摘要：美国特朗普政府在废止拜登政府“人工智能扩散出口管制框架”规则的同时另行发布了三个关于境外AI芯片出口管制监管合规指引，简化规则的同时进一步强化力度，保持了对中国AI发展的高压措施，并体现出未来扩大化的执法思路。一方面，相关措施对英伟达等海外AI链有一定预期修复
文｜徐涛 王子源 雷俊成
美国特朗普政府在废止拜登政府“人工智能扩散出口管制框架”规则的同时另行发布了三个关于境外AI芯片出口管制监管合规指引，简化规则的同时进一步强化力度，保持了对中国AI发展的高压措施，并体现出未来扩大化的执法思路。一方面，相关措施对英伟达等海外AI链有一定预期修复。另一方面，国内核心应对方向仍然是强化自主可控和国产算力，打造中国AI供应链和技术体系。持续推荐自主可控相关的国产晶圆代工、算力芯片设计、半导体设备、先进封装产业链，短期则关注英伟达链的情绪修复机会。
▍事件：
2025年5月13日，美国商务部产业安全局（“BIS”）发布公告，宣布废除原在2025年1月13日拜登政府发布的“人工智能扩散出口管制框架”临时规则。同时，BIS另行发布了三个关于境外AI芯片出口管制监管的合规指引，以便在废止上述规则的同时，仍维持针对中国有关AI芯片及AI应用的出口管制监管力度。
▍整体来看，上述变化显示了特朗普政府与拜登政府在出口管制政策理念的不同。
特朗普政府正在推动出口管制向着“简明扼要但更具侵略性”（simpler and more aggressive）的方向，简化规则但强化出口管制力度。本次调整的影响一方面是松绑美国AI芯片公司产品的全球销售，以保持美国AI技术体系在全球范围的领导地位；另一方面，对中国AI体系仍然是全面围堵，扩大潜在执法对象，强化长臂管辖和域外执法。短期相关调整或对海外链有修复预期，但不改自主可控的战略确定主线。
1）拜登政府的AI扩散框架在5.15正式实施之前被废止，是预期内的事件落地。前期相关规则因繁琐复杂以及阻碍了商业活动（例如针对多数国家的AI芯片“配额制”），遭到了业内的众多反对。废除后对企业向多数国家发货松绑，短期对英伟达产业链的压制情绪有望缓和。近期，英伟达GB200进入量产出货阶段，GB300有望在Q3末进入发布周期，供给瓶颈逐步缓解。同时英伟达宣布与沙特主权基金旗下企业Humain签署900亿美元战略合作，向沙特供应1.8万颗GB300 Blackwell超级芯片，用于建设AI数据中心。这一合作有望强化英伟达在中美之外国家地区的人工智能芯片市场的主导地位。此外，英国《金融时报》报道英伟达计划在上海设立研发中心，此举也强化了英伟达面向中国市场的适配和努力，即在美国出口管制政策之下，寻求更好满足中国客户定制化需求的办法，亦会对整个中国AI芯片行业注入技术升级动力。
2）伴随法案废除，BIS同时公布了若干解释细则，进一步强化和扩大对中国AI芯片和模型的执法范围，长期自主可控是必由之路。值得注意的是，本次发布的三条合规指引并非立法活动，而是对前期法规政策的引申、解释和重述，一定程度阐明了未来BIS的潜在执法方向。一方面，对于所谓的违反EAR规则生产的符合3A090标准的中国AI芯片（细则中点名华为昇腾，但不限于华为，未来或将更新清单）限制在任何地方采用，过往表述的重点在于芯片制造和买卖等环节，但本次指引明确了违规可以涉及所有当事方，不论是销售、转移、出口、再出口、融资、购买、订购、消除、储存、提供贷款、处置、货代或提供任何形式的服务，BIS均可以对相关当事人处罚。另一方面，限制达到3A090标准的芯片用于训练操作数达到一定规模（1026次操作）的中国大模型，或强化对于云厂商、数据中心的审查。对于中美以外的AI开发厂商和数据中心而言，未来或需要加强相关合规评估。
总的来说，这次公告的出发点还是继续对输入中国的AI芯片以及芯片制造能力严密围堵，但在中国以外的地区适当松绑，以达到阻碍中国AI大模型和国产算力芯片向外扩散的目的。本质上仍然是持续对中国AI的全面封堵。本次调整也一定程度上体现了BIS后续扩大化的执法思路，不排除未来进一步推出新法规予以配合。我们认为，长期应对方向仍然是需要强化自主可控和国产算力，打造中国AI供应链和技术体系，才能根本性解决这一问题。
▍风险因素：
下游需求复苏低于预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧，我国先进技术创新不及预期，先进制程产能供给不足的风险，互联网大厂资本开支不及预期，相关产业政策出台进展和力度不及预期，AI技术及应用发展不及预期，行业竞争加剧等。
▍投资策略。
我们认为，短期来看美国相关政策调整有利于英伟达等海外AI链的预期修复；中长期而言，美国高强度的管制措施则有助于中国AI产业的国产替代加速。我们建议核心关注晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装四大方向：
1）晶圆厂具备半导体先进国产替代的核心战略资产地位。
2）算力芯片设计企业加速本土技术体系建设，建议关注国产工艺布局较快的企业。
3）设备企业国产化趋势明确，优先关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。
4）先进封装在AI芯片领域发挥作用增强，在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间。建议关注国内布局先进封装的厂商。
5）随着英伟达GB200逐步放量，GB300有望在Q3末进入出货周期，供给瓶颈逐步缓解，关注产业链的业绩放量机会。
本文源自中信证券研究
来源：金融界
