试产，如今的缺陷密度已经行当低——去年9月给出的缺陷密度是0.4，之后未再公布。

预计到今年第四季度，Intel 18A即可达成大规模量产所需的缺陷密度指标。

Intel 18A-PT则是进一步加入TSV硅通孔技术的3D堆叠封装升级版，主要面向AI、HPC领域的下一代高性能芯片。

它可以通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。

目前，18A-PT工艺的EDA设计工具还在规划准备阶段，预计要到2028年才会投产。

它的具体指标没有公布，毕竟还早呢。

下一个重磅节点Intel 14A，将会升级第二代RibbonFET环绕式晶体管技术，支持三种库(18A只有高性能库、高密度库两种)，PowerVia背部供电改为PowerDirect直接触点供电技术，并首次使用High NA EUV光刻工艺。

不过，更具体的技术细节，暂时没有公布。

官方数据显示，Intel 14A对比Intel 18A，能效比提升15-20％，芯片密度提升30％，功耗大幅降低25-35％(应该是同等性能下)，提升极为显著。

Intel 14A和它的拓展版本Intel 14A-E，预计都将在2027年投入风险性试产，顺利的话2028年就能量产——台积电也有14A，也是2028年量产，但缺乏背部供电，升级版要到2029年。

从路线图上看，Intel 14A后续应该还会有更多版本，比如P、T、PT。

目前，Intel代工已与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，发放了相应PDK的早期版本，而这些客户已经表示有意基于Intel 14A制造测试芯片。

首次公开展示的Intel 14A晶圆。

其实现场也有摆放，但是只能目视，不允许拍照。

Intel 18A、18A-P的PDK工艺设计套件早在2024年初就已提供，现已通过5五大EDA芯片设计厂商的29种不同工具的验证。

Intel 14A、4A-E PDK的所有必要元素都已完成，只有Cadence的一个模块进度略慢，但也会在今年二季度内完成。

IP方面，18A只差一个HBM4，要等到今年第三季度至明年第一季度，因为这一技术标准才刚刚公布，预计容量48GB，IO速度8Gbps，带宽2TB/s，今年下半年开始量产。

18A-P的全套IP最迟明年第一季度全部就绪，14A的则还在规划准备中。

Intel还公布了High NA EUV光刻机的部署情况，第一台已经运转起来，Intel 14A工艺的开发正是它提供支持的。

第二代正在安装调试中，进度符合预期。

后续，Intel肯定还会继续引进。

陈立武还在演讲中提到了Intel代工的全球布局，制造方面以美国亚利桑那州/俄勒冈州、欧洲爱尔兰、中东以色列为三大核心基地。

值得一提的是，Intel规划在德国、波兰的两大欧洲制造基地已经暂停，欧洲的资源主要倾斜给爱尔兰。

这无疑是个英明的决策，毕竟半导体制造是个重资产、重投入、回报周期很长的行业，而眼下无论是Intel自身的形势，还是整个行业的形势，都不太适合过度扩张，更需要Intel更加专注。

【先进封装：全新成员加入】

除了先进的制造工艺，Intel代工的另一个技术重点就是先进封装，尤其是在先进工艺性能与能效提升越来越困难、高性能芯片需求多样化的今天，先进封装的重要性丝毫不亚于制程工艺。

目前，Intel代工有多重封装技术正在量产中，尤其是EMIB-M 2.5D、Foveros-S，而且还在持续改进。

新加入的有四中，其中，EMIB 3.5D就是之前的Co-EMIB，引入了3D封装，进一步缩小微凸点间距，还解决了芯片翘曲问题，可以实现灵活的异构系统整合，从而打造更复杂的芯片。

它可以让芯片垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层

Foveros 2.5D/3D技术采用基于焊料的连接方式，取代传统基板，适合高速/O与较小芯片组分离的设计。

Foveros-R 2.5D引入了基于RDL(重布线层)的中介层，在芯片表面或中介层上增加额外的布线层，通过在介电层顶部创建图案化金属层，将芯片的I/O端口重新分配到新的位置，通常是芯片边缘，从而使用保准的SMT贴片技术奖芯片连接到基板上，可以显著降低成本。

Foveros-B 2.5D引入了硅桥互连，可以提高设计灵活性，并且能够整合IVR(集成式电压调节器)、MIM(金属-绝缘层-金属电容器)。

Foveros Direct 3D全面引入了3D封装并进一步采用无凸点铜-铜直接键合，凸点间距不超过10微米，凸点密度每平方毫米超过1万个，并通过TSV将芯片整合在一起。

它可以获得超高带宽、超低互连功耗/延迟/电阻(功耗低于0.05pJ/bit)，还能减少芯片封装尺寸和重量，从而实现卓越的高性能。

Intel的下一代Clearwater Forest至强预计将会首先引入Foveros Direct 3D封装技术，搭配Intel 18A制造工艺。

Intel还强调，EMIB 2.5D封装是最适合制造AI芯片的封装技术，优势包括：EMIB桥接晶圆利用率超过90％(硅中介层/重布线层中介层只会有60％)、良率更高、适合所有封装技术、适应大尺寸芯片与复杂封装等等。

而且，它还是美国制造……

Intel还在努力将先进封装技术与光电技术结合起来(CPO)，已发展处两代技术，一是光纤直连，二是光纤封装连接。

未来，Intel还将推出3D硅光电整合封装方案，可以获得每平方毫米超过10000Gbps的超高互连带宽。

未来，Intel也将持续加大先进封装技术的投资，重点是位于俄勒冈州、新墨西哥州的美国本土工厂，前者的初期扩建今年第二季度就会完工。

在美国之外，马来一下作为Intel的重要封测基地，也有望陆续引入更先进的封装技术。

Intel 3D封装的工具链合作情况，EMIB、Foveros都已经相当完备了，Foveros Direct也会在今年第四季度彻底打通。

【彩蛋：一直特殊的机器狗】

有趣的是，在介绍新工厂的时候，Intel还展示了一名新成员，来自波士顿动力的一条机器狗。

它身负多种检测工具，漫步在工厂内，可以自主对设备进行成像，及时发现设备运行异常或异常，协助快速解决问题。

结语：

通过此次Intel代工大会，可以明显地感受到，陈立武就任Intel CEO之后，虽然只有短短一个半月的时间，但已经让Intel开始出现新的面貌，整体风格更加务实、稳重。

陈立武上任之后，就提出Intel要回归工程师文化、用心倾听客户声音，甚至虚心学习竞争对手，而这种放平心态、放低姿态的做法，正是Intel迫切需要的。

这次大会上，Intel没有放出更漂亮的路线图，没有公布更吸引人的全新工艺节点，而是全力推进已有工艺节点的快速、广泛落地，对内全速推进下一代产品的量产上市、大力提高自家工艺的利用率，对外以更高的技术规格、更好更全面的服务，来吸引更多的代工客户。

代号Panther Lake的下一代酷睿Ultra系列处理器将在年底伴随Intel 18A如期到来、明年全面上市，代号Clearwater Forest的下一代至强也会登场新工艺的快车，它们的表现无疑都是万众期待的。

碍于商业保密需求，Intel没有公布具体的代工客户名单，但是大方公布了更多技术细节、更多明确时间表，显示了十足的自信。

从整个产业链的广泛合作来看，大家对于Intel代工及其众多工艺节点是有相当信心的，提供了全力以赴的支持，而这也是Intel当前最需要的两个关键点。

Intel能否真正打一个漂亮的翻身仗，让我们拭目以待！

来源：新浪财经