摘要：前段时间，我们推送了第一篇《特斯拉技术专家访谈》，今天继续访谈后半段部分的报道，分享特斯拉专家他是如何看待英诺赛科、纳微、英飞凌和TI等氮化镓供应商，如何看待不同的氮化镓技术路线。以下是他的核心观点节选：
前段时间，我们推送了第一篇《特斯拉技术专家访谈》，今天继续访谈后半段部分的报道，分享特斯拉专家他是如何看待英诺赛科、纳微、英飞凌和TI等氮化镓供应商，如何看待不同的氮化镓技术路线。以下是他的核心观点节选：
● 我们并不关心氮化镓供应商是不是Fabless，最关心的是他们能否解决质量和工艺问题。
● 氮化镓供应商要具备良好的设计响应能力，尤其是在早期迭代关键阶段。
● GaN的新锐公司之间不是关注内部竞争，更多的是考虑如何大力推广GaN。
● 无论氮化镓企业如何做、做什么，对于汽车应用来说，大批量生产才是关键。如果他们没有统一的封装标准，无法满足系统集成商所需的双供和多供要求。
● 车规市场只有两家氮化镓供应商是不够的，三家是最低限度，希望参与的群体更完整、丰富一些。
OEM筛选供应商逻辑：
更关注设计能力与供应链韧性
问题1：从OEM的角度来看，您是否关心氮化镓器件的制造来源？是否重视拥有自主制造能力的氮化镓供应商？
特斯拉专家：我们并不关心他们是不是Fabless（无晶圆厂），而是关心是否存在质量问题或工艺偏差。我们最关心的是——他们在不拥有自己工厂的情况下，能否解决质量和工艺问题。实际上，如果Fabless厂商能够拥有2家不同的晶圆代工合作伙伴，那么它的供应链韧性将会更强。
问题2：德州仪器（TI）拥有自己GaN产线吗？你会把它们归类为IDM还是Fabless？
特斯拉专家：实际上，他们没有跟我提到GaN在哪里生产的事情，因为他们的解决方案基本上是集成的，更像是系统级封装，将多颗GaN芯片组合在一起。我实际上不知道他们的GaN是与其他晶圆厂合作的，还是他们内部自己生产（注：据“行家说三代半”了解，TI之前在台积电代工，目前其日本氮化镓产线已经建好）。
问题3：除了质量问题或生产工艺能力外，从OEM的角度来看，氮化镓企业的设计能力是否也很重要？
特斯拉专家：是的，我们确实需要氮化镓供应商具备良好的设计响应能力，尤其是在早期迭代阶段这是很关键的，尤其是在汽车行业。
通常，当我们尝试采用一些新技术时，需要经过严格的资格审查，之后才会进入试点项目，进行小规模试来找出可能出现的问题。在这个过程中，我们很乐于看到器件出现故障，然后找出故障原因，在设计或工艺方面采取措施来解决问题。
所以跟我们的合作中，氮化镓厂商的设计能力在是很重要的，例如我们在试点时发现了两个问题，但氮化镓供应商花了几个月时间都无法找出问题所在，也无法解决，那么我们可能会在初始阶段就放弃这个项目。
SiC优先战略挤压GaN空间？
老牌巨头与新锐势力的博弈
问题4：您如何看待级联常开型氮化镓在汽车领域的应用？
特斯拉专家：我认为，之前某些公司开发的级联氮化镓器件，并没有站在汽车设计师考虑的角度，早期的方案的封装选择实在太差了，并导致系统集成商很难使用。
因为GaN的优势在于高开关频率，而封装设计对于高速开关器件来说是非常重要的，但他们当时只是随便拿了现成的传统封装设计给我们。
问题5：老牌功率半导体巨头（如英飞凌、意法半导体）与专注氮化镓的新锐企业，在布局车规级GaN市场时，两者的竞争优劣势如何？
特斯拉专家：这个问题问得好。我想说，就动机而言，如果像意法半导体或英飞凌这样的公司想要转向GaN，他们很可能首先要搞清楚碳化硅，获得足够的市场份额，然后再考虑如何进一步发展GaN。
