摘要：据维深信息Wellsenn XR数据报告，2024年全球AI眼镜销量为152万台，2025年将激增至350万台，同比增长130%。2029年将达到6000万台，2035年全球AI眼镜销量或达14亿台。

AI眼镜，是最近的一大热词。随着眼镜成为端侧AI重要的落地节点之一，这一领域成为AI厂商与硬件企业争夺的新高地。

与过去我们所见到的可穿戴眼镜不同，AI眼镜的关键在于AI。随着AI眼镜拥有多模态交互和实时个性化信息处理的能力，许多富有想象力的应用便应运而生。

据维深信息Wellsenn XR数据报告，2024年全球AI眼镜销量为152万台，2025年将激增至350万台，同比增长130%。2029年将达到6000万台，2035年全球AI眼镜销量或达14亿台。

总之，AI眼镜正在驶向高速车道。反观芯片领域，很多厂商早已布局AI眼镜。

主控芯片：主要有三类方案

因智能眼镜体积小巧、重量轻盈，并且需要直接佩戴在面部，智能眼镜对功耗及散热有着极为严苛的要求。一旦散热效果不理想，使用者在佩戴过程中便极易产生不适之感，严重影响产品体验。所以主控芯片的选择至关重要。AI眼镜当前主要有SoC、MCU+ISP、SoC+MCU三类方案。

围绕上述三类方式，目前厂商接连推出了许多低功耗、高算力的产品。

今年1月，让很多工程师翘首以盼的STM32N6正式亮相，其作为首个加入NPU的产品，算力极为强大。与H7相比，N6的AI 处理性能会有600倍的提高。目前，在全球已经有50多家早期客户在用STM32N6做产品的开发和设计。

在发布STM32N6的同时，ST也披露了其在AI眼镜的一则重要合作：ST与莫界（Metabounds）合作，开发了一款可穿戴一体化AR眼镜。ST与该客户的合作已经接近一年，在过去半年多时间里保持着密切的合作关系。在合作过程中，莫界提供了大量反馈。STM32N6的高性能、高效能以及低功耗特点使得该项目得以突破技术瓶颈，成功研发出业内最轻的仅35克的一体化AR眼镜。众所周知，AR 眼镜对功耗和封装体积有要求极为严苛，而STM32N6的性能恰好满足了这些需求。

国产MCU厂商也在增加对于AI眼镜的关注度，其中以乐鑫最具代表性。其开放的开源可穿戴人工智能项目OpenGlass引发了很多人的关注。该项目主旨是将一个小型智能设备安装在任何一副眼镜上，就能轻松改造为一副智能 AI 眼镜，使得用户能够与周围环境进行交互，总共成本还不到 20 美金。该目还获得了 Meta Llama 3 黑客松比赛的第一名。

该项目使用了Seeed Studio XIAO ESP32 S3 Sense开发套件，该套件采用了 乐鑫 ESP32-S3 芯片，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗蓝牙无线通信，主频高达 240 MHz，芯片集成了高性能的 Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi 基带、蓝牙基带、RF 模块以及外设。

Arm技术已被广泛应用于智能眼镜等智能可穿戴设备，比如市场上颇受瞩目的Meta Ray-Ban AR智能眼镜，其搭载的正是Arm CPU。

今年2月底，Arm推出Cortex-A320，其在性能和功耗上有着卓越表现。相较于之前的Cortex-A CPU，Cortex-A320在能效方面有大幅提升。在EEWorld与Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健的深度访谈中，她认为，Cortex-A320的特性可谓与AI眼镜天生契合，相信Cortex-A320搭配Ethos-U85的这一组合对于智能眼镜来说会是一个很好的解决方案。

第一代骁龙AR1平台是目前市面上使用很多的一个方案，比如RayBan雷朋、Meta Wayfarer智能眼镜、Meta Ray-Ban智能眼镜、RayNeo雷鸟V3智能眼镜、雷鸟X2 Lite、Rokid Glasses亿境虚拟SW3010、雷神AI智能眼镜以及即将发布的小米、阿里AI眼镜都采用了第一代骁龙AR1平台。

该平台于2023年9月推出，专门针对散热限制在功耗方面进行独特设计优化，更加适用于时尚轻量化智能眼镜。该平台能够支持1200万像素照片拍摄、600万像素视频录制；搭载终端侧AI功能，能够提供视觉搜索、定向音频采集和实时翻译等个人助手体验；支持视觉平视显示，单眼分辨率1280x1280；搭载14-bit ISP，支持HDR、人像模式、自动人脸识别、自动曝光；支持Wi-Fi 7，峰值速度达到5.8Gbps。

今年4月，全志科技发布全志V821芯片，该芯片具备优秀的高清图像及视频处理能力，满足AI眼镜低功耗和微型化设计的需求，并提供AI眼镜定制化软件方案包，助力合作伙伴实现产品快速落地。目前，基于全志V821“慧眼”解决方案的AI眼镜已完成客户首发，于4月18日亮相香港电子展，并正式开始销售。

