摘要：高通：2024财年非GAAP业绩，每股收益增长超20%，自由现金流达112亿美元
2024财年国内外汽车芯片相关厂商营业收入排名
《2025年高通汽车业务分析 暨 汽车新四化每周观察2025年4月第4期》目录
页数：260页
01
高通汽车业务分析
1.1 高通简介和综述
1.1.1 高通 公司简介
高通公司简介
高通营收情况（年度）
高通公司客户
高通在汽车领域的投资
高通汽车解决方案：数字底盘
高通汽车解决方案：数字底盘
高通汽车解决方案：座舱和智驾芯片
高通座舱芯片迭代
高通座舱和智驾芯片一览
高通座舱SoC简介
高通座舱SoC简介
高通座舱SoC简介
高通座舱SoC简介
高通座舱SoC简介
高通座舱SoC简介
高通在舱泊一体/舱驾一体中的优势突出
1.1.2 高通 2024-2025动态
高通智驾芯片SA8650获丰田、一汽红旗定点
高通、Momenta“油电同智”智驾系统方案
高通放弃收购V2X芯片公司Autotalks
高通稳居座舱SOC第一把交椅
高通与多家企业达成合作
1.2 高通 汽车通信和车联网业务
1.2.1 高通 汽车通信芯片
高通通信芯片产品线
高通汽车“连接”解决方案产品线
高通5G通信芯片：Snapdragon X55
高通5G通信芯片：Snapdragon X60
高通SA525M 5G平台供应商及产品选型
高通SA522M 5G平台供应商及产品选型
高通SA515M 5G平台供应商及产品选型（1）
高通SA515M 5G平台供应商及产品选型（2）
高通平台供应商及产品选型
高通QCM6490平台供应商及产品选型
高通QCM6125平台供应商及产品选型
高通车规级接入点解决方案进入Wi-Fi7时代
1.2.2 高通 车联网和V2X业务
高通汽车“连接”解决方案 （V2X、5G、座舱）
高通V2X芯片组：平台演进
高通V2X芯片组：经营策略
高通V2X芯片组：SA2150P芯片内部架构
高通V2X芯片组：MDM9250平台架构
高通V2X芯片组：9150芯片组架构
高通骁龙5G SOC平台：第二代SA525M/SA522M，集成V2X
高通骁龙5G SOC平台：第一代SA515，外挂2150 V2X芯片组
高通骁龙座舱SOC：高通第四代8295 集成5G SOC，支持C-V2X
1.3 高通 座舱和智驾芯片
1.3.1 高通 座舱SOC综述
高通座舱SoC发展进程
不断演进骁龙座舱平台集成丰富的软件生态
其他座舱相关芯片：高通工业级芯片QCS8550/QCM8550
高通座舱平台集成多种功能
高通座舱平台可扩展的软件生态
1.3.2 高通 第三代座舱SOC
高通骁龙第三代座舱SoC
高通骁龙第三代座舱SoC
高通骁龙SA8195P参数
1.3.3 高通 第四代座舱SOC
高通骁龙第四代座舱平台
高通骁龙第四代座舱平台通用软件架构
高通SA8295P参数
第四代旗舰级骁龙座舱平台：骁龙QAM8255P
1.3.4 高通 智驾芯片
高通Snapdragon Ride Flex SoC（1）
高通Snapdragon Ride Flex SoC（2）
高通Snapdragon Ride Flex SoC功能安全布局
高通Snapdragon Ride Flex SoC软件参考架构
高通中央计算芯片SA8775
高通SA8775软件参考架构
1.3.5 高通 至尊版汽车平台
高通至尊版骁龙汽车平台简介
高通至尊版骁龙汽车平台被多家Tier1采用
高通至尊版骁龙汽车平台：德赛西威AI智能座舱平台G10PH
高通至尊版骁龙汽车平台：伟世通cognitoAI高性能座舱方案
1.4 基于高通芯片的座舱域控
1.4.1 基于高通8295的座舱域控
高通 SA8295P 座舱域控解决方案（1）
高通 SA8295P 座舱域控解决方案（2）
高通 SA8295P 座舱域控解决方案（3）
高通 SA8295P 座舱域控解决方案（4）
高通 SA8295P 座舱域控解决方案（5）
高通SA8295智能座舱平台设计：硬件架构
高通SA8295智能座舱平台设计：软件架构
1.4.2 基于高通8255的座舱域控
高通 SA8255P 座舱域控解决方案（1）
高通 SA8255P 座舱域控解决方案（2）
A样件点亮，基于高通SA8255P芯片的博世智能座舱平台升级版
1.4.3 基于高通8155的座舱域控
高通 SA8155P 座舱域控解决方案（1）
高通 SA8155P 座舱域控解决方案（2）
