半导体设备国产化率不到30%，但连续多年市场份额全球第一！

摘要：不出所料，美国新一轮打压国产半导体产业的出口管制政策如期而至；此次打压是前所未的，几乎将国产半导体全产业链都纳入到打击的范围之中，重灾区依然是国产半导体设备和材料。

不出所料，美国新一轮打压国产半导体产业的出口管制政策如期而至；此次打压是前所未的，几乎将国产半导体全产业链都纳入到打击的范围之中，重灾区依然是国产半导体设备和材料。

那国产半导体设备和材料的发展状况如何？中国在全球半导体设备市场地位如何？如今的国产化率进展情况如何呢？

中国在半导体领域从上游的材料和设备研发，到中游的设计和制造，再到下游的封装测试，都在全力推进国产化。显然，半导体设备是国产半导体产业突破的重中之重，半导体设备贯穿于芯片制造和封测的整个过程，主要包括前道制造设备与后道封测设备；数量繁多，所有设备超过几百种。

以我们所熟知的芯片制造举例来说，主要为氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗设备与检测设备等；

其中刻蚀，薄膜沉积，光刻与清洗设备是主要设备，占晶圆制造设备总投资的比例分别为30%、25%、 23%、5%；也就是说此4个环节占据设备价值的80%以上。

以上四大主要设备，我们知道国产化率最低的是光刻机及其相关配件；也是目前国产半导体被“卡脖子”最严重的领域。那国产半导体设备总体而言国产化进展如何呢？各环节的国产化率又进展如何？

根据相关行业数据，2023年，中国的半导体设备国产化率已达到11.7%，相较于2020年，市场份额已增长62.5%；预计2024年国产率将达13.6%，产值超过50亿美元。

从制程工艺细分来看，部分国产设备已经达到14纳米乃至3纳米的制造水平。比如最先进中微公司蚀刻设备已完成了3nm制程的测试，正在验证过程之中；也就是说，刻蚀设备即将进入量产阶段，一旦通过测试，就可以投入使用。

不过，大多数设备器件都是28nm，也有少部分是14nm、10nm。尤其是前道核心设备光刻机，还停留在90nm阶段，与世界最先进的Na EUV光刻机的制程差距已经是数代之遥了。

以上为半导体设备国产化进展的整体情况，尤其是前道设备制程工艺的进展情况；但我们知道半导体设备和材料涉及众多，根据设备性质可分为：机械类、气体类、机电一体类、电气类、仪器仪表类和光学类等。各类半导体设备及材料国内外仓上以及国产化率情况如下表：

从中可以看出，在仪器仪表和光学领域国产化率较低；而在机械、机电一体等领域都已超过10%，这表明在这些领域国产厂商已经具备向上挑战国际大厂的能力。

总体而言，半导体设备国产化率不足3成，部分设备零部件国产化率更低；这意味着，国产半导体设备领域巨大的成长空间，其中蕴含着巨大的机会。那中国在全球半导体设备市场的地位如何呢？

根据际半导体产业协会（SEMI）预测，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中设备出货额将超过350亿美元，创下历史新高纪录，将占据全球32%的份额。自2020年起，中国连续多年成为全球最大的半导体设备市场。

同时，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的统计数据，今年第三季度全球半导体设备出货金额达到303.8亿美元，环比增长13%，同比增长19%。其中，中国大陆出货金额达到129.3亿美元，增长17%，占据全球超42%的市场份额；依然是全球第一大市场。中国台湾出货金额46.9亿美元，超越韩国的45.2亿美元，成为全球第二大市场。

不仅如此，根据市场调研机构Counterpoint Research最新报告，2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商：应用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集团等营收增长3%；其中前五大晶圆制造设备厂商前三季度来自中国的营收年增48%，占总销售额的42%。也就是说，这前五大设备上有将近一半的收入来自中国。

这意味着，中国不仅当前是全球最大的半导体设备市场，未来2-3年依然是全球最大市场，同时也是未来全球主要半导体设备厂商的主要收入来源。