摘要：当地时间5月12日，美国商务部宣布撤销拜登政府于2025年1月发布的人工智能扩散规则，同时宣布收紧对全球半导体的出口管制措施，剑指中国人工智能与芯片产业。

当地时间5月12日，美国商务部宣布撤销拜登政府于2025年1月发布的人工智能扩散规则，同时宣布收紧对全球半导体的出口管制措施，剑指中国人工智能与芯片产业。

根据美国商务部的声明，原定于5月15日生效的《人工智能扩散出口管制框架》被指“抑制美国创新、增加企业合规负担”，并将数十个国家列为“二线合作伙伴”，损害美国外交利益。

据称，美国商务部工业与安全局（BIS）计划发布一份联邦公报通知，正式撤销《人工智能扩散出口管制框架》，并将在未来发布替代规则。

美商务部副部长Jeffery Kessler在声明中表示：“特朗普政府将与世界各地值得信赖的外国一起对美国人工智能技术采取大胆、包容的战略，同时防止技术落入我们的对手手中。”

在宣布撤销该规则的同时，BIS同步推出三项新规，将技术封锁矛头直指中国：

• 发布指导意见，指出在全球任何地方使用华为昇腾（Ascend）芯片均违反美国的出口管制；

• 发布指导意见，警告公众允许美国AI芯片用于中国AI模型的训练和推理的潜在后果；

• 向美国公司发布有关如何保护供应链免受转移策略影响的指南。

可见，不同于拜登政府试图通过多边协议限制技术扩散，特朗普团队选择单边强化管制。随着美国对华芯片封锁进入精准打击阶段，中国半导体产业或将面临更严峻的外部压力。但挑战在某种程度上也是机遇，从AI框架到先进制程，从生态构建到人才储备，一场以自主创新为底色的技术攻坚战已然打响。

来源：52RD