高通 SA8155P 座舱域控解决方案（3）
高通SA8155P域控案例：基于高通8155座舱系统方案框图
高通SA8155P域控案例：双8155配置（1）
高通SA8155P域控案例：双8155配置（2）
1.4.4 基于高通消费级芯片的座舱域控
高通消费级芯片座舱域控解决方案（1）
高通消费级芯片座舱域控解决方案（2）
基于高通SoC“座舱+4G/5G”智能模组（1）
基于高通SoC“座舱+4G/5G”智能模组（2）：高通QCM6490平台
基于高通SoC“座舱+4G/5G”智能模组（3）：高通QCM6125平台
智能模组案例：广和通基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案
1.5 高通智驾系统
1.5.1 基于高通SOC的智驾方案综述
高通智驾 SoC 产品组合
高通SA8650P/SA8620P/SA8775P主要支持Tier1及量产方案（1）
高通SA8650P/SA8620P/SA8775P主要支持Tier1及量产方案（2）
高通SA8650P/SA8620P/SA8775P主要支持Tier1及量产方案（3）
1.5.2 基于高通8620的智驾方案
SA8620方案：中科创达畅行智驾RazorDCX Congo
高通8620方案：Momenta NOA
高通8620方案：毫末智行HP370
单8620+TC377中算力平台系统方案
1.5.3 基于高通8650的智驾方案
高通Ride 8650：畅行智驾RazorDCX Pantanal
畅行智驾SA8650系统框架图
高通8650方案 ：大疆成行平台7V“进阶版”
高通8650方案：毫末智行HP570
高通8650方案：外资Tier1大陆和法雷奥等
双8650高算力系统方案（ 2*SA8650+S32G274 ）
高通8650方案：元戎启行高阶智驾解决方案
1.5.4 基于高通8775的智驾方案
高通8775方案：华阳 跨域融合方案
高通8775方案：航盛电子 舱驾融合方案
高通8775方案：畅行智驾单SoC舱驾融合域控RazorDCX Tarkine
畅行智驾“舱驾融合”域控参考架构
高通8775方案：诚迈科技Fusion OS跨域平台
高通8775方案：诚迈科技基于高通8775的舱驾软件架构
高通8775方案：卓驭科技与高通合作，推出舱驾一体方案
高通8775方案应用总结
高通8775方案：卓驭科技推出Thor+SA8775P的VLA大模型+舱驾一体方案
1.5.5 基于高通8797的智驾方案
高通8797方案：德赛西威和车联天下
02
主机厂动向和新车型动向
2.1 国内自主品牌与新势力车企
东风发布“天元智能”技术品牌
东风岚图发布“天元智架”
上汽计划整合华域旗下零部件子公司成立新的智能底盘架构公司
智己汽车发布线控数字底盘技术
奇瑞瑶光2025 C-Pilot 5.0技术架构深度分析
上汽与华为联合发布新品牌“SAIC 尚界”
比亚迪宣布进入捷克、斯洛伐克市场，推出海狮07EV、宋PLUS DM-i等车型
比亚迪正式进入捷克和斯洛伐克市场，扩张欧洲业务
长安公布阿维塔发展目标
广汽埃安上海车展阵容曝光：L4 Robotaxi全球首秀
广汽星灵安全守护体系
奇瑞与徐汇区、临港集团达成战略合作
2.2 外资车企
Stellantis与零跑汽车即将启动马来西亚本地化组装项目
上汽通用别克与Momenta达成战略合作
AUDI与Momenta联手打造智能辅助驾驶新方案
Honda与Momenta达成战略合作
现代组建“特别工作组”进行自主电池电芯研发工作
宝马官方公布2025上海车展技术参展内容
宝马和奔驰出售Freenow给Lyft
通用汽车韩国仁川工厂产量计划增9%
特斯拉Cybercab进展：或可独立应对路况，Robotaxi平台6月推出
03
汽车新四化细分领域发展动向
3.1 智能驾驶
博世与地平线正式签署战略合作备忘录
智驾大陆发布发布繁星、皓月辅助驾驶方案
商汤绝影推出多种创新技术和解决方案
商汤绝影发布生成式智驾R-UniAD技术·方案
小马智行推出第七代Robotaxi产品方案
轻舟智航发布单征程6M端到端城市NOA
黑芝麻智能、东风汽车、均联智行宣布联合开发的舱驾一体化方案进入量产阶段
均联智行联合东风汽车、黑芝麻智能实现舱驾一体方案量产突破
BlackBerry旗下QNX与畅行智驾宣布合作
