摘要：在制程工艺方面，“玄戒” SoC 采用了台积电 N4P 工艺，这是与骁龙 8 Gen3 同代的先进制程技术。台积电 N4P 工艺基于第二代 4nm 制程技术，相比初代 4nm 工艺，晶体管密度提高了 6%，这使得芯片在更小的面积内能够集成更多的晶体管，从而提升

事件性驱动：

5月15日，雷军发文表示，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。

什么是“玄戒”芯片？

在制程工艺方面，“玄戒” SoC 采用了台积电 N4P 工艺，这是与骁龙 8 Gen3 同代的先进制程技术。台积电 N4P 工艺基于第二代 4nm 制程技术，相比初代 4nm 工艺，晶体管密度提高了 6%，这使得芯片在更小的面积内能够集成更多的晶体管，从而提升芯片的性能和功能。同时，功耗降低了 22%，有效解决了芯片在高负载运行时的发热问题，提高了芯片的稳定性和续航能力。

在 CPU 架构设计上，“玄戒” SoC 采用了 1+3+4 三丛集设计，这种设计充分考虑了不同应用场景下的性能需求。其中，1 颗 3.2GHz Cortex-X925 超大核，具备强大的计算能力，能够在高负载场景下，如大型游戏、影像渲染等任务中，确保瞬时性能爆发，为用户带来流畅的体验。3 颗 2.5GHz A725 大核，则优化了多任务处理效率，在用户同时运行多个应用程序时，能够兼顾日常应用的流畅性，避免出现卡顿现象。4 颗 2.0GHz A55 小核，专注于能效管理，在处理一些轻量级任务，如浏览网页、查看邮件等时，能够以较低的功耗运行，有效延长手机的续航时间，缓解 5G 时代高功耗带来的续航压力。

GPU 方面，“玄戒” SoC 搭载了 Imagination DXT72-2304，频率高达 1.3GHz。这一配置使其在图形处理能力上具备强大的竞争力，能够支持高帧率游戏和 8K 视频处理。在运行大型 3D 游戏时，能够呈现出细腻的画面和流畅的帧率，为玩家带来沉浸式的游戏体验。在播放 8K 视频时，也能够轻松解码，展现出清晰、逼真的画面效果，满足用户对高清视频的观看需求。

从测试数据来看，“玄戒” SoC 的性能表现十分出色。在 Geekbench 6 测试中，单核得分约为 2200 分，多核得分达到 7500 分，单核性能较 7nm 芯片提升 52%，多核性能提升 57%。这样的成绩，使得 “玄戒” SoC 的综合表现接近骁龙 8 Gen2 水平，在中高端芯片市场中具备了较强的竞争力。

近期发布的xiaomi 15 Ultra旗舰手机

网传小米“玄戒”芯片规格：

来源：全产业链研究一点号