摘要：村田制作所（以下简称“村田”）以多层陶瓷电容器（MLCC）闻名于世，占据全球MLCC三分之一的市场份额，是高端MLCC领域的主导者，但其产品线远不止于此。

村田制作所（以下简称“村田”）以多层陶瓷电容器（MLCC）闻名于世，占据全球MLCC三分之一的市场份额，是高端MLCC领域的主导者，但其产品线远不止于此。

图 | 2023年全球MLCC市场竞争格局；来源：中国电子元件行业协会，与非网整理

根据村田最新的基础事业和商业模式介绍信息，当前村田采取3层结构的资产组合进行管理： 第1层:标准产品型业务(EI)--多层陶瓷电容器(MLCC)与电感器等元器件--这些业务自村田成立以来逐步筑成，是带动成长的基础业务。我们将继续强化技术能力、供应能力、成本竞争力和产品制造能力这些传统优势。第2层:特殊用途型业务(ASC)--表面波滤波器、高频模块、树脂多层基板(多层 LCP 产品)、通信模块、锂离子二次电池、传感器等设备和模块产品一是随着手机和智能手机的发展确立了商业模式的业务。除了追求实现与竞争对手的技术差异化，我们还充分利用丰富的技术储备、以产品技术为出发点与客户进行磋商以解决课题、及时稳定的供应等优势拓展业务，扩大事业领域创造新的附加价值。第3层:创造新的商业模式--村田将第三层与第一层和第二层结合起来，利用其积累至今的通信等领域的知识，摆脱市场、商业对象和业务形式等传统框架的约束，发掘广阔的可能性、构建全新的商业模式，这也是村田为实现长期发展而发起挑战的领域，预计 2030年之后第三层事业将成为资产组合支柱。 所以，在2025年慕尼黑上海展期间，村田展出了很多有意思的产品，下面和大家分享几个印象深刻的产品。

图 | 村田参加慕尼黑上海电子展；来源：村田

针对高端产品防伪溯源领域的痛点，村田的"透明 ID 标签" 技术开辟了创新解决方案。这项技术以胶体晶体的独特光学原理为核心，通过纳米级工艺将微粒精准分散在树脂材料中，形成类似人类指纹的唯一微观图案。当激光照射时，这些有序排列的微粒会产生特定的干涉与衍射效应，生成可供识别的光学标识，其组合数量高达几万兆位，从根源上杜绝了伪造可能。

图 | 村田透明 ID 标签；来源：与非网摄制

村田工作人员表示：“与传统防伪手段相比，透明 ID 标签展现出显著优势。其超微型化设计最小可达 1 mm ×1 mm，且采用全透明材质，能够无缝嵌入产品内部或表面，完美契合高端产品对美学与质感的严苛要求。无论是奢侈品、珠宝、高档酒类，还是古董收藏，标签均可隐匿于手表指针轴、珠宝镶嵌处等隐蔽位置，在不破坏产品原有设计的前提下，实现高效防伪与全流程追溯。” 除奢侈品领域外，在医疗设备、汽车零部件、电子产品等行业，透明 ID 标签技术同样发挥重要作用。其独特的光认证机制，突破了传统 RFID 技术在金属或高反光材质上的应用局限，即使面对复杂材质表面，也能稳定完成产品身份识别与生命周期管理。

村田公司最新研发的超声波穿透超材料，为解决超声波在金属等阻抗差异较大的障碍物中传输效率低下的问题提供了创新方案。

图 | 村田超声波穿透超材料来源：与非网摄制

众所周知，传统超声波在穿透金属时，能量损耗可能高达100%，导致信号无法有效传输。而这款超材料通过共振原理，将超声波的传输效率提升至60%，显著改善了信号穿透能力。 对此，村田工作人员解释道：“该超材料通过模拟耦合剂的作用，利用共振效应实现声波能量的高效转换。无论是贴附在超声波发射端的正面还是背面，其效果均保持一致，为实际应用提供了灵活性。” 关于应用市场，工作人员以汽车应用举例道：“在汽车领域，这一技术允许将超声波传感器内置于保险杠内侧，无需在车身表面开孔，既保证了探测精度，又提升了车辆的美观性。此外，在医疗领域，超材料有望减少侵入性检查的需求，通过非接触式超声波传输实现更舒适的诊断体验，为患者减轻负担。” 除了汽车和医疗，超声波超材料在海洋工程中也展现出广阔前景。例如，海底电缆的检测通常受水体阻抗影响，而超材料能够有效提升信号穿透力，为非接触式检测提供可能。尽管目前部分应用仍处于探索阶段，但其在提升设备性能、简化结构设计方面的潜力已得到初步验证。

随着智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备及IoT产品的快速发展，对高频信号传输的需求日益增长。村田的高频多极连接器（如MLF系列）凭借其小型化、薄型化及高频段传输特性，成为现代电子设备中不可或缺的关键组件。这类连接器不仅尺寸精巧，还能支持高达20GHz的频率范围，为毫米波和UWB（超宽带）等先进通信技术提供了可靠的硬件支持。

