摘要：微软的Project Kennan掌机终于以ROG Ally 2系列的一个版本的形式问世，这一消息在网上被披露。据称，华硕正在准备两款ROG Ally 2系列产品：一款是带有专用Xbox按钮的黑色型号，另一款是规格稍低的白色型号，面向主流市场。
微软的Project Kennan掌机终于以ROG Ally 2系列的一个版本的形式问世，这一消息在网上被披露。据称，华硕正在准备两款ROG Ally 2系列产品：一款是带有专用Xbox按钮的黑色型号，另一款是规格稍低的白色型号，面向主流市场。
此前有传言称华硕与微软合作推出了一款Xbox品牌的掌机。后来，华硕暗示他们正在“准备”一款新产品，Xbox通过社交媒体暗示这将与Xbox有关。
如今，黑色版本上的Xbox按钮几乎明示了Project Kennan。尽管如此，它可能仍然会运行 Windows 11，而不是为掌机专门设计的定制操作系统。此外，新增的按钮可能用于打开游戏栏，就像在PC上一样。我们需要等待官方公告，看微软是否加入了其他功能和软件级优化。
Project Kennan据称搭载了AMD的Ryzen Z2 Extreme芯片，拥有8个核心（3个Zen 5 + 5个Zen 5c）/16个线程，类似于Ryzen AI 7 Pro 360，但配备了更强大的16个计算单元的集成显卡（Radeon 890M），TDP为15W-35W。它支持64GB的LPDDR5x-8533 内存、2TB NVMe SSD和100W充电。显示屏据说是一块支持触摸的7英寸LCD（可能是 IPS），刷新率为120Hz。
白色型号则搭载了一款从未见过的AMD APU，其OPN编码为：“100-000001835”。该型号配备16GB 内存、7英寸120Hz显示屏，并支持65W充电。目前的数据表明，这款APU的代号为Aerith Plus，是AMD的Von Gogh（用于Steam Deck）的继任者或潜在升级版本。
泄露者声称，这款APU属于AMD的Z2系列，被称为“Ryzen Z2 A”，采用4核设计，TDP为6W-20W。关于其架构和集成显卡的具体细节尚不清楚，估计在Computex上会听到更多来自AMD/华硕的消息。
这款由华硕合作制造的便携设备只是微软掌机计划的一个起点。据报道，一款真正的微软制造的Xbox掌机将在2027年与Xbox Series X的继任者一起推出，它将具备直接连接云端的功能，以及其他一些特性。
今年早些时候的拉斯维加斯消费电子展上，Xbox游戏设备和生态系统副总裁Jason Ronald表示，未来Xbox掌机的目标是将主机（Xbox）和PC（Windows）生态系统的最佳特性结合起来，以提供最佳的用户体验。
来源：CHIP奇谱