摘要：美国12月2日对中国半导体发动三年来第3波围堵措施，除了限制芯片制造设备与用于AI的HBM（高频宽存储器）出口到中国，还有大约140家中国半导体企业被列入黑名单。港媒还指出，对于微影制程（lithography）、离子植入（ion implantation）和

失效分析赵工半导体工程师 2024年12月08日 10:04 北京

美国12月2日对中国半导体发动三年来第3波围堵措施，除了限制芯片制造设备与用于AI的HBM（高频宽存储器）出口到中国，还有大约140家中国半导体企业被列入黑名单。港媒还指出，对于微影制程（lithography）、离子植入（ion implantation）和涂布显影设备（coater-developers）来说，中国自主比率更低于5%，美国最新管制措施会抑制中国芯片业发展。

《南华早报》6日报导，美国商务部2日对中国半导体产业祭出新禁令，限制24种芯片制造设备输中，并将140家芯片相关企业列入美国贸易黑名单，高频宽存储器是AI芯片的重要组成部分，也成为封锁目标，中国的半导体发展面临更多阻力。

最新的管制措施影响了蚀刻（etching）、晶圆清洗（wafer cleaning）、离子植入、测量与检测等领域的 24 种设备，中国在这些领域仍依赖进口。

北京安邦咨询分析师陈力表示，美国最新的管制措施一定会抑制中国半导体发展，从而导致短期内供应短缺，不过，供应短缺将在3到5年内得到缓解。陈估计，目前中国使用的半导体制造设备中，只有 35% 是本地制造，明年本土化比率可能达到 50%。

报导称，目前光阻剥离剂（photoresist strippers）80%是中国制造，但蚀刻、薄膜沉积（thin-film deposition）、晶圆清洗等其他制程，中国国产化比率还不到30%。根据 LeadLeo 和 Frost & Sullivan 的数据，微影制程、离子植入和涂布显影设备等三个领域，中国自主率更是低于 5%。

安邦咨询分析师陈力表示，中国企业或许可以透过从第三国购买或储存来规避制裁，「但合规和法律风险很高」，他指出，由于厂商库存有限，而且出口许可证大都规定有效期限，可能很难续签。

来源：芯片说 IC TIME

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