图 | 村田多层LCP产品；来源：与非网摄制

高频多极连接器的核心优势在于其卓越的电气性能。对此，村田工作人员解释道：“以ARCP材料为代表的软板技术，进一步降低了信号传输中的损耗（DK/DF值极低），使得天线发射功率更高效，减少了信号衰减。例如，在毫米波模组中，这种连接器能够将更多能量用于信号辐射而非内部损耗，从而提升通信质量。” 与传统的软排线相比，高频多极连接器在弯折适应性上同样出色，但其低损耗特性显著提升了高频信号的传输效率。尽管成本略高，但在对性能要求严苛的领域（如5G毫米波和UWB天线），其优势足以抵消额外的投入。此外，连接器的模块化设计允许集成主控板和小型IC，进一步优化了空间利用率，适应了消费电子产品轻薄化的趋势。 目前，部分MLF系列连接器已实现量产，并拥有多个成功案例，比如已成功应用于谷歌2023年旗舰机型，并受到华为等厂商的关注，成为UWB等高需求场景的首选方案。

硅电容作为一种新兴的电子元件，其多端子设计是其区别于传统MLCC的重要特点，这种设计通过并联结构降低了ESL，同时提供了更高的集成度和灵活性。

图 | 村田超低ESL硅电容；来源：与非网摄制

根据村田工作人员的介绍，村田UESL系列硅电容通过低等效串联电感（ESL）、低等效串联电阻（ESR）以及高电容值的特性，有效优化了电源分配网络（PDN）的高频阻抗性能。其3D结构设计不仅实现了小尺寸和低高度，还支持多电源端去耦，为封装内的高频去耦提供了灵活解决方案。这种技术已成功应用于旗舰机的APU和HPC的PDN设计中，为AI服务器和深度学习加速器的节能与大流量数据处理提供了有力支持。 在光模块领域，硅电容的高密度设计和超高频性能使其成为替代传统陶瓷电容的理想选择。村田的高密度硅电容基于半导体MOS工艺，采用3D+3轴结构，显著提升了电容密度和静电容值。其应用范围涵盖AC耦合、DC去耦以及定制化硅基板等场景，能够大幅节省板上空间并保持稳定性。 此外，根据村田此前的新闻报道，硅电容在激光雷达应用中需求更为强烈，它通过减少寄生电感，可缩短脉冲光的启动时间，从而延长检测距离并提高测量分辨率。村田提供的两种典型解决方案——硅电容贴近二极管或嵌入硅中介层——分别将发光时间缩短至1.5ns和0.9ns，展现了其在高频响应和小型化方面的卓越性能。

随着AI服务器、高性能计算等领域的快速发展，电源模块的功耗需求急剧上升，在传统设计中，电源模块和用电元件（如GPU）通常水平排列，电容放置在底部。随着功耗增加，电容数量需求激增，水平布局的空间和走线损耗成为瓶颈。 面对该挑战，村田推出iPaS（集成封装解决方案），通过将电容和电感元器件直接埋入电路板，实现了“垂直供电”的创新设计，为高功率应用提供了高效、紧凑的解决方案。

图 | 村田iPaS集成封装解决方案来源：与非网摄制

村田工作人员告诉与非网：“其核心铝聚合物电容技术具备稳定性高、无直流偏置和温漂的特点，厚度仅0.3mm却可实现4.2μF的高电容密度，且支持模块化定制，满足不同客户的个性化需求。” “iPaS的目标市场集中于高功率密度领域，如AI加速器、服务器电源模块和光模块等。这些应用对电源的瞬态响应和阻抗特性要求极高。传统分散式电容布局因面积限制难以满足需求，而iPaS通过一体化埋容设计，在宽频率范围内优化PDN（电源分配网络）阻抗，尤其适用于接近1000A的大电流场景。例如，AI服务器中GPU的功耗已逼近千瓦级，传统设计无法在有限空间内布置足够电容，iPaS的集成方案成为必然选择。” 村田工作人员补充道。 当前，iPaS技术目前略显超前，但随着高功率应用的普及，其需求正快速升温。村田通过工艺简化（如整版热压埋容）降低了量产难度，但挑战在于市场教育——客户需意识到当电流达到800A以上时，传统布线方案已无路可走。未来，随着半导体功耗的持续攀升，iPaS这类集成化解决方案将成为电源设计的标配，推动电子设备向更高效率、更小体积迈进。

随着汽车智能化与电动化的快速发展，车载高速信号接口和电磁干扰（EMI）解决方案的需求日益增长。村田通过早期技术布局和标准化合作，在车载EMI领域占据了重要地位。

图 | 村田共模滤波器、电感产品；来源：与非网摄制

根据村田工作人员的介绍，村田的共模滤波器、电感等产品被广泛应用于ADAS、车载以太网、摄像头模块等场景，支持CAN-FD、1000Base-T1、SerDes等多种高速协议。其产品凭借优异的性能和可靠性，被众多主机厂列入首选供应链名单，与TDK等国际大厂共同主导市场。 在高速信号传输领域，村田的POC（同轴电缆供电）电感方案成为行业标杆。随着自动驾驶等级提升，车载摄像头数量大幅增加（如特斯拉采用纯视觉方案需12个以上摄像头），村田的POC电感通过高效分离电源与信号，帮助车企节省线材成本和重量。 此外，村田与芯片厂商深度合作，提前介入设计阶段，确保产品符合Open Alliance、HSMT等联盟标准，并进入芯片厂商的推荐列表，进一步巩固市场地位。 为满足主机厂对EMC测试的严格要求（如带负载高低温测试），村田在中国（上海、深圳、北京等地）设立先进实验室，提供免费的仿真、测试和技术支持服务。这种增值模式不仅提升了客户粘性，也加速了产品迭代，助力车企应对快速变化的市场需求。

来源：与非网