据全志科技预告，新一代支持1200万~2000万拍照、4K视频录像的V881系列芯片将在2025年下半年亮相；V881芯片方案还可在V821穿戴解决方案上无缝衔接升级，进一步助力合作伙伴持续提升产品体验，为AI智能眼镜市场提供更丰富完整的方案选择。

2022年，影目科技发布了一款可同时支持双目全彩阵列光波导和SLAM空间定位的消费级无线轻量AR眼镜INMO Air2，在其上搭载的紫光展锐旗舰级穿戴芯片W517受到了巨大关注。

紫光展锐W517旗舰级AI智能穿戴平台采用四核处理器、超微高集成技术、全新双ISP设计，具有高性能、低功耗的优势。芯片采用12nm制程工艺打造，CPU部分为1×A75（2.0GHz）+3×A55（1.8GHz）的四核心设计，搭载IMG8300@800MHz GPU，支持HD+分辨率、1080P@30fps视频编解码。

最近，一款产品引发关注——加南K1智能眼镜以32.96g超轻重量（行业主流40-60g）为核心卖点，采用长链尼龙材质外壳（密度低于水），结合人因工学设计，实现无感佩戴，尤其适配近视用户群体需求。对比市场同类产品（如Ray-Ban Meta约48g），其轻量化优势显著。

与其他厂商方案不同，该产品主控芯片为君正T31ZX，集成了VPU以及ISP，支持2K拍摄，君正芯片此前多用于安防领域。据君正介绍，T31ZX/C100系列1080P录像功耗280-300mW，显著低于高通AR1，助力终端产品实现长续航。而在4K AI眼镜方案方面，T32系列采用先进制程工艺，功耗控制优于同类竞品，能显著延长 AI 眼镜的续航时间，满足用户全天候佩戴的需求，提升使用体验。

去年年底，星宸科技推出了专为智能眼镜领域打造的--小尺寸、低功耗、轻智能影像处理芯片SSC309QL。

SSC309QL采用chiplet技术，实现了高集成度，内置一颗 LPDDR4x，相较于采用外挂DDR的AR1，其面积减少了24%，成本也大幅下降。为了将眼镜做窄，SSC309QL采用非标非规的长条型封装设计，在宽度上比AR1减少了20%；同时在pin out设计上，通过系统级布局设计可以跟eMMC背靠背贴片，在整机生产工艺上大大降低了要求，提高了良率。

功耗控制方面，SSC309QL设计上采用模块化电源分区设计，以及低电压技术，动态调压技术，功能精简，降低了底电，从而降低了功耗。在2M录像的条件下SSC309QL只需300mW，整机功耗仅为 600mW，较AR1的下降了50%。

炬芯科技：与Halliday AI眼镜合作

在2025年的CES展会上，Halliday AI眼镜凭借其“重量最轻”“隐形AI体验”“续航最长”等特点，在激烈的“百镜大战”中脱颖而出，吸引了国内外众多科技媒体的关注。

Halliday 首代AI显示眼镜由Halliday团队与Gyges Labs共同定义、打造完成。炬芯科技作为Halliday AI眼镜的智能穿戴芯片提供商，也为产品的成功上市提供了有力支持。炬芯科技的智能穿戴芯片为AI应用提供了低功耗大算力的高性能硬件基础。通过芯片的超低功耗设计和GPU屏显驱动的特性，加上卓越的AI降噪处理能力，以及健壮的蓝牙兼容性，为用户带来了超长的续航，流畅丝滑的操作，还有稳定和清晰的蓝牙连接、通话等体验。

国芯微GX8002超低功耗AI语音芯片也是非常典型的AI眼镜芯片之一，专为可穿戴设备设计，具备体积小、低功耗和低成本优势。集成自研的第二代神经网络处理器（gxNPU V200）和硬件VAD，实测场景下，VAD待机功耗达70uW，运行功耗约为0.6mW，平均功耗约300uW，适用于智能耳机、智能手表、智能眼镜等穿戴产品；

其中魅族的StarV智能眼镜就内嵌了GX8002这款语音芯片，同样在Rokid的智能眼镜和科大讯飞的智能翻译产品中，都内嵌有这款超低功耗语音芯片，目前该产品已实现千万颗量级的销售。

芯原在两年前就帮助国际主流厂商定制AI眼镜芯片，该芯片是大而全的 SoC，集成显示、编解码、AI 功能，能跑轻量级实时操作系统和安卓等不同模式 。当时采用激光显示技术，后 LED 成主流，且谷歌重生态不重硬件，为导流未量产。但芯片很受客户欢迎，因定制不能转卖。从眼镜解决方案看，除前端 SoC，传输和显示技术也关键。因显示需求差异大，带显示功能大概率需前端主处理和显示处理至少两颗芯片 。幸运的是，芯原都能为客户定制这些芯片，也欢迎潜在客户来合作。

据了解，恒玄科技新一代AI眼镜芯片2900有望在下半年供货，芯片将进一步集成ISP。

不过，虽然恒玄科技早在2020年就有眼镜相关专利发布，但目前还没有看到恒玄科技AI眼镜相关产品，最新的产品还是 BES2800HP，面向蓝牙耳机场景，是字节最新耳机Ola Friend的主控芯片。而字节跳动在研的某款 AI 智能眼镜正在考虑采用恒玄2800 +研极微ISP芯片方案。

