摘要：4月30日，荣耀正式发布新一代高性能移动计算终端——MagicBook Pro 16 2025系列。作为品牌战略转型AI终端生态的重要产品，该系列率先搭载NVIDIA Blackwell架构显卡与Intel最新处理器平台，在计算性能、热管理优化及人机交互领域实
4月30日，荣耀正式发布新一代高性能移动计算终端——MagicBook Pro 16 2025系列。作为品牌战略转型AI终端生态的重要产品，该系列率先搭载NVIDIA Blackwell架构显卡与Intel最新处理器平台，在计算性能、热管理优化及人机交互领域实现多维突破。
核心硬件配置方面，HUNTER版本搭载NVIDIA GeForce RTX 5070独立显卡，基于Blackwell架构打造的4608个CUDA核心，配备8GB GDDR7显存，配合115W满功耗设计，可实现150W整机性能释放。特别值得注意的是，该机型支持DLSS 4.0超采样技术，在3D渲染效率与能耗控制方面较前代产品提升显著。处理器方面采用Intel Ultra 9 285H芯片组，基于Arrow Lake架构的16核心设计，睿频频率达5.4GHz，AI算力突破99 TOPS，为行业首款融合高性能计算与AI加速的移动平台。
热管理系统的革命性升级成为本代产品最大亮点。通过静音高性能模式2.0与荣耀智静散热技术协同工作，在35dB环境噪音下即可实现100W稳定性能输出。该散热模组整合12mm复合3D隧道式热管、相变导热介质及0.075mm超薄纯铜鳍片，配合智能环境感知算法，较同类产品实现14-16dB的噪音降幅。实测数据显示，在《赛博朋克2077》高画质模式下，设备温度控制较上代产品改善18.7%。
显示单元采用16英寸3K LCD显示屏，3072×1920分辨率配合165Hz刷新率，达成ΔE
音频系统创新性搭载六扬声器矩阵，低频响应延伸至50Hz，配合空间音频算法构建105°广域声场。针对游戏场景开发的AI声学增强技术，可智能识别FPS、MOBA等不同游戏类型，实现5.1声道虚拟环绕效果，定位精度提升至±3°范围。
工业设计方面延续家族化语言，采用CNC一体成型工艺，独显版本重量控制至1.86kg，机身最薄处仅16.9mm。接口配置包含Thunderbolt 4与HDMI 2.1-FRL协议支持，理论传输带宽达40Gbps。存储方案标配1TB PCIe 4.0 SSD，预留M.2 2242扩展接口。
市场策略显示，该系列分为HUNTER版与集显版双线布局。其中RTX 5070版本国家补贴后售价9499元起，基础版补贴价5039.2元，首发当日即覆盖线上线下全渠道。配套生态方面，荣耀同步推出采用八角形精密陶瓷表冠的智能手表系列，进一步完善AIoT产品矩阵。
来源：可乐乐剧场一点号