摘要：2025年，国内AI大模型技术开源进程显著加速，DeepSeek等具有代表性的技术崭露头角。从技术原理上讲，AI大模型基于深度学习算法，通过对海量数据的训练，构建起复杂的神经网络模型，具备强大的语言理解、图像识别等能力。而开源化使得这些复杂的模型架构、训练算法

2025年，国内AI大模型技术开源进程显著加速，DeepSeek等具有代表性的技术崭露头角。从技术原理上讲，AI大模型基于深度学习算法，通过对海量数据的训练，构建起复杂的神经网络模型，具备强大的语言理解、图像识别等能力。而开源化使得这些复杂的模型架构、训练算法和参数得以公开共享，大幅降低了AI行业的技术门槛。我们依据2025年第一季度各芯片企业的归母净利润数据，精心筛选出业绩增长最快的十家企业。接下来，深入剖析它们的发展亮点与核心竞争力，探寻芯片行业的发展新态势。

第十名：全志科技

2025年第一季度，全志科技归母净利润同比增长86.51%。其音视频SoC主控芯片以先进的架构设计为基础，集成了高性能的音频处理单元（APU）和图形处理单元（GPU）。在智能终端领域，用于智能音箱时，芯片的音频处理能力可实现32位高清音频解码，还原度极高；在智能摄像头中，GPU能够对图像进行实时降噪和优化处理，输出清晰流畅的视频画面。

全志科技在低功耗设计上采用了动态电压频率调整（DVFS）技术，根据芯片负载动态调整电压和频率，降低能耗。在RISC-V架构布局方面，积极参与RISC-V国际基金会的技术研发和标准制定，基于该架构开发出具有自主知识产权的内核，提升产品性能和灵活性。凭借这些优势，全志科技与小米、比亚迪等头部企业合作紧密，为小米智能音箱提供稳定的芯片解决方案，助力比亚迪汽车实现智能座舱的音视频交互功能。

第九名：云南锗业

云南锗业一季度归母净利润同比增长188.73%。公司在化合物半导体材料领域，从锗、砷化镓、磷化铟的晶体生长工艺入手，掌握了垂直梯度凝固法（VGF）等先进技术，制备出高质量的晶片。在5G通信领域，其生产的砷化镓晶片用于制造功率放大器（PA），相较于传统硅基PA，砷化镓PA具有更高的电子迁移率和饱和电子速度，能够实现更高的功率输出和效率提升，有效增强5G基站的信号覆盖范围和强度。

云南锗业与华为深度合作，通过技术共享和联合研发，为华为的5G通信设备提供关键的化合物半导体材料，实现了关键材料的国产化替代，打破了国外企业在该领域的长期垄断，提升了我国在化合物半导体材料领域的国际竞争力。

第八名：道氏技术

道氏技术一季度归母净利润同比增长206.86%。其自主研发的原子级科学计算专用芯片APU，采用了前沿的量子比特模拟技术和稀疏矩阵计算优化算法。在分子动力学模拟中，能够以极高的精度模拟分子间相互作用，计算精度可达皮米级别，为药物研发、材料科学研究提供了强大的计算支持。与传统GPU相比，APU通过硬件加速和算法优化，在处理大规模分子动力学模拟任务时，速度提升10倍以上。

道氏技术计划在2025年推出第二代APU产品，将采用更先进的制程工艺和全新的架构设计，预计性能提升100倍。目前，APU已在中科院、华为等30多家机构应用，助力科研人员在新材料研发、人工智能算法优化等方面取得重要突破。

第七名：瑞芯微

瑞芯微一季度归母净利润同比增长209.65%。其AIoT SoC芯片在平台化布局上，构建了统一的硬件抽象层（HAL）和软件开发工具包（SDK），方便开发者基于不同应用场景进行快速开发。旗舰芯片RK3588采用8nm制程工艺，集成的6TOPS NPU基于先进的神经网络架构，支持卷积神经网络（CNN）、循环神经网络（RNN）等多种主流网络模型，具备强大的AI运算能力。

在智能座舱领域，RK3588为汽车提供了流畅的人机交互体验，支持4K高清视频播放和多屏互动功能；在工业控制领域，能够快速处理工业传感器数据，实现设备的精准控制和故障预测。凭借技术优势，瑞芯微在国产替代和边缘计算市场占据先机，产品广泛应用于众多行业。

第六名：英集芯

英集芯一季度归母净利润同比增长395.62%。其高集成度数模混合SoC技术，通过创新的电路设计和封装工艺，将电源管理、快充协议控制、数据传输等功能集成于一颗芯片。在电源管理方面，采用了高效的降压-升压（Buck-Boost）拓扑结构，转换效率高达95%以上，有效降低功耗。在快充协议芯片领域，支持PD、QC、FCP等多种快充协议，兼容性强。

