摘要：据了解，杰华特 2024 年度实现营业收入 167,875.07 万元，同比增长 29.46%，第四季度收入创新高；2025 年第一季度营业收入 52,814.63 万元，同比环比均增长。2024 年归属于母公司所有者的净利润为-60,337.29 万元，20

2025年5月13日，杰华特披露接待调研公告，公司于5月6日接待国信证券、新华资产、易方达基金、东方红、point 72等15家机构调研。

公告显示，杰华特参与本次接待的人员共2人，为总经理、董事会秘书马问问，市场和系统总监李正兴。调研接待地点为现场会议、线上交流。

据了解，杰华特 2024 年度实现营业收入 167,875.07 万元，同比增长 29.46%，第四季度收入创新高；2025 年第一季度营业收入 52,814.63 万元，同比环比均增长。2024 年归属于母公司所有者的净利润为-60,337.29 万元，2025 年第一季度为-11,340.76 万元，同比减亏，且一季度经营活动产生的现金流量净额由负转正。

据了解，投资者交流问答环节中，公司主营业务收入在各产品分类上均实现稳步增长，电源管理芯片增长明显，信号链芯片也有大幅增长。公司拟在港股上市以推进国际化战略，中美关税政策目前对公司影响较小，SerDes 芯片相关产品正处于研发验证阶段，未来将在提高产品毛利率上采取多种措施，汽车模拟芯片国产化率低但发展空间大，部分晶圆厂和封装厂产能趋紧但公司供应链管理较好，成本维持稳定。

据了解，杰华特在电源管理芯片等的各产品线营收增长情况良好，在应对外部政策变化、推进上市、研发新品等方面有相应的策略与布局，并在供应链管理和控制成本上有自己的规划。

调研详情如下：

一、公司2024年年度及2025年第一季度情况介绍:

2024年度,公司实现营业收入167,875.07万元,同比增长29.46%;2024年度,公司营业收入逐季环比提升,第四季度收入再创历史季度新高,2024年Q4实现48,714.16万元。2024年度,公司归属于母公司所有者的净利润-60,337.29万元。

2025年第一季度,公司实现营业收入52,814.63万元,同比环比均增长,其中同比增长60.42%;公司归属于母公司所有者的净利润-11,340.76万元,同比减亏。公司于2025年第一季度,经营活动产生的现金流量净额由负转正。

二、投资者交流问答环节

公司主要就以下方面内容与投资者进行了沟通:

问题一:能否简单介绍下公司2024年度按产品线营收情况?

公司主营业务收入在各产品分类上均实现稳步增长:电源管理芯片2024年年度实现营业收入164,601.50万元,较去年同期增长28.84%,其中:(1)DC-DC芯片实现营业收入90,528.55万元;(2)AC-DC芯片实现营业收入44,572.52万元;(3)线性电源芯片实现营业收入26,490.64万元;(4)电池管理芯片实现营业收入3,009.79万元。另外信号链芯片2024年年度实现营业收入1,962.19万元,较去年同期增长98.62%。

问题二:选择港股上市的原因和目的是什么?

公司拟通过香港这一国际金融平台,加速推进国际化战略,进一步拓展海外市场布局。通过充分利用香港的全球金融资源与区位优势,积极对接全球投资者,提升国际品牌影响力。同时,此次募资将为公司的业务拓展与产业整合提供坚实的资金支持,助力公司在全球市场中的持续创新与竞争力提升。

问题三:中美关税政策对公司的影响以及公司的应对策略?

公司主要的营收来源于国内,所以目前来关税政策对公司影响较小;从目前来看,关税政策处于快速变化中,政策产生的影响具有较大不确定性,包括不同客户对于关税政策理解的口径也有分歧,但可以确定的是下游客户持续推进国产替代的趋势依然强劲。公司将持续关注政策变化,并积极协助客户优化供应链布局,同时聚焦核心技术研发和基础能力建设,提高综合竞争力,扩大长期业务机会。

问题四:目前SerDes芯片的进展情况如何?

报告期内,公司为进一步拓展产品品类和上下游协同,收购了艾芯泽;艾芯泽专注于车载SerDes芯片等产品的研发,其产品线将有效补强公司在车载高速数据传输领域的技术布局;目前相关产品正处于研发验证阶段,尚未进入量产。

问题五:公司未来对进一步提高产品毛利率方面有哪些考虑和措施?

第一,公司将持续通过产品迭代和新产品研发,提升产品附加值,并逐步扩大高附加值产品的占比;第二,公司始终坚持以客户为中心,加速市场拓展步伐,进一步提升整体收入规模;第三,公司将深化运营管理,优化成本结构,提升运营效率。未来,公司将持续提升综合经营能力,致力于实现长期、稳定、可持续的高质量发展。

问题六:汽车模拟芯片的国产化趋势以及未来的格局?

目前,汽车模拟芯片的国产化率仍然较低,这为国内厂商提供了广阔的发展空间。随着汽车模拟芯片国产化趋势的逐步增强,公司在这一领域进行了大量投入,已成功开发多款产品,包括车规DrMOS、高低边驱动芯片、DC-DC转换器、LDO稳压器、eFuse、预驱芯片、车灯驱动芯片、运算放大器等,在研中产品包括BMS电池管理系统、PMU电源管理单元、多相控制器、Serdes等。随着汽车芯片市场的快速发展和竞争日益激烈,行业格局正不断变化。在此背景下,自主技术的快速迭代、丰富的产品矩阵以及完善的经营管理体系,将成为企业能否在竞争中脱颖而出的关键因素。

问题七:代工厂方面目前看到产能的变化情况吗?成本的变化情况如何?

目前,部分晶圆厂和封装厂的产能出现了趋紧的情况。公司在供应链管理方面制定了明确的战略规划,会根据市场大环境的变化及时做出调整。当前,公司在产能分配上能够合理匹配业务订单需求,也获得主要上游供应商的大力支持。

目前,公司晶圆采购及封测环节的成本维持在稳定区间,未来将持续优化供应链结构,巩固虚拟IDM模式的竞争优势。

来源：金融界