摘要：以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
证券之星消息，隆扬电子04月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：请问公司的复合铜箔产品可以应用于IC载板吗？是BT载板还是ABF载板？谢谢
隆扬电子回复：尊敬的投资者您好，公司产品PI载体可剥铜可应用于IC载板。感谢您对公司的关注！
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来源：证券之星一点号