摘要：官网显示，紫光同创专业从事可编程系统平台芯片（FPGA）及其配套EDA开发工具的研发与销售，致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。公司是国家高新技术企业，拥有高中低端全系列产品，产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等
近期，国内多家芯片公司公布了IPO进展，包括紫光同创、沁恒微、思必驰、粤芯半导体、锐石创芯、芯耀辉等。
又一家国产FPGA芯片企业拟IPO 已启动上市辅导备案
4月29日，证监会披露了关于深圳市紫光同创电子股份有限公司（简称：紫光同创）首次公开发行股票并上市辅导备案报告， 其上市辅导机构为中信证券。
官网显示，紫光同创专业从事可编程系统平台芯片（FPGA）及其配套EDA开发工具的研发与销售，致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。公司是国家高新技术企业，拥有高中低端全系列产品，产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等应用领域。
FPGA芯片作为逻辑芯片的重要类别，以其灵活的架构、并行性和低时延性为显著特征。其最大优势在于现场可编程性。与CPU、GPU、DSP、Memory以及各类ASIC芯片在制造完成后功能即固定不同，FPGA芯片制造完成后初始并无具体电路功能。用户可依据实际需求，通过FPGA芯片公司提供的专用EDA软件将电路功能描述编译生成二进制位流，现场下载至FPGA芯片进行功能配置，实现将空白芯片转化为特定功能集成电路芯片的操作，且每颗芯片可多次进行不同功能配置，灵活性极高。
通过对FPGA进行编程，用户能随时改变芯片内部连接结构，实现所需逻辑功能，尤其适用于多协议接口灵活配置场景，可兼容不同通信协议及外部设备接口，快速适配多样化硬件环境。在技术标准、协议、算法等尚不成熟或发展快速更迭的行业领域，FPGA可有效助力企业降低投资风险与沉没成本，兼具功能性与经济效益。
此外，FPGA还能在不同业务需求间灵活调配，如在不同时段实现不同功能，提升设备利用率与经济效益。凭借这些优势，FPGA芯片不仅在工业、通信、消费电子等传统市场稳步增长，在汽车电子、数据中心与计算、低空经济、机器人等新兴市场也发展迅猛。
自成立以来，紫光同创已完成了多轮融资，投资方包括新紫光集团、深创投、高瓴创投、金沙江联合资本、北京政府引导基金、陕文产投、布谷天阙、交银投资、联通中金基金等知名投资机构。
从当前的股权结构来看，紫光同创无直接控股股东。间接控股股东为新紫光集团有限公司，现合计控制公司55.27%股份。北京智广芯控股有限公司为新紫光集团有限公司唯一股东，亦为公司间接控股股东。
沁恒微再次冲刺IPO 已完成上市辅导工作
近日，证监会披露华泰联合证券关于南京沁恒微电子股份有限公司（简称：沁恒微）首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。
华泰联合证券表示，经辅导，公司认为，沁恒微具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性;沁恒微及其董事、监事、高级管理人员等已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。
据悉，沁恒微曾在2022年尝试IPO但未成功，公司于2024年9月重启辅导备案，历时不到8个月即完成辅导，进展迅速。
资料显示，南京沁恒微电子股份有限公司专注于连接技术和微处理器内核研究，是一家基于自研专业接口IP、微处理器内核IP构建芯片的集成电路设计企业。公司致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案，主要产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和连接型/互联型/无线型MCU，产品侧重于连接、联网和控制。
公司的芯片设计注重追溯本源、底层构建和垂直专业化。首先研究内核和接口等关键或共性IP组件，接着基于各IP组件构建成品芯片，再辅以上层协议栈软件与计算机端驱动程序，最终形成专业的产品或方案。其中，微处理器内核与USB等专业接口技术矩阵组合，形成了丰富的产品品类。
自主IP体系增强了芯片架构的灵活性，节省了IP组件的外购成本。公司深入底层IP组件研究、优化各组件的衔接，改善了产品的整体性能、降低了功耗、提升了效率，形成了长期的边际成本优势和由表及里、由芯到核的可持续竞争力。
思必驰重启IPO！