他们的优势主要在于业绩记录。他们之前在硅材料方面有着良好的业绩记录，并且擅长量产，现在他们进军碳化硅领域，再次证明了这一点。这是他们的主要优势，但他们缺乏的是，比如缺乏将GaN应用于非汽车应用的数据。
而其他专注于GaN的新锐公司，从根本上来说，他们之间不是关注内部竞争，更多的是会考虑如何大力推广 GaN。
在质量方面，他们会在非汽车应用方面拥有更多的数据，但从根本上来说，因为他们是这个市场的新参与者，所以车企对这些供应商、器件的资质审核会很严格，在导入量产之前的要求会更加严格。
玩家格局预判：
谁将定义车规GaN生态？
问题6：您认为收购GaN Systems对英飞凌氮化镓业务发展的影响？
特斯拉专家：我认为GaN Systems公司至少是氮化镓领域的领军企业之一，他们有足够的知识产权，这也是英飞凌收购他们的原因。GaN Systems公司的独特优势主要有两方面：
一是氮化镓元胞设计。他们将所有氮化镓芯片元胞排列在一起，从而有助于散热，功率半导体损耗相当高，所以散热管理非常重要。
二是他们设计了自己的芯片，并将其组装成一个相对复杂的独特封装，以提升其开关和热性能。
GaN Systems的岛式封装技术 绘图：行家说三代半
当我还是一名在校学生时，GaN Systems是最好的，几乎每个人可能都有他们的产品，而且们有一个庞大的产品组合，除了650V器件，他们也有低压200V产品。
但我认为，GaN Systems面临的最大挑战是可靠性，尽管他们在功率模块中加入了芯片，试图改善驱动逆变器的性能，但在那个时候数据并不是那么好，但我不知道目前的最新数据情况如何。
还有一点，他们这种独特封装有可能成为氮化镓行业的标准吗？我想强调的一点是，无论氮化镓企业如何做、做什么，但对于汽车应用来说，大批量生产才是关键。
目前，其他供应商也面临这样的问题，如果他们没有统一的封装标准，无法满足系统集成商所需的双供和多供要求，我们如果无法进行供应商的切换或替换，那就会放弃氮化镓解决方案，所以至少封装需要相同，产品参数规格可以会有一些细微的差异，比如欧姆电阻、开关损耗。
现在GaN仍处于早期阶段，封装有很多不同的类型，在真正进入汽车市场并实现大规模量产之前，行业内需要实现封装的统一，就像现在消费电子产品的氮化镓封装是统一的。
问题7：出于双供的目的，车规级氮化镓最后会出现某个厂商“赢家通吃”占据70%以上市场，另外2-3家分得剩下的蛋糕吗？
特斯拉专家：我认为太寡头不太好，两家氮化镓公司对整个行业来说可能还不够，我们希望三家是最低限度，最好是参与的群体更完整丰富一些。根据碳化硅的经验，可能会有一个领先的公司抢占最大的市场份额，而其他人迎头赶上。
问题8：目前来看，纳微、英诺赛科、英飞凌和TI很可能是这行业中的佼佼者？
特斯拉专家：就我目前所见，你的问题是正确。
问题9：主供应商的供货占比会在70%？还是会因多供的考虑降低这个比例？
特斯拉专家：是的，不能少。70%并不是一个安全的数字，除非别无选择。第二种选择是性能较差的硅，但我们还有碳化硅作为后备。
尽管，氮化镓的理论性能比碳化硅更好，但氮化镓现阶段的供应是不足的，参照从硅向碳化硅过渡的早期阶段，氮化镓进入车规级市场的门槛会更高。我们只有在氮化镓更成熟、资源更充足时才会继续前进。
汽车厂商在做出研发和采购决策变动时，会衡量不同器件部件的产量问题。因为每辆车的部件金额高达几百万元，然后乘以总的汽车产量，因此汽车厂商每年的部件采购金额动辄几千万到上亿元，因此不能轻易地作出器件更换决策变化。
*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。
来源：宽禁带联盟