英集芯积极拓展业务领域，产品延伸至车规级、新能源、PMU等高端市场。在车规级市场，通过AEC-Q100等严格的车规认证，为汽车电子系统提供稳定可靠的电源管理解决方案；在新能源领域，助力充电桩实现高效的功率转换和智能充电控制。凭借出色的产品性能，与小米、OPPO等头部品牌建立长期合作，成为国产芯片替代的典范。

第五名：联特科技

联特科技一季度归母净利润同比增长499.92%。在光芯片集成技术和高速光模块研发方面，掌握了硅基光电子集成（SiPho）技术和高精度光耦合对准工艺。其基于TFLN调制技术的800G光模块，采用了先进的时分复用（TDM）和波分复用（WDM）技术，能够在一根光纤上实现每秒800Gbps的高速数据传输。

联特科技参与CPO国际标准制定，凭借技术实力在行业内拥有重要话语权。其产品广泛应用于数据中心、5G通信和AI算力场景。在数据中心，满足了大规模数据传输和存储的需求；在5G通信中，为基站间的高速互联提供保障；在AI算力场景，助力AI服务器实现高速数据交换，提升AI运算效率。2024年，高速率产品营收占比达93.93%，毛利率为30.44%，经济效益显著。

第四名：恒玄科技

恒玄科技一季度归母净利润同比增长590.22%。在智能音频SoC芯片领域，采用了低功耗蓝牙（BLE）5.3技术和先进的音频编解码算法。在TWS耳机中，能够实现CD级音质的无线传输，同时支持主动降噪（ANC）和通透模式，通过内置的麦克风采集环境噪音，经芯片算法处理后产生反向声波抵消噪音，为用户带来沉浸式的音乐体验。

2024年，智能手表芯片出货量超4000万颗，与华为、小米、三星等国际知名品牌合作紧密。目前，恒玄科技加速向端侧AI硬件领域拓展，利用在音频处理方面的技术优势，开发具备语音交互、健康监测等AI功能的芯片，为端侧AI硬件的发展注入新动力。

第三名：士兰微

士兰微一季度归母净利润同比增长1072.43%。公司采用IDM模式，从芯片设计的电路架构优化，到制造环节的12英寸特色工艺产线和8英寸SiC生产线建设，再到封装测试的先进封装技术应用，实现了全产业链布局。在功率半导体技术方面，其IGBT模块采用了场截止型（FS）结构和沟槽栅技术，降低了导通电阻，提高了开关速度和可靠性，全球IGBT模块市占率跻身前五。

在新能源汽车领域，士兰微的产品覆盖国内70%主机厂，为新能源汽车的电池管理系统（BMS）和电机控制系统（MCU）提供关键的功率半导体器件。2024年，车规级SiC模块批量供货，推动了国产替代进程，提升了我国新能源汽车产业的核心竞争力。

第二名：思特威

思特威一季度归母净利润同比增长1264.97%。在CMOS图像传感器技术领域，采用了背照式（BSI）工艺和片上信号处理技术。在安防领域，凭借高动态范围（HDR）技术，能够在强光和暗光环境下同时捕捉清晰图像；在车载CIS领域，通过ASIL B功能安全认证，采用冗余设计和故障检测机制，确保传感器在汽车行驶过程中稳定可靠运行。

思特威连续多年蝉联安防CIS出货量全球第一，在智能手机和机器视觉领域也不断拓展市场。其技术优势为国产高端CIS替代提供了有力支撑，推动了我国图像传感器产业的发展。

第一名：长川科技

长川科技一季度归母净利润同比增长2623.82%。在半导体测试设备领域，拥有高速数字测试的高精度时序控制技术和超精密探针台的纳米级定位技术。其研发费用率超40%，持续投入研发保证了技术领先性。

长川科技与长电科技、三星等头部企业紧密合作，为其提供定制化的测试解决方案。随着AI芯片测试和先进封装需求的爆发，长川科技的测试设备能够满足AI芯片对高性能、高可靠性的测试需求，在先进封装领域，确保芯片在复杂封装结构下的电气性能和可靠性，成为国产替代的关键企业。

芯片产业作为现代科技的基石，其产业链涵盖多个复杂且关键的环节，每个环节都需要长期的技术积累、巨额的资金投入和大量的人才支持。尽管我国芯片产业面临外部压力，但已有众多企业实现了关键技术突破。相信在政策支持和市场需求的双重推动下，我国芯片产业定能突破“卡脖子”困境，迎来更辉煌的明天。

来源：A股概念通一点号