近日，据证监会网站披露，思必驰科技股份有限公司上市辅导备案材料已获备案登记，辅导机构为中信证券。
早在2022年7月15日，思必驰科创板IPO申请获受理，但未通过上市委会议，于2023年5月被终止审核，终止原因为公司的信息披露未能充分说明未来四年营业收入复合增长率的预测合理性，未能充分揭示上市 前净资产为负的风险。
此次是思必驰二次冲刺A股IPO。不过，在今年年初，思必驰刚完成五亿元融资，本轮融资由知名产业基金、国资平台、私募基金共同参与。思必驰宣称将围绕“云+芯”战略，持续加速垂域大模型（DFM-2）与全链路对话技术在汽车、IoT等智能终端领域及会议办公、金融等行业场景的规模化落地，助力产业智能化升级。
思必驰聚焦语言计算领域，是一家专业的对话式人工智能平台公司，拥有全链路的智能语音语言技术，致力于为场景化智能终端和垂直行业领域的企业提供“云+芯”一体化服务，为智能家电、智能汽车、消费电子、数字政企等物联网终端市场，以及金融服务、交通物流、地产酒店、政务民生、医疗健康等行业场景打造了多样化的人工智能解决方案，加速全链路语音语言技术的产业赋能落地。
作为专业的对话式人工智能平台型企业，思必驰具有源头技术创新和应用创新的能力。截至2024年年底，思必驰拥有近100项全球独创技术，已授权知识产权1597件，其中已授权发明专利633项，参与了71项国家/行业/团体标准，获得23项国家级的产品认证。
粤芯半导体启动IPO辅导 广发证券担任辅导机构
4月24日，证监会披露了关于粤芯半导体技术股份有限公司（简称：粤芯半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为广发证券。
资料显示，粤芯半导体是专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区率先进入量产的12英寸芯片生产平台。其官网显示，粤芯半导体项目计划分为三期进行，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。
2024年底，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）正式通线投产。三期项目总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。
据悉，粤芯半导体一期项目于2019年9月建成投产，2020年12月实现满产运营；二期项目于2022年上半年顺利投产。三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。
作为广东省本土自主培育的高新技术创新企业，粤芯半导体三期项目的投产将为广东省以及粤港澳大湾区集成电路产业的发展提供有力支持，增强区域在半导体领域的市场竞争力，推动相关产业链的协同发展。
从股权结构来看，粤芯半导体股权结构较分散，无控股股东。
国产射频芯片厂商锐石创芯拟A股IPO已完成上市辅导备案
近日，证监会披露了关于锐石创芯（重庆）科技股份有限公司（简称：锐石创芯）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为广发证券。
锐石创芯为上市积极筹备，并在过程中更换了辅导机构和注册地。2022年5月6日，锐石创芯在深圳证监局完成辅导备案，当时的辅导机构为中信证券。2023 年1月16日，公司与广发证券签署辅导协议。值得注意的是，其注册地也发生了变更，由深圳市福田区迁至重庆市两江新区。
锐石创芯成立于2017年4月，是一家专注于高性能的4G/5G射频前端芯片、WiFiPA、L-FEM等产品的研发及销售的企业，产品涵盖手机、物联网模块、路由器等领域。
目前，锐石创芯已陆续推出4GPhase2、5GPhase5N、n41L-PAMiF、n77/n79L-PAMiF、WiFiPA、NB-IOTPA等高性能射频产品，以满足国内手机终端厂商在4G、5G和物联网市场对射频前端产品的巨大需求。
2017年至今，锐石创芯完成了多轮融资，投资方包括深创投、上海临芯投资、前海鹏德、OPPO、哈勃投资、龙旗科技、华勤通信、天珑移动、顺为资本、恒信华业等。
从股权结构来看，锐石创芯的控股股东为倪建兴，其直接持有公司 16.28%的股份，间接持有公司3.07%的股份，合计持有公司19.35%的股份。
半导体IP厂商芯耀辉拟A股IPO 已完成上市辅导备案
4月10日，证监会披露了关于芯耀辉科技股份有限公司（简称：芯耀辉）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为国泰君安。
