摘要：在美国政府重金推动“芯片法案”（CHIPS Act）之下，全球最大的芯片代工巨头台积电（TSMC）近日在美国亚利桑那州动工建设其第三座晶圆厂，这不仅意味着台积电在美国的投资步伐持续加速，也揭示出全球半导体供应链重组过程中的种种复杂博弈。
在美国政府重金推动“芯片法案”（CHIPS Act）之下，全球最大的芯片代工巨头台积电（TSMC）近日在美国亚利桑那州动工建设其第三座晶圆厂，这不仅意味着台积电在美国的投资步伐持续加速，也揭示出全球半导体供应链重组过程中的种种复杂博弈。
台积电早在2020年便宣布将在亚利桑那州建厂，如今不仅第一座工厂已于2024年投产，第二座正在建设中，第三座晶圆厂也正式破土动工。据美国白宫统计，这一系列项目在未来四年内将构成高达1000亿美元的总投资，并创造约4万个建筑岗位和数以万计的高科技就业机会。
这项投资的直接推动力正是2022年签署的美国《芯片法案》，它旨在通过财政补贴吸引全球顶尖芯片制造商在美建厂，从而降低美国对亚洲（尤其是中国台湾和韩国）半导体制造的依赖。尽管前总统特朗普本人近来对该法案持反对态度，但他的前任官员——商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）依然公开表扬他在制造业回流中的“领导作用”。
台积电
苹果CEO库克也在动工仪式上发言，表示：“作为TSMC亚利桑那工厂的首位且最大客户，我们为未来美国本土高技能工作岗位感到自豪。”除了苹果，这些新工厂未来还将为英伟达（NVIDIA）、AMD等美国半导体设计巨头代工芯片。
但需要指出的是：这些美国工厂目前无法生产最新一代的iPhone芯片。依据台湾法规，最先进制程的芯片只能在岛内生产。截至目前，亚利桑那工厂量产的是4纳米制程的芯片，比如苹果的A16仿生芯片——该芯片用于iPhone 14和15的标准版，已落后当前旗舰iPhone所采用的A18两代。
此外，还有传言称，台积电在美工厂也在代工Apple Watch Series 9使用的S9 SiP系统级芯片。
尽管美国希望通过补贴政策迅速建立本土高端芯片制造能力，但实际落地过程远比预期艰难。
首先，从第一座工厂的建设过程来看，尽管2020年开工，但直到2024年才正式运营，期间发生过工人死亡、用工纠纷及劳资矛盾等问题。台积电也对外表示，美国本地技术工人短缺，管理难度大，甚至认为美国员工“不够勤奋、难以管理”。
台积电一度被指为了弥补人手不足，计划从台湾派驻技术人员，引发当地劳工团体和议员反对。工人待遇下降、非工会用工问题也被质疑。
更现实的是，这些芯片虽然在美国本地制造，但仍需送回台湾进行后段封装与测试，目前尚无法实现完整本土化生产。这意味着，苹果等客户进口最终产品时，仍需面临特朗普政府设立的“对等关税”。
虽然苹果已与美国本土封装巨头Amkor达成合作计划，将未来后段封装迁回美国，但要实现这一目标尚需数年。
芯片制造
这场关于“美国制造”的半导体布局，既是技术主权意识抬头的直接表现，也是一场企业与国家之间微妙的“合谋”。
在技术层面，TSMC仍牢牢把控最先进的芯片制造技术，3纳米及更先进制程仅限台湾本土生产，这既是出于对高端工艺保密的考虑，也受到台湾自身政策的限制。
而在市场层面，台积电通过在美设厂，既响应了国际政经环境变化，也巧妙借力美国政策支持，进一步稳固其作为全球代工霸主的地位。
但从实际进展来看，美国“芯片独立”的道路远比理想中漫长而艰难。不论是技术积累、人才储备，还是供应链生态，美国与亚洲特别是中国台湾之间的“芯片鸿沟”仍然存在。
台积电
从技术角度看，TSMC亚利桑那厂目前所能量产的芯片仍属中端产品，对全球高端芯片制造能力的转移影响有限。
从市场趋势看，美国政府通过财政激励推动半导体制造本地化是一种“安全优先”的政策导向，但企业在执行中仍将以成本、效率和技术保密为考量，慎重推进。
台积电的美国建厂，既是向地缘政治妥协的结果，也是全球化供应链在碎片化进程中的一次重要实验。
未来是否能通过合作机制实现“技术-政治-产业”三方平衡，将决定美国本土芯片制造能否真正崛起，也将深刻影响全球半导体产业版图的演变。
来源：万物云联网
