摘要：◦ 自研架构与全栈能力：基于达芬奇架构的昇腾910（训练）和昇腾310（推理），昇腾910B算力可对标英伟达A100，支持大规模AI集群训练
国内主要AI芯片公司（含非上市公司）及各家的竞争优势如下：
1. 华为昇腾
• 竞争优势：
◦ 自研架构与全栈能力：基于达芬奇架构的昇腾910（训练）和昇腾310（推理），昇腾910B算力可对标英伟达A100，支持大规模AI集群训练
生态整合：提供Atlas AI计算解决方案，覆盖云边端全场景，已获大客户5000套订单（2024年交付）；
◦ 国产替代优势：在中美技术竞争背景下，成为国产AI算力的核心供应商。
2.寒武纪
• 竞争优势：
◦ 全场景覆盖：云端（思元系列）、边缘端（思元220）及终端芯片，思元370支持Chiplet技术，算力达256 TOPS（INT8）；
◦ 技术突破：2024年首次实现单季度盈利，Q4营收同比增长57%-80%，净利润扭亏为盈；
◦ 国产替代需求：受益于国产GPU受限后的替代需求，2024年收入增长超50%。
3. 海光信息
• 竞争优势：
◦ 兼容性与性能：海光CPU兼容x86指令集，最新产品接近国际高端水平，在电信、金融领域市占率高；
◦ 生态适配：与1600余家软硬件厂商合作，覆盖服务器全产业链。
4. 澜起科技
• 竞争优势：
◦ 内存接口芯片龙头：技术全球领先，产品应用于AI服务器，支持高带宽内存模组；
◦ 创新架构：[1+9]分布式架构被JEDEC国际标准采纳，推动PCIe Retimer等新产品落地。
以下是拟上市公司：
5. 壁仞科技
• 竞争优势：
◦ 高算力芯片：BR100系列单芯片算力达PFLOPS级别，采用Chiplet技术，16位浮点算力超1000T；
◦ 资本支持：融资超50亿元，估值达255亿元，创始团队来自商汤科技和AMD。
6. 燧原科技
• 竞争优势：
◦ 云端训练与推理双布局：推出“邃思”系列芯片，覆盖AI训练和推理场景；
◦ 股东背景：获国家大基金二期、腾讯投资，估值160亿元，2024年启动A股IPO。
7. 沐曦股份
• 竞争优势：
◦ 高性能GPU设计经验：创始团队来自AMD，专注数据中心GPU，产品对标英伟达；
◦ 资本青睐：红杉、经纬等头部机构投资，2024年启动IPO，计划募资支持ASIC芯片研发。
8. 摩尔线程
• 竞争优势：
◦ 创始团队优势：创始人张建中曾任英伟达中国区总经理，技术积累深厚；
◦ 生态合作：获腾讯、字节跳动等战略投资，估值255亿元，产品覆盖GPU和AI加速芯片。
9. 地平线
• 竞争优势：
◦ 智能驾驶领域领先：征程系列芯片专注自动驾驶，旭日系列覆盖边缘AI，功耗优化显著；
◦ 量产经验：与理想、长安等车企合作，征程5芯片算力达128 TOPS，支持L4级自动驾驶。
10. 阿里平头哥
• 竞争优势：
◦ 含光800推理芯片：12nm工艺，ResNet-50测试性能达78563 IPS，能效比行业领先；
◦ RISC-V生态布局：发布自研RISC-V AI平台，推动高性能AI应用落地。
11. 百度昆仑芯
• 竞争优势：
◦ 自研XPU架构：昆仑2代采用7nm工艺，性能较1代提升2-3倍，部署数万片于百度核心业务；
◦ 第三代产品前瞻：2024年发布，进一步优化大模型训练效率。
细分领域优势
1. 云端训练：华为昇腾、壁仞科技、燧原科技；
2. 推理与边缘计算：阿里平头哥、地平线、寒武纪；
3. 生态兼容性：海光信息（x86）、飞腾（Arm）；
4. 新兴架构：澜起科技（内存接口）、沐曦股份（Chiplet技术）
总结与趋势
• 国产替代加速：受国际供应链限制，华为昇腾、寒武纪等公司成为国产AI算力核心；
• 资本推动：非上市公司如壁仞、燧原等通过IPO进一步扩大产能和技术迭代；
• 技术差异化：地平线聚焦自动驾驶，阿里平头哥深耕RISC-V，细分领域竞争壁垒显著。
来源：2025就爱那一抹红一点号
