摘要：AMD 打算在在2026年下半年推出下一代Instinct MI400系列加速器，有两个型号，分别是针对人工智能（AI）的MI450X和高性能计算（HPC）的MI430X。

据外媒报道，AMD 打算在在2026年下半年推出下一代Instinct MI400系列加速器，有两个型号，分别是针对人工智能（AI）的MI450X和高性能计算（HPC）的MI430X。

MI400系列基于AMD最新的CDNA Next架构。

与当前的MI300系列不同，MI300系列同时支持AI和HPC任务，但因通用性设计导致两种负载的峰值性能受限。MI400系列通过差异化定位解决这一问题。MI450X专为AI任务优化，支持低精度计算格式如FP4、FP8和BF16，移除FP32和FP64逻辑以最大化AI计算单元的芯片空间。MI430X则针对HPC任务，支持高精度FP32和FP64计算，移除低精度AI逻辑以提升HPC性能。这种定制化设计使MI450X和MI430X能够分别在AI训练、推理和科学计算等场景中实现更高的效率和性能。

在技术规格方面，MI400系列预计延续AMD在内存容量和带宽上的优势。

参考MI300系列，MI300X配备192GB HBM3内存，带宽达5.3TB/s，而即将推出的MI325X将升级至256GB HBM3E，带宽提升至6TB/s。MI400系列可能进一步采用HBM3E或HBM4，提供高达288GB的内存容量和更高的带宽，以满足大规模AI模型和HPC应用的需求。MI300X在FP8精度下可实现2614.9 TFLOPS的理论峰值性能，而MI400系列通过架构优化和工艺升级（如3nm或更先进的制程）有望大幅提升这一数字。

MI400系列的另一亮点是支持UALink互连技术。

UALink由AMD、Intel、微软等公司联合开发，用来提供高性能、可扩展的GPU互连方案，直接挑战Nvidia的NVLink。UALink支持高带宽、低延迟的数据传输，适合构建大规模AI和HPC集群。但是目前来看UALink的商用化面临一定挑战。由于外部供应商（如Astera Labs、Enfabrica）在2026年之前难以提供成熟的交换芯片，MI400系列对UALink的支持可能会受限，仅能用于小型网状或环状拓扑配置。AMD不生产自有UALink交换机，需依赖合作伙伴，这增加了部署的不确定性。相比之下，Ultra Ethernet Consortium的网络解决方案进展更快，已有商用硬件支持，可能为MI400系列提供替代的规模化方案。

除了UALink，MI400系列将继续支持AMD的Infinity Fabric技术，提供高吞吐量、低延迟的芯片间通信。

AMD计划推出基于Infinity Fabric的系统级解决方案，如MI450X IF64和MI450X IF128，分别支持64和128个GPU的集群配置。这些系统通过以太网连接，对标的是Nvidia的机架级平台（如VR200 NVL144）。Infinity Fabric在MI300系列中已展现出优势，例如MI300A APU通过统一的CPU-GPU内存架构实现高达5.3TB/s的带宽，MI400系列有望进一步优化这一技术。

MI400系列的芯片设计也体现出AMD在模块化架构上的持续创新。

根据最新信息，MI400将采用chiplet设计，包含两个Active Interposer Dies（AID），每个AID集成四个Accelerated Compute Dies（XCD），总计八个XCD，相比MI300系列的每个AID两个XCD规模更大。此外，MI400引入了Multimedia IO Die（MID），用于提升数据吞吐量和处理效率。这种设计不仅提升性能，还通过模块化降低制造成本，增强产品灵活性。

在市场定位上，MI400系列将直接与Nvidia的Hopper和Blackwell架构竞争。

Nvidia的H100 GPU在FP8精度下提供1978.9 TFLOPS的峰值性能，而AMD的MI325X已超越这一水平。MI400系列通过低精度AI优化和高精度HPC支持，有望在特定场景下进一步拉开差距。此外，AMD的ROCm软件平台将为MI400系列提供支持。最新ROCm 6.2版本在推理和训练性能上分别提升了2.4倍和1.8倍，支持FP8、Flash Attention 3等关键AI功能，确保MI400系列在软件生态上保持竞争力。

当然也要看到MI400系列的不足。除了UALink的限制，AMD在AI市场的品牌影响力仍远落后于Nvidia。

Nvidia凭借CUDA生态和早期市场布局占据主导地位，AMD需通过开放的ROCm平台和更高的性价比吸引客户。此外，AI和HPC市场的快速发展要求AMD保持快速迭代。据悉，MI350系列（基于CDNA 4架构）预计于2025年中推出，将支持FP4和FP6格式，可以提供高达2.3 PFLOPS的FP16性能。

从行业趋势看，AI和HPC市场的需求持续增长。生成式AI模型（如Llama 3.1 70B）对内存容量和计算性能提出更高要求，而HPC应用（如气候模拟、药物发现）则需要高精度计算和大规模集群支持。AMD通过MI400系列的差异化策略，精准响应这些需求。同时，开放互连标准（如UALink和Ultra Ethernet）的发展将推动行业向更灵活、可扩展的架构演进，AMD作为主要参与者有望从中受益。

AMD Instinct MI400系列通过定制化设计、先进的互连技术和模块化架构，展现了在AI和HPC领域的竞争力。MI450X和MI430X的推出将为用户提供针对性更强的解决方案，而Infinity Fabric和UALink的支持将增强其在集群部署中的潜力。尽管面临互连技术和市场竞争的挑战，MI400系列的创新设计和AMD的快速迭代策略，使其有望在2026年成为数据中心GPU市场的重要力量。

来源：新数迷一点号