恒玄2800采用系统级SoC解决方案，采用6nm工艺，集成多核CPU/GPU、NPU、低功耗 Wi - Fi和蓝牙模块，为AI眼镜提供高性能计算和连接能力。但为满足 AI 智能眼镜拍摄功能需求，需搭配外挂 ISP 芯片。

CIS芯片：打响小型化战争

当前AI眼镜产品主要有4种形式，目前来看，带摄像头是AI眼镜的一个刚需：

有摄像头就需要CMOS图像传感器（CIS）。目前，国内厂商围绕CIS芯片展开了小型化之争。

格科曾提出一个问题——CIS必须在“小”与“强悍”间博弈。如何在不足1cm2的狭窄镜框内，不到40克的重量红线下，容纳更强大的影像能力？这正是行业必须直面的技术命题。

格科创新的高性能CIS封装技术——TCOM（Tiny Chip On Module）封装，正是为此而生。TCOM是基于格科高性能COM封装技术升级而来，专为空间敏感应用研发。COM封装技术可媲美高端COB（Chip On Board）封装，具备更优异的光学系统性能和背压可靠性等。在长期的量产实践中，受到客户高度认可，目前累计出货总量超过5亿颗。

在此基础上，TCOM升级结构与工艺，在有限空间内构建高性能影像模组。相比同规格COB封装芯片，模组尺寸缩小10%。而且，与行业现行的小型化方案相比，具备显著的成本优势和更高的背压可靠性。

中国企业韦尔股份在图像传感器（CIS）领域取得重大突破，成功赢得亚马逊AR+AI眼镜项目订单。AR/AI眼镜对传感器的要求极为苛刻，需要同时满足轻量化、微型化和低功耗等严格标准。此前，市场仅有索尼的IMX681一款产品能满足这些要求，因此索尼在高端AR/AI眼镜图像传感器市场占据了主导地位。然而，豪威凭借其在CIS领域的技术积累和创新能力，成功研发出专门面向AR/AI眼镜的新型图像传感器，并凭借优异的性能获得了亚马逊等国际大客户的青睐。

亚马逊这款搭载韦尔股份传感器的AR+AI眼镜预计将于今年正式上市，主要面向物流行业应用。通过实时视觉引导和AI智能辅助，这款眼镜将显著提升一线工作人员的作业效率和准确率，同时大幅缩短新员工的培训周期。此外，它还能帮助优化标准作业流程，提供实时数据分析，从而推动整个物流产业的数字化转型和竞争力提升。

存储芯片：酣战再起

存储芯片也是不可忽视的一环。中信证券预测，2025年AI眼镜存储市场规模将突破20亿元，年复合增长率超50%。

AI眼镜对于轻量化、低功耗、高集成度拥有很高的要求。在这场技术升级战中，Small PKG.eMMC和ePOP嵌入式存储芯片两大技术成主流。

KOWIN ePOP采用创新设计，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，体积更小、性能更强。通过垂直搭载在SoC上，ePOP节省了60%的空间，厚度最低仅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量配置。并已广泛应用于智能穿戴设备、智能终端等产品。

KOWIN Small PKG.eMMC则兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式，9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封装，减少PCB板占用空间，适合空间受限的智能穿戴产品，低功耗，助力终端产品超长待机的设计应用。

2025 年1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙又再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。

与标准存储方案相比，ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，是当前市场上最薄的ePOP产品之一。

ePOP4x产品将eMMC和LPDDR4x集成于一体，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市场主流容量组合，实现了Flash与DRAM的二合一，并采用性能更强的控制器，支持LDPC纠错，满足不同智能穿戴设备对于存储空间和运行内存的多样化需求。

此外，ePOP4x采用Package on Package（PoP）封装方式，将芯片直接贴装在SoC主芯片上，极大地节省了PCB占用空间，为尺寸受限的AI智能眼镜等可穿戴设备提供了更优的嵌入式复合存储方案。

AI眼镜正在爆发前夜

如今的时间节点，已被行业被定义为“百镜大战”的前夕，涌现了很多新的竞争者，包括小米、Vivo这样的手机厂商，也包括百度、字节这样的互联网大厂，还有Rokid、雷鸟等老玩家。当前相关公司大致分三类：

目前来看，自带高算力、云端算力企业有优势。从3~ 5年时间轴看，有大模型和云端能力的大手机厂机会大于纯互联网大厂，大于纯硬件大厂。纯硬件厂需找同盟迭代产品，用户心智被占领后，新锐硬件厂或创业企业也可能凭特殊方式满足特定需求获得机会，时间窗口是重要约束条件。

不过，除了硬件本身，AI眼镜还要进一步考虑佩戴舒适度，整体设计等关键问题。虽然现在诞生了很多产品，但有些却是丑得“千奇百怪”，怎么去让AI眼镜变成一个潮流穿搭，或许也是现在应该考虑的问题之一。

来源：电子工程世界一点号