摘要：盖世汽车讯 随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长，业界正转向3Dé›†æˆâ€”â€”å°†èŠ¯ç‰‡å †å

盖世汽车讯 随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长，业界正转向3Dé›†æˆâ€”â€”å°†èŠ¯ç‰‡å †å åœ¨ä¸€èµ·ã€‚è¿™ç§åž‚ç›´åˆ†å±‚æž¶æž„å¯ä»¥å°†é«˜æ€§èƒ½å¤„ç†å™¨ï¼ˆä¾‹å¦‚ç”¨äºŽäººå·¥æ™ºèƒ½çš„å¤„ç†å™¨ï¼‰ä¸Žå…¶ä»–ç”¨äºŽé€šä¿¡æˆ–æˆåƒçš„é«˜åº¦ä¸“ä¸šåŒ–çš„èŠ¯ç‰‡ç´§å¯†å°è£…åœ¨ä¸€èµ·ã€‚ä½†ä¸–ç•Œå„åœ°çš„æŠ€æœ¯äººå‘˜éƒ½é¢ä¸´ç€ä¸€ä¸ªé‡å¤§æŒ‘æˆ˜ï¼šå¦‚ä½•é˜²æ­¢è¿™äº›èŠ¯ç‰‡å †å è¿‡çƒ­ã€‚

据外媒报道，麻省理工学院（MIT）林肯实验室（Lincoln Laboratoryï¼‰å¼€å‘å‡ºä¸€ç§ä¸“ç”¨èŠ¯ç‰‡ï¼Œç”¨äºŽæµ‹è¯•å’ŒéªŒè¯å°è£…èŠ¯ç‰‡å †å çš„å†·å´è§£å†³æ–¹æ¡ˆã€‚è¯¥èŠ¯ç‰‡åŠŸè€—æžé«˜ï¼Œæ¨¡ä»¿é«˜æ€§èƒ½é€»è¾‘èŠ¯ç‰‡ï¼Œé€šè¿‡ç¡…å±‚å’Œå±€éƒ¨çƒ­ç‚¹äº§ç”Ÿçƒ­é‡ã€‚ç„¶åŽï¼Œéšç€å†·å´æŠ€æœ¯åº”ç”¨äºŽå°è£…èŠ¯ç‰‡å †å ï¼Œè¯¥èŠ¯ç‰‡ä¼šæµ‹é‡æ¸©åº¦å˜åŒ–ã€‚å½“èŠ¯ç‰‡è¢«å¤¹åœ¨èŠ¯ç‰‡å †å ä¸­æ—¶ï¼Œç ”ç©¶äººå‘˜å¯ä»¥ç ”ç©¶çƒ­é‡å¦‚ä½•åœ¨èŠ¯ç‰‡å †å å±‚ä¸­ç§»åŠ¨ï¼Œå¹¶è¯„ä¼°ä¿æŒèŠ¯ç‰‡å†·å´æ–¹é¢çš„è¿›å±•ã€‚

â€œå¦‚æžœåªæœ‰ä¸€å—èŠ¯ç‰‡ï¼Œå¯ä»¥ä»Žä¸Šæ–¹æˆ–ä¸‹æ–¹è¿›è¡Œå†·å´ã€‚ä½†å¦‚æžœå°†å¤šä¸ªèŠ¯ç‰‡å †å åœ¨ä¸€èµ·ï¼Œçƒ­é‡å°±æ— å¤„æ•£å‘ã€‚ç›®å‰è¿˜æ²¡æœ‰ä»»ä½•å†·å´æ–¹æ³•èƒ½å¤Ÿè®©ä¸šç•Œå †å å¤šä¸ªå¦‚æ­¤é«˜æ€§èƒ½çš„èŠ¯ç‰‡ï¼Œâ€ç ”ç©¶äººå‘˜Chenson Chen说道。

Chenson Chen与Ryan Keech共同领导了该芯片的开发，两人都来自林肯实验室的先进材料和微系统组。

这款基准芯片目前正由波音（Boeing）和通用汽车（General Motorsï¼‰å…±åŒæ‹¥æœ‰çš„ç ”å‘å…¬å¸HRL Laboratories使用，用于开发用于3D异质集成（3DHI）系统的冷却系统。异质集成是指将硅芯片与非硅芯片（例如用于射频（RF）系统的III-Væ—åŠå¯¼ä½“ï¼‰å †å åœ¨ä¸€èµ·ã€‚

来源：盖世汽车资讯JJ