速腾聚创推出激光雷达EMX
Helm.ai推出纯视觉实时路径预测系统
禾赛科技推出激光雷达方案与产品
图达通推出激光雷达新品
导远科技推出多种创新产品和解决方案
3.2 智能座舱
光羿科技推出EC智能后舱调光方案
斑马智行与紫光展锐深化合作
斑马智行推出融合端到端框架和交互智能体
博泰与高通技术公司深化合作
德赛西威发布智慧出行新战略
TomTom与花瓣地图达成战略合作
3.3 电动化布局
蔚来五代换电站明年建成，三大品牌全覆盖
宁德时代推出钠离子电池
华为推出全液冷兆瓦快充
华为联合深向、广汽领程、北汽重卡、东风商用车等推出超充联盟2.0
3.4 基础技术：软件与芯片
MediaTek发布多款天玑汽车平台新品
采埃孚推出多种创新产品和技术
博世推出智能驾控展品
均胜电子推出多种创新产品和技术
腾讯推出汽车行业全栈AI能力
利氪科技发布智能底盘2.0及升级线控制动系统
保隆科技与蒂森克虏伯倍适登签署战略合作协议
安波福首发多款本地化方案
英特尔推出第二代AI增强SDV SoC
思特威推出图像传感器新品SC360AT
劳特巴赫与芯驰科技达成战略合作
伟巴斯特推出多种创新产品和技术
04
AI大模型/机器人/飞行汽车动向
商汤科技与傅利叶达成战略合作
智元机器人推出并开源仿真评测工具
西木科技推出THEMIS V2人形机器人
Pollen Robotics推出开源人形机器人
智平方推出通用智能机器人AlphaBot 2
日本大阪都立大学推出草莓采摘机器人
智元机器人推出具身智能一站式开发平台
威派格推出四足智能巡检机器人
日本Ainos与ugo达成战略合作
瑞浦兰钧与御风未来达成战略合作
05
政策法规、标准、数据和融资
劢微机器人完成亿元B+轮融资
动易科技完成天使+轮融资
诺仕机器人完成天使+轮融资
仁芯科技完成数亿元A轮融资
千寻位置完成B+轮融资
全挚科技完成千万元Pre-A轮融资
Electra完成7.2亿元B轮融资
开普勒机器人完成Pre-A轮融资
全球汽车芯片企业财务指标排名——毛利率
全球汽车芯片企业财务指标排名——营业收入
全球汽车芯片企业财务指标排名——净利润
海外汽车芯片企业财务指标排名——毛利率
海外汽车芯片企业财务指标排名——营业收入
海外汽车芯片企业财务指标排名——净利润
中国汽车芯片企业财务指标排名——毛利率
中国汽车芯片企业财务指标排名——营业收入
中国汽车芯片企业财务指标排名——净利润
06
高通及英伟达专题分析
高通
高通：连接性、信息娱乐与安全：现代汽车的变革之路
高通：打造车内体验
高通：构建自动驾驶体验
高通：构建自动驾驶体验
高通：塑造数字化汽车体验
高通：智能软件定义汽车基础平台
高通：骁龙数字底盘：车载信息娱乐与智能互联领域的领导者，提供尊享座舱解决方案
高通：骁龙数字底盘：在驾驶辅助与自动驾驶领域实现快速增长
高通：加速驶向智能汽车时代
高通：高通Oryon™汽车专用车规级定制CPU，性能较前代提升高达3倍
高通：骁龙数字座舱精英平台，重塑车内体验
高通：骁龙数字座舱精英平台，下一代系统智能与安全
高通：骁龙数字座舱精英平台
高通：AI开发工具链
高通：全栈能力实现无缝集成
高通：云原生软件开发
高通：构建开放生态
高通：与亚马逊宣布技术合作，为汽车提供并重新定义人工智能驱动的体验
高通：与现代摩比斯携手为下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）和数字座舱系统提供动力。
高通：FY2024年第四季度财报
高通：2024财年第四季度业绩
高通：2024财年第四季度QCT亮点
高通：财务业绩与指引（截至2024年11月6日）
高通：2024财年非GAAP业绩，每股收益增长超20%，自由现金流达112亿美元
高通：2024财年各部门业绩
高通：2024财年QCT收入来源，汽车业务收入创历史新高，增长55%
高通：QCT汽车业务重要公告
高通：FY2025年第一季度财报
高通：2025财年第一季度业绩，创纪录的收入和非GAAP每股收益
高通：2025财年第一季度财务总结
高通：财务业绩与指引
英伟达
英伟达：2025财年第四季度投资者报告
英伟达：2025财年第四季度收益摘要
英伟达：2025财年第四季度财务摘要
英伟达：汽车业务
英伟达：丰田加入英伟达DRIVE生态
英伟达：季度收入趋势（按市场划分的收入）
英伟达：市场平台概览
英伟达：自动驾驶汽车与人工智能座舱
来源：佐思汽车研究