据披露，芯耀辉与国泰君安于3月28日签署了《芯耀辉科技股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司股票发行上市辅导协议》，聘请国泰君安作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。国泰君安接受委托作为芯耀辉首发上市的辅导机构，于4月10日向中国证券监督管理委员会上海监管局申请辅导备案。
在国产半导体产业蓬勃发展的浪潮中，芯耀辉自2020年6月成立以来，便迅速崛起成为该领域的一颗璀璨新星。作为国产半导体IP研发与服务的领军企业，芯耀辉致力于为合作伙伴提供一站式完整IP平台解决方案，为国产半导体产业的自主创新与突破贡献了重要力量。
芯耀辉凭借其行业领先的全栈式接口IP，以及种类覆盖齐全、工艺支持广泛、高度灵活配置、PPA极致优化的基础IP和数字控制器IP，迅速在市场中崭露头角。该公司的一站式完整IP平台解决方案涵盖了PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs以及Interface IP Controllers等，覆盖了最前沿的协议标准。这些接口IP以其卓越的灵活性和定制性，满足了多样化的应用需求，为其合作伙伴带来了极大的便利。
面对人工智能市场迅速崛起，芯耀辉推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP均广泛应用在Chiplet和人工智能领域，UCIe技术解决了Chiplet的芯片内D2D互联问题，HBM则提升了高带宽内存与芯片间的互联效率，而112G SerDes则实现了芯片间的高速互联，显著提高了集群效率。
UCIe凭借其高带宽密度，低传输延迟与PCIe和CXL复用等优势，已成为Chiplet中D2D互联标准的首选，芯耀辉推出的UCIe IP涵盖了PHY和Controller IP两大模块，其中PHY IP在先进封装上最大速率可以支持32Gbps，标准封装上最大速率也可以支持到24Gbps，并且拥有极佳的能效比和低传输延迟，最大传输距离支持到50mm，远超标准协议中的25mm，为客户的Chiplet方案提供了更大的灵活性和可扩展性，同时Controller IP兼容FDI、AXI、CXS.B等多种接口，让客户在集成使用时实现与系统设计的无缝切换。
HBM以其高带宽、低功耗和低延迟的特性在AI、高性能计算等领域表现突出。芯耀辉也顺势推出了国产工艺上的HBM3E PHY和Controller IP，其中PHY的最大传输速率可以支持到7.2Gbps，Controller拥有卓越的带宽利用率，最大速度可以支持到10Gbps。而在SerDes领域，Serdes IP以其高数据传输速率和低功耗特性，在数据中心内部连接和外部通信中成为首选解决方案，芯耀辉推出了不同组合的SerDes PHY，最高支持112Gbps，并支持PCIe、OIF和以太网等多种协议，满足不同客户对速率的需求。同时，芯耀辉还推出了兼容PCIe和CXL的控制器IP，一站式解决客户的IP选型和集成难题。
芯耀辉在2024年成功研发了上述高速IP，并已完成交付。在研发过程中，芯耀辉就与众多客户进行了深入的讨论并达成了合作意向。产品推出后，迅速获得了人工智能、数据中心和高性能计算等领域客户的积极反响，并与他们展开了深入的合作。
值得一提的是，2024年，芯耀辉成功实现了从传统IP到IP2.0的战略转型，帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势。通过一站式完整IP平台解决方案实现了全面升级，不仅提供高性能、低功耗、强兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从内到外提升性能。注重产品的可靠性、兼容性与可量产性，并提供系统级封装支持，优化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量产性能，帮助客户加速产品上市。同时，芯耀辉通过整合完整的子系统资源，从方案制定到集成验证，再到硬化和封装测试，提供端到端的解决方案。此外，芯耀辉积极推动国产供应链，提供Substrate和Interposer设计参考，协同上下游产业链，助力产业技术突破。
从股权结构来看，上海芯愿成企业管理合伙企业（有限合伙）持股9.35%，青岛乐恒股权投资合伙企业（有限合伙）持股8.23%，珠海鹏恒科技企业（有限合伙）持股7.53%，珠海创新耀投资中心（有限合伙）持股7.18%，珠海臻禧德徽投资中心（有限合伙）持股7.18%，曾克强持股6.78%，珠海格力金融投资管理有限公司持股5.32%，珠海芯构想企业管理合伙企业（有限合伙）持股5.26%，公司无控股股东。
来源：人